中國公司清和晶圓最近宣佈了一款混合鍵合設備，規格令人印象深刻：
▫️鍵合精度：100 納米
▫️每小時產量：1000 片
我猜這兩項指標不能同時達到；也就是説他們無法在每小時 1000 片的情況下保持 100 納米的精度。
不過，密切關注中國設備製造商在先進封裝機器上的突破仍然很有價值。
這篇文章還提到中國公司正在開發臨時鍵合/解鍵合設備，這對 HBM 堆疊和 CoWoS 封裝等應用至關重要。
$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $庫力索法半導體(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)
來源：芯片與晶圓
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