昨天光芯片板塊全面起飛，順便梳理了一下 AI 光芯片產業鏈梳理

一、光器件與有源光學

- Lumentum ( $Lumentum控股(LITE.US) ) – 光通信器件與激光器

- Coherent ( $Coherent Corp.(COHR.US) ) – 光通信和激光解決方案

- Applied Optoelectronics ( $應用光電公司(AAOI.US) ) – 光收發器與激光器

- Fabrinet ( $Fabrinet(FN.US) ) – 光器件代工製造

- Ciena ( $訊遠通信(CIEN.US) ) – 光網絡傳輸系統

- Infinera ( $英飛朗(INFN.US) ) – 光網絡設備與芯片

二、光交換與芯片

- Arista ( $Arista Networks(ANET.US) ) – 數據中心網絡交換機

- Marvell ( $邁威爾科技(MRVL.US) ) – 光互連 DSP 與網絡芯片

- Broadcom ( $博通(AVGO.US) ) – 光通信與交換機芯片

三、無源與支撐組件

- MACOM ( $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US) ) – 射頻與光通信芯片

- nLight ( $nLight(LASR.US) ) – 半導體激光器

- LightPath ( $LightPath科技(LPTH.US) ) – 紅外光學與模壓透鏡

- POET ( $POET Tech(POET.US) ) – 光電子集成芯片

- Aeluma ( $Aeluma(ALMU.US) ) – 光電子探測器件

- Syntec ( $Syntec Optics(OPTX.US) ) – 光學元件與鍍膜

- Lightwave Logic ( $Lightwave Logic(LWLG.US) ) – 電光聚合物材料

- Cisco ( $思科(CSCO.US) ) – 網絡設備與光模塊

- NVIDIA ( $英偉達(NVDA.US) ) – GPU 與 InfiniBand 互連

四、材料與製造賦能

- Corning ( $康寧(GLW.US) ) – 光纖與光纜

- AXT Inc ( $AXT公司(AXTI.US) ) – 半導體襯底材料

五、晶圓代工與封裝

- GlobalFoundries ($格芯(GFS.US)) – 硅光子晶圓代工

- Tower Semiconductor ($Tower半導體(TSEM.US)) – 硅光子代工

- Amkor ($艾克爾科技(AMKR.US)) – 半導體封裝測試

六、測試與硅測試

- Aehr Test Systems ($Aehr測試系統(AEHR.US)) – 半導體測試設備

- FormFactor ($Formfactor(FORM.US)) – 探針卡與晶圓測試

- Keysight ($是德科技(KEYS.US)) – 光通信測試測量

- Onto Innovation ($Onto Innovation(ONTO.US)) – 過程控制與檢測

- Viavi ($唯亞威系統服務(VIAV.US)) – 網絡與光器件測試