我們可能發現了一些端倪：

12 月，$泰科電子(TEL.US) 將在 EPTC 上發表一篇題為"D2W 混合與融合鍵合技術推動先進封裝發展"的論文（感謝 @MooreMorrisSemi 提供線索）。

演講者是 James Papanu。在加入$泰科電子(TEL.US) 之前，James 曾擔任$應用材料(AMAT.US) 的"先進封裝應用技術開發總監"。正是在此期間，$應用材料(AMAT.US) 與$BESI 合作開發了一款混合鍵合設備。

在其演講描述中提到，$泰科電子(TEL.US) 正在開發一種"集成方案"和"集羣設備"。這與$BESI 用來描述他們與$應用材料(AMAT.US) 聯合開發設備的措辭完全一致。

（下方截圖）

來源：Chips & Wafers