晶合集成、滨化股份，2 只新股申购分析

这一批次 16 只新股终于进入尾声，最后三只新股，晚上先来讲明早截止的两只新股，永康控股明天再说，因为后天才截止，刚好接明天释放出来的资金。

同仁堂医养暗盘终究还是破发了，多次进宫规律失效，自己现金摸了一堆账户，结果一个没中，有点纳闷，现在好了被近减亏。就这样吧，以后这种垃圾公司不能瞎赌。

D 组：晶合集成、滨化股份

E 组：永康控股

一、晶合集成

晶合集成是一家全球领先的 12 英寸晶圆代工企业，专注于为无晶圆厂（Fabless）、轻晶圆及 IDM 客户提供 12 英寸晶圆代工服务，核心业务涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）及微控制器（MCU）等产品的制造，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等领域。

招股信息：

全球发售股数 21616.70 万股，每手股数 100 股，招股价 30.00-32.30 港元，入场费 3262.57 港元，采用机制 B 发行，公开发售手数 216167 手，预计 16-18 万人参与，一手中签率 20% 左右，申购 200 稳一手。

公司 2023 年至 2025 年营收分别为71.82亿元、91.19亿元、103.88亿元，年复合增长率20.27%；23 年到 25 年毛利分别为14.60亿元、22.99亿元和23.58亿元，毛利率22.7%；净利润分别为：1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元，净利率4.5%。

晶合本次引入 20 家基石投资者认购 33.72 亿港元，占比 49.92%，基石禁售期 6 个月，基石阵容包括：高瓴资本、高毅、Perseverance Asset Management、奇瑞汽车、集创、泰康人寿等知名机构和产业资本加持。

公司最大核心收入来源 DDIC 显示驱动芯片，也是全球最大的 DDIC 晶圆代工企业，市场份额 23.3%；台积电排名第二，市场份额 22.8%；排名第三的是 UMC 联电，市场份额 13.5%。细分赛道龙头有一定的情绪加成。

在全球整体前 10 大晶圆代工企业中晶合排名第九，中国排名第三，国内另外两家晶圆代工企业是中芯国际和豪威集团，分别排名全球第三和第六。H/A 溢价率分别为-54.40% 和-30.74%。而晶合本次发行后 H/A 溢价率为-57.74% 至-54.50%，取中间值还有空间，但发行手数较多，抛压不小，会有一定的压制。不过总体质地和赛道都不错，基石顶格锁仓，阵容属于次顶级；会是一只阳光普照的新股。

龙龟评级：

红色（红橙蓝）。

二、滨化股份

滨化集团是一家深耕化工行业 50 余年的综合型化工集团，主要从事氯碱化学品、碳三碳四化学品及湿电子化学品的生产与销售，核心产品包括烧碱、环氧丙烷、MTBE 及电子级氢氟酸等。

招股信息：

滨化全球发售股数 35212.60 万股，每手股数 1000 股，招股价 3.05-3.59 港元，入场费 3626.21 港元，采用机制 B 发行，公开发售手数 35213 手，预计 7-9 万人参与，一手中签率 5% 左右，申购 400 稳一手。

财务报表：23 年-25 年营收分别为：73.05亿元、102.28亿元、148.36亿元，年复合增长率42.51%；毛利分别为：12.16亿元、6.53 亿元、14.55亿元，毛利率为9.8%；净利润分别为：3.98亿元、2.17亿元、2.35亿元。

公司本次引入 7 家基石投资者认购 3.91 亿港元，占比 30.91%，基石禁售期 6 个月，基石阵容一般般，中国宏桥、天图、益安资本、Aurora SF 等等。

滨化属于化学原材料行业，传统行业相对现在热门半导体相关行业想象力会差很多，再加上最近两个跌停板直接把溢价率压得低了很多，之前 60% 的溢价率是非常有吸引力的，不过公司晚上发布了半年报业绩预增公告，明天应该不会再跌停了。

滨化本次 H/A 溢价率按下限定价-57.67%，按上限定价-50.17%，吸引力一般，不过本次未设绿鞋首日快速入通，历史上这样玩法的新股现在的溢价率如何？我整理出表格供大家参考。

H/A 溢价率-50% 以上都保发了，并且涨幅还不错，除了国民技术当时基本面太差，不过记得当时首日还爆拉了一波，滨化就是行业太传统，但业绩还不错，26 年半年报同比增长 208.25%。明天只要 A 村能稳住，问题就不大。

龙龟评级：

浅红（红橙蓝）。

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