8月7日凌晨04:04

AMD 深度解讀：供應緊張下的 CPU 基本盤 +Helios 基礎設施爭奪戰！

我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。

AMD 最新財報呈現出一個耐人尋味的局面：業績明顯超預期，但市場並沒有因此完全放鬆對它的擔憂。

2026 年第二季度，AMD 實現收入約 115 億美元，同比增長 50%；數據中心收入約 67 億美元，同比增長 107%，佔公司總收入的比例已經接近六成。公司對第三季度收入的指引約為 130 億美元，繼續保持較快增長。

但在財報之後，市場關注的重點迅速從 “AMD 增長有多快”，轉向了三個問題：

第一，MI450 和 Helios 放量後，毛利率會不會被拖累；

第二，AMD 能否真正完成從芯片到整機系統的交付；

第三，目前的股價是否已經提前反映了未來幾年的增長；

因此，AMD 當前的投資邏輯已經不再是簡單的 “能不能追上英偉達”；

而是 AMD 能否從一個 CPU、GPU 芯片供應商，轉變成 AI 數據中心基礎設施的系統級供應商。

當下 AMD 的增長底座仍然是 CPU！

雖然 InstinctGPU 是 AMD 最指望的增量引擎，但 CPU 仍然是 AMD 規模、盈利穩定性、客户關係和生態的核心基礎（EPYC 服務器 CPU+Ryzen 客户端 CPU）。

Q1 2026 Mercury Research 數據：AMD 服務器 CPU 收入份額達到創紀錄的 46.2%（同比 +6.8 個百分點），單位份額約 33.2%。

在數據中心業務中，EPYC 處理器已經形成較強的競爭力，在多線程吞吐量、性能功耗比、核心密度、PCIe 擴展性和 TCO 上，對 Intel Xeon 6（Granite Rapids）形成系統性領先，對 ARM（Graviton、Vera 等）也保持優勢。下一代（第 6 代 Venice / Zen 6）進一步鞏固，，山 Venice（2nm，最高 256 核）已量產，預計 2026 年 Q4 起大規模出貨，是目前數據中心 CPU 中工藝最先進的之一。

目前業績 AMD 第二季度服務器 CPU 業務收入 40 億（第三方測算，官方未披露），同比增長超過 70%，是數據中心業務增量的主體貢獻，核心原因還是 CPU 漲價，雲廠商和企業客户對 Turin、Genoa 等產品的部署仍在擴大。

Lisa Su 多次強調，agentic AI 會讓 GPU:CPU 比例從 1:4/1:8 向更接近 1:1 演進。CPU 不是被邊緣化，而是作為主機、編排、通用計算和推理配套的核心需求被同步放大。這一點可以從亞馬遜 AWS 的最新財報中得到直接驗證，AWS 的傳統雲業務增長被 AI 明顯帶動，尤其是 agentic AI 相關工作負載對 CPU 的依賴。

CPU 對 AMD 的意義有三點。

1，CPU 是更成熟的業務，收入的可預測性相對更高。

2，AI 數據中心需要的不只是 GPU，還需要大量高性能 CPU 負責調度和通用計算。

3，CPU 是整機系統的入口。Helios 是把 InstinctGPU+EPYCCPU+Pensando+ROCm。

BofA 預計，AMD 的服務器 CPU 收入將從 2026 年約 170 億美元，增長至 2030 年約 636 億美元。所以，AMD 的 CPU 業務並不是 GPU 競爭失利後的 “保底業務”，而是公司能夠持續擴大數據中心份額的重要基本盤。

GPU 決定 AMD 的斜率 + 上限！

如果説 CPU 決定 AMD 能否穩定增長，那麼 GPU 決定 AMD 能否獲得更高估值，畢竟 GPU 是未來的萬億市場，未來的蛋糕要比 CPU 大的多，按高盛的 2030 年預估，數據中心 AI 加速器市場規模可能達到約 1.4 萬億美元，服務器 CPU 市場規模也可能達到約 2200 億美元。

AMD 當前的 GPU 業務大致分為三個階段：

1，MI350 系列：本季度 AI GPU 收入約為 27 億美元，主要來自 MI355

2，MI450 系列：MI455X（捆綁 Helios）即將出貨負責 2026 年下半年到 2027 年的增長加速

3，MI500 系列：2027 年以後

目前業績 AMD 第二季度 GPU 業務收入 24 億（第三方測算，官方未披露）。

GPU 競爭也不再只是比較單顆芯片的峯值性能。真正決定客户採購的，至少包括五個維度：

1，GPU 計算性能（推理時代更重能效比與性價比，而非單純峯值 FLOPS）

2，HBM 內存容量與帶寬（最難解決，供應緊缺）

3，GPU 之間的互聯能力（最需要解決的擴展瓶頸，決定集羣規模與通信效率）

4，機架級系統的穩定性、功耗與散熱（決定 TCO，當下雲廠商決定最終拍板因素）

5，軟件生態與部署效率（最高門檻，遷移成本、調優成熟度與開發者習慣決定長期粘性）

第一項英偉達最強，第二項哪怕是英偉達也束手無策，目前英偉達正測試多種版本 Rubin Ultra GPU，部分備選版本（8 層 HBM4e、12 層 HBM4、8 層 HBM4）HBM 內存容量低於原計劃。

AMD 正在通過 Helios 補齊後三項能力。Helios 將 InstinctGPU、EPYCCPU、Pensando 網絡芯片以及 ROCm 軟件整合在一個機架級平台中，目標是與英偉達的整機系統競爭。

這意味着 AMD 的 GPU 業務正在從 “賣加速卡” 走向 “賣 AI 工廠的一部分”。

AMD 與微軟的合作正體現了這一變化。微軟計劃在 Azure 中部署 AMD 的 Helios，用於前沿模型推理、AzureAI 服務以及客户應用，同時引入 AMD 的新一代 EPYC Venice CPU 和 Pensando 網絡產品。AMD 官方稱，Helios 將從 2026 年下半年開始向包括微軟在內的客户發貨。

不過最近馬斯克表示 SpaceX 將 “只使用英偉達 GPU”，SpaceX 計劃繼續使用英偉達 VeraRubin 架構，並將其應用於地面和太空計算基礎設施。這種選擇反映了英偉達目前最強的競爭壁壘：英偉達賣的不是一顆 GPU，而是一套已經被大量客户驗證過的 AI 基礎設施操作系統。

但這並不意味着 AMD 沒有機會，反而機會很多。微軟、Meta、OpenAI 和 Anthropic 的採購邏輯可能不同於 SpaceX。大型客户有動力引入第二供應商，以降低對英偉達的依賴、改善議價能力，並獲得更有針對性的系統設計。AMD 與 Anthropic 的合作就是例子，雙方宣佈最多部署 2GW 的 MI450GPU，首個 1GW 預計在 2027 年上半年開始部署；AMD 同時承諾對 Anthropic 進行最高 50 億美元的戰略投資。

Helios 改變的是 AMD 的商業模式

過去的 AMD 更像是一家芯片設計公司：

設計 CPU 或 GPU，交付給客户，再由客户完成系統集成。

Helios 則試圖把模式改成：GPU、CPU、網絡、機架和軟件一起交付。

這會帶來三個變化。

第一，單個客户訂單的價值量提高。AMD 未來爭奪的可能不再是一張 GPU 卡，而是一整套機架、一批集羣，甚至是按吉瓦計算的基礎設施項目。

第二，客户關係更深入。芯片供應商通常容易被替換，但如果 AMD 參與了客户的軟件優化、網絡設計和系統部署，客户切換供應商的成本就會增加。

第三，盈利模式變得更復雜。系統級銷售可以帶來更高收入，但在早期可能伴隨更高的供應鏈、研發和交付成本。MI450 放量可能帶來毛利率壓力，Helios 作為 AMD 首次大規模機架級產品，也存在較高的執行風險，系統級毛利率肯定是比不了純芯片的會有稀釋。

這正是 AMD 當前最大的投資矛盾：Helios 可能打開更大的市場，但在真正放量之前，也可能先壓低利潤率，所以目前 AMD 的資本開支仍需理性看待，這是不得不支付的門票。

狀態與供應

狀態：售罄 + 爬坡 + 開支建設產能

服務器 CPU 供應目前仍然偏緊，EPYC 到 2026 年底基本售罄

Venice（第 6 代 EPYC）和 MI450 系列已開始使用台積電 2nm 製程量產爬坡。

先進封裝：CPU 轉向其他台系 +GPU 仍受制於台積電

2026 年 5 月 21 日，AMD 正式宣佈向台灣生態體系投資超過 100 億美元，重點投向先進封裝、基板和機架級系統製造能力。核心合作伙伴包括ASE、SPIL（開發 EFB 2.5D 橋接封裝，晶圓級 EFB）+PTI（面板級 EFB）等，替代 CoWoS 技術用於支持 Venice 和 Helios/MI450 系列。（TSMC 的 CoWoS 產能高度集中，NVIDIA 佔很大比例）

EFB 2.5D 主要針對 CPU，用於第 6 代 EPYC Venice，GPU 仍受制於台積電的 CoWoS-L + SoIC。

HBM：三星主導

與主要存儲廠商簽訂多年供應協議，提前鎖定 2027 年所需的 HBM 分配。

MI350 系列的 HBM3E 主要供貨方是三星和美光。

MI450 系列的 HBM4 主要供應商是三星（2026.3 籤）。