隨着#CPO 的應用即將到來，以及#HBM5 有望達到 20 層，#HybridBonding 已經變得越來越熱門。而這場遊戲的名字就是 ‘合作’。

$應用材料(AMAT.US) 正在與$BESI 合作，而$SMHN 則與#SET 建立了夥伴關係。

在每種情況下，前者負責前端芯片製備步驟，後者則負責精密芯片貼裝步驟。

#ASMPT 也不會落後，我預計很快會看到一些關於與前端設備公司合作的消息。

我的猜測是$泰科電子(TEL.US)，考慮到他們最近關於混合鍵合的評論；儘管到目前為止更側重於晶圓對晶圓（W2W）而非芯片對晶圓（D2W）。

會是 TEL 嗎？只有時間能告訴我們；這不是雙關語。

來源：Chips & Wafers