這張圖表清晰地展示了全球半導體行業的格局分佈，非常引人入勝。美國在智力資源方面佔據絕對主導地位，擁有全球超過一半的芯片設計和近 70% 的 EDA（電子設計自動化）與 IP（知識產權）。像英偉達、AMD、英特爾、Cadence 和新思科技這樣的公司，基本上制定了芯片製造的規則。這使美國在創新、國防和全球貿易中擁有強大的影響力。

日本和歐盟控制着關鍵設備和材料。僅日本就供應了全球 18% 的設備和 12% 的材料。雖然這些領域看起來並不起眼，但如果沒有它們，整個芯片行業將陷入停滯。

而亞洲則主導着生產環節。中國在封裝、測試和組裝方面領先，同時也在向製造領域深入發展。台灣（台積電）和韓國（三星）則承擔了全球大部分先進芯片製造任務。它們共同構成了全球供應鏈的核心，但如果局勢緊張，它們也可能成為最大的風險點。

然而，這條供應鏈充滿了瓶頸。美國和歐盟掌握着核心技術，而設備仍然來自少數西方和日本公司。這就是為什麼中國正在投入數十億美元發展本土設備，如北方華創和上海微電子，儘管它們仍遠遠落後。

來源：StockMarket.News