$谷歌 AI 供應鏈 ETF：

因為他們正在籌集 800 億美元以資助 AI 基礎設施擴張。

2026 年 AI 總資本支出：約 1850 億美元 [是 2025 年的 2 倍]

定製芯片/內存：

- $博通：TPU

- $台積電：TPU 代工廠 + 先進封裝

- $邁威爾科技：據稱正在洽談推理 TPU + MPU。

- 三星：HBM

- SK 海力士：HBM3E

- $美光科技：第三家 HBM 供應商

- $西部數據：NAND

網絡與光模塊：

- $Lumentum：R64 光路交換機，與谷歌聯合開發 + 已投產

- $Coherent：400G/800G/1.6T 光模塊

- $Credo Technology：連接 TPU 集羣的 AEC

- $Fabrinet：光模塊合同製造商

谷歌雲計算：

- $英偉達：GPU

- $AMD(AMD.US)：GPU，佔比較小

服務器 ODM 與電源：

- $Celestica：主要 TPU 板卡供應商 + 機架級集成商

- $Vertiv：CDU、液冷 + 機架電源架構

- $伊頓：開關設備、母線槽、UPS、電氣化

- $Bloom Energy：燃料電池

- $康寧：海底光纜

房地產/託管：

- $TeraWulf：託管谷歌支持的 AI 算力 + 谷歌持有認股權證

- $Hut 8：與谷歌簽訂 245 兆瓦租賃協議並有財務支持

- $Cipher Mining：Fluidstack/谷歌高性能計算託管

僅作為潛在直接受益者的高層概覽。

當然，還有很多其他位於台灣/韓國的公司，例如緯穎（6669）用於服務器 ODM 流程。

但考慮到約 4600 億美元的雲積壓訂單，籌集的很大一部分資金可能會用於增加內存，因為它約佔資本支出的 60%。

還有 TPU，因為谷歌的論點是用 TPU 取代英偉達，例如博通。