
高端 PCB 龍頭勝宏科技衝刺港股 蓄勢 AI 時代新機遇

近年來,人工智能與高性能計算的快速發展,以及新能源汽車和智能駕駛產業加速滲透,推動着 PCB(印製電路板)行業進入新一輪高景氣週期。作為承載核心計算組件的關鍵載體,高端 PCB 正成為科技企業搶佔未來制高點的戰略支撐。
在這一領域,勝宏科技(惠州)股份有限公司(「勝宏科技」)憑藉領先技術、高質量產品和行業領先產能優勢,已成長為全球高端 PCB 的領軍者。根據弗若斯沙利文的資料,以 2025 年第一季度人工智能算力 PCB 收入規模計,勝宏科技市場份額位居全球第一。8 月 20 日,勝宏科技向港交所遞交上市申請,擬通過「A+H」兩地資本市場佈局,為下一階段的跨越式發展蓄力。
核心技術壁壘 鑄就全球高端 PCB 領導者
勝宏科技的核心競爭力,來自其在高端 PCB 領域構築的深厚技術壁壘。公司以全鏈條創新體系為支撐,覆蓋技術研發、工藝優化到量產應用的全流程環節,並圍繞支撐 AI 算力的關鍵 PCB 技術路線,在工藝技術、製造技術和材料創新等方面提前進行技術儲備和攻關,持續夯實競爭壁壘。
勝宏科技作為 PCB 行業技術引領者,經過前瞻性技術佈局,公司具備生產 100 層以上高多層 PCB 製造能力,70 層以上高多層 PCB 量產能力,是全球首批實現 6 階 24 層 HDI 產品大規模生產,以及 8 階 28 層 HDI 與 16 層任意互聯(Any-layer)HDI 技術能力的企業,並能夠支持 PCIe6.0、1.6T 光模塊等新一代前沿通信技術。公司應用於 Eagle/Birch Stream/Turin 平台服務器領域的產品均已實現批量化生產,下一代 Oak Stream/Venice 平台服務器也已進入測試階段。
在算力和 AI 服務器領域,勝宏科技是全球首批實現 6 階 24 層 HDI 大規模量產的企業,並已啓動 10 階 30 層 HDI 研發認證,線寬/線距已突破至 40/40μm;其 100 層以上產品技術研發儲備亦遠超行業平均水平。在材料創新方面,勝宏科技已完成 M7 及 M8 級材料在產品中的電性能和熱性能驗證,並推進 M9 級材料認證,支持 224Gbps 高速傳輸,為 AI 服務器及交換機的升級做好了充分準備。
憑藉領先的研發成果、規模化產能與國際化交付體系,勝宏科技成為眾多全球頂尖科技企業的重要合作伙伴。在 AI 算力卡、AI Data Center UBB &交換機領域,勝宏科技市場份額全球領先,成為行業不可替代的供應商。
卡位 AI 與智能駕駛黃金賽道 打開成長天花板
憑藉研發技術優勢、製造技術優勢和質量技術優勢,勝宏科技實現大規模量產,推動業績高速增長。2022 年至 2024 年,公司收入從人民幣 78.85 億元增至 107.31 億元,利潤從 7.91 億元增至 11.54 億元,複合年增長率分別為 16.7% 及 20.8%,進入 2025 年,勝宏科技延續強勁增長,一季度收入同比大增 80.3%,利潤同比飆升 339.2%,盈利能力進一步躍升。
從行業維度來看,人工智能與高性能計算、智能終端、汽車電子、網絡通信等行業的不斷升級,正驅動 PCB 市場正迎來結構性增長機遇,高端 PCB 需求快速攀升。在 AI 領域,技術迭代和應用落地引爆算力需求。根據弗若斯特沙利文的資料,預計到 2029 年全球人工智能及高性能計算 PCB 市場規模將增至 150 億美元,2024-2029 年複合年增長率達到 20.1%。在汽車電子領域,新能源汽車與智能駕駛加速滲透,同樣推升高性能 PCB 需求。預計到 2029 年,全球汽車電子 PCB 市場規模將增至 111 億美元,其中,14 層及以上高多層 PCB 市場規模預計達 12.0 億美元,2024-2029 年複合增長率達 8.1%; 高階 HDI 市場規模預計達 9.0 億美元,2024-2029 年年複合增長率達 8.6%。
作為深耕高端 PCB 的全球領導者,勝宏科技憑藉技術領先 2-3 年的量產實力、全球第一的市場份額以及在 AI 算力與新能源汽車賽道的前瞻佈局,已成為產業升級的核心受益者。隨着行業規模的持續擴容,公司領先的市場份額有望進一步放大。此外,公司還在智慧終端機、5G 通信及高端醫療等領域積極佈局,拓展新的成長空間。伴隨着多元應用場景進入升級週期,勝宏科技的成長動能與業績釋放潛力將持續增強。
此次遞表港交所,藉助香港這一國際金融中心的資本與流動性優勢,勝宏科技有望進一步拓寬融資管道,提升全球資本市場的認可度和透明度;另一方面,H 股平台將幫助公司加快海外產能佈局,提升與國際客户的戰略協同,進一步夯實其全球化競爭優勢。隨着 AI 與新能源產業的持續爆發,勝宏科技有望在「技術創新 + 資本賦能」的雙輪驅動下,進一步夯實全球領導地位,並持續釋放長期成長價值。
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