前英偉達高級後硅驗證工程師關於 CPO 的觀點：

“最終，CPO 是技術匯聚的方向。誰率先推出可靠的 CPO 產品，誰就能看到巨大的需求。這一點毫無疑問。所有這些 NPO 和 LPO 都是權宜之計，用不好聽的話説就是妥協。”

當前狀態與商業化時間表

> 實驗階段：CPO 技術目前處於試點和實驗階段，尚無商業產品可用。

> 採用時間表：初步預計 CPO 產品將在 2028 年左右出現，但由於重大且未解決的工程障礙，可能會出現意外延遲。

> 需求動態：一旦 CPO 成功並可靠地實現商業化，需求將出現爆炸性增長，僅受生產供應限制，而非市場需求。

關鍵技術障礙

> 熱管理：計算芯片產生千瓦級的熱量，而光引擎對温度變化極其敏感（即使是微小的變化也會改變激光波長）。

> 玻璃基板與通孔鑽孔：為了規模化，從傳統的有機基板過渡到玻璃是必要的，但在不導致微裂紋的情況下在玻璃中鑽出微觀、精確的通孔仍然是一個巨大的挑戰。

> 激光集成：內部激光設置面臨來自計算芯片的嚴重熱干擾，而外部激光設置在試圖將光線聚焦到極薄的基板層時，面臨着高光學損耗的問題。

競爭與技術格局

> interim 解決方案：像 NPO（近封裝光學）和 LPO（線性驅動可插拔光學）這樣的技術被視為臨時妥協；一旦 CPO 成熟，行業將完全向其收斂，導致傳統可插拔器件的需求下降。

> 主要參與者：包括台積電、三星、英特爾和安靠在內的主要行業利益相關者都在大力投資封裝研發，台積電通過 CoWoS 和 CoPoS 等方案被視為主導先鋒。

> 激光與組件供應商：Lumentum 在光學領域處於競爭對手之前，得到了戰略合作伙伴關係和投資的支持（如英偉達的資金支持）。

物料清單（BOM）分解

> 封裝：佔 CPO BOM 的最大份額（約 50% 至 55%），也是最難商品化的問題。

> 光源/激光器：約佔 BOM 的三分之一。

> 冷卻解決方案：佔據剩餘部分，由於嚴重的熱約束，其作用同樣至關重要。

光電路交換（OCS）

> 在未來基礎設施中的作用：一旦信號通過 CPO 轉換為光，OCS 將成為在大型 GPU 集羣中動態路由流量的關鍵，而無需將信號重新轉換回電信號（這會破壞節能優勢）。

> 當前侷限性：現有的 OCS 解決方案缺乏數據包解碼能力，並依賴僵化的輪詢調度方案，這意味着光開關技術必須與 CPO 一起大幅演進。

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