只是我最近看到的一些比較有意思的新聞：

1. 摩根大通：將中國仿生人出貨量預測從今年早些時候的 1.4 萬台和 2.8 萬台，修正為 2026 年達到 5 萬台。

2. 摩根大通：探針卡和測試插座可能漲價（貴金屬漲價 + 測試針腳產能嚴重短缺）

3. 電容器漲價：國巨的 MLCC、鋁電解電容、鉭電容、聚合物鋁電容、薄膜電容和超級電容。

4. $Meta(META.US) Vistara 架構：使用較舊的 DDR4 內存，並以 CXL 作為內存擴展 $Astera Labs(ALAB.US)

5. OpenAI 實現了推理優化突破，將成本減半並降低 GPU 需求。

6. 在三星與美國大型科技客户簽署長期協議後，MLCC 也正在簽署長期協議。

7. 電網電力瓶頸引發了 Brookfield 對$Bloom Energy(BE.US)燃料電池的融資增加 5 倍（250 億美元）。

8. 台灣的芯片封裝和測試供應鏈包括主要的 OSAT 供應商，如$日月光半導體(ASX.US)、力成科技、欣銓科技、頎邦科技、南茂科技和訊芯科技。

專門的測試公司包括京元電子、矽格和精測電子，而測試接口供應商包括旺矽科技、MPI、精測電子、中華精測和赫微斯測試解決方案。

引線框架製造商包括佳凌科技、SDI 和 CWTC，而主要的 IC 基板供應商包括欣興電子、景碩科技、南亞電路板和臻鼎科技。（Digitimes）- 台灣的 OSAT 供應商正在提價

內存和 IC 封裝測試產能都已成為半導體供應鏈的瓶頸