应用材料 AMAT（纪要）：明年上半年平稳，增长集中在下半年

以下为海豚君整理的应用材料 AMAT2025 财年第四季度财报电话会纪要，财报解读请移步《存储 “热得发烫”，应用材料 AMAT 还能 “沾光” 吗？》

一、$应用材料(AMAT.US) 财报核心数据回顾

营收：2025 财年营收增长 4% 至 284 亿美元；第四财季营收超出预期中值。

各业务营收：半导体系统营收增长 4%。

应用全球服务（AGS）营收增长 3% 至 64 亿美元，创历史新高；其中零部件、服务及软件的经常性收入实现两位数增长。

显示器业务营收增长 20%；第四财季显示器业务营收同比增长 68%。

盈利能力：非公认会计准则毛利率提升 120 个基点至 48.8%，创 25 年来新高；第四财季非公认会计准则毛利率同比提升 60 个基点。

非公认会计准则每股收益增长 9%；第四财季非公认会计准则每股收益超出预期中值。

现金流与资本分配：

运营现金流近 80 亿美元；自由现金流 57 亿美元（含 23 亿美元资本支出，超半数用于建设 EPIC 中心）。

向股东分派约 63 亿美元（现金股息支付 14 亿美元，年度季度股息每股增长 15% 至 0.46 美元；股份回购 49 亿美元，流通股数量减少逾 3%）。

运营支出：非公认会计准则运营支出增长 5%，主要因研发投入增加 10%；第四财季非公认会计准则运营支出略高于预期，同比增长 3%。

区域市场：第四财季中国市场营收占比降至 29%，低于 2024 财年第一季度 45% 的峰值。

二、应用材料 AMAT 财报电话会详细信息

2.1 高层陈述核心信息

业绩回顾与市场环境：

2025 财年为连续第六年增长，营收和利润年化增速分别约 12% 和 20%；增长受贸易限制和不利市场结构影响放缓。

贸易限制导致中国可触达市场规模压缩：2025 财年中国占系统与服务总收入比重降至 28%，第四财季降至 25%；预计 2026 年中国晶圆厂设备支出保持低迷，且限制政策无重大变化。

在可运营市场保持竞争力：中国以外市场增长最快领域为应用材料份额较低或未涉足板块（如 NAND 市场份额有望翻倍；DRAM 领域来自前沿客户的业务收入过去四个财季增长超 50%）。

技术趋势与市场展望：

人工智能计算推动半导体行业长期增长，已达临界点，加速新一代计算基础设施与先进硅芯片投资；第三方预测未来五年半导体行业复合年增长率 10%-15%。

2026 年预计市场支出结构更契合公司优势领域（前沿代工逻辑芯片、DRAM 及先进封装将成为增长最快板块）；2026 年将成为公司又一增长年，营收集中于下半年。

五大核心技术拐点：前沿逻辑芯片、高性能 DRAM、高带宽内存（或 DRAM 堆叠）、异构集成先进封装、电力电子技术。

新产品示例（SEMICON West 发布）：

Xtera 外延系统：支持 2 纳米及更先进制程，提升晶体管速度，均匀性提升 40%，气体消耗降低 50%。

Kinex 键合设备：业界首款集成式晶粒到晶圆键合设备，提升封装性能与成本效益。

Connect 六步集成系统：搭载板载计量功能

PROVision 10 电子束计量系统：图像分辨率提升 50%，成像速度提高 10 倍，专注于 3D 器件良率提升。

运营与服务进展：

EPIC（设备与工艺创新及商业化平台）中心建设进展顺利，预计明年投入运营，加速芯片制造商与设计商协同优化。

服务业务：2025 年核心服务业务实现两位数增长，超三分之二服务收入来自订阅模式；加速采用人工智能和数字化工具提升效率。

报告制度调整（2026 财年起）：显示器业务归入 “企业及其他”；200 毫米设备业务从 AGS 转移至半导体系统；企业支持成本分配至各部门，以提升运营效率与透明度。

财务指引与展望：

2026 年第一季度指引：

总营收预计 68.5 亿美元（上下浮动 5 亿美元）；非公认会计准则每股收益 2.18 美元（上下浮动 0.20 美元）。

非公认会计准则毛利率预计约 48.4%；非公认会计准则运营支出预计约 13.3 亿美元。

税率预计约为 13%

细分业务收入预期：半导体系统业务收入约 50.25 亿美元，先进材料业务收入约 15.2 亿美元，企业及其他业务收入约 3.05 亿美元

预计 2026 年将成为应用材料的又一增长年，公司营收增长将集中于下半年，晶圆厂设备支出可能自 2026 年下半年起加速增长，支出结构向有利方向转变。

2.2 Q&A 问答

Q: 自 NVIDIA 报告以来世界的变化，客户访问对话在最近两个月如何演变？可见性如何变化？以及如何准备供应链应对可能的大幅增长？

A: 是的，我花了很多时间与客户在一起，刚从亚洲长途旅行回来。我会见了一些最大客户的研发负责人和 CEO，AI 是所有客户的最大焦点。它正在推动 WFE 混合向 AI 驱动的细分市场，包括前沿代工逻辑和 DRAM，应用材料在这些领域有强大的第一位置。

应用材料与所有这些客户有深入的高速协同创新关系，我们有很高的份额。对于前沿代工逻辑中的环绕栅极晶体管或背面电源，我们有非常强的可见性和与客户超过 4 个技术节点、未来 10 年的协同创新关系。因此，在前沿代工逻辑和 DRAM 方面有很高的可见性，并有信心在这些先进芯片未来量产时表现优异。过去几个月我听到和看到的另一件事是客户需求可见性的重大改善。客户正在规划先进工厂的大规模增产，他们希望确保我们的供应链运营和服务团队准备好交付。

因此，在某些情况下，我们获得超 1 年甚至 2 年的可见性，因为正如我们在准备好的发言中谈到的，2026 年下半年我们将看到这些先进工厂的显著增产。客户希望确保我们的供应链准备好交付。当然，改善的可见性对我们确保按时交付客户需求至关重要。但我会说，这是过去几个月最大的变化。

Q: 裁员对毛利率和运营支出的影响，以及如何考虑 2026 年上半年和下半年？

A: 在第一季度支出指南中，没有典型的提升，如年度加薪和股权激励增加通常发生的情况，因此可以从这个角度量化该季度的粗略变化。这是一个长期的计划，旨在提高整个公司的速度和生产力。对于 2026 年剩余时间，我们将补充公司需要的一些技能。这是对整个公司所有人员配置模式的全面评估。在战略规划中，我们专注于创新工作方式，包括 AI 和数字技术，并推动更高的速度和生产力，这确实是公司竞争的基础。因此，我们大力关注提高应用材料公司的速度，并精简组织以优化未来绩效。在进行这些变化时，我们还希望确保能够满足 2026 年下半年及以后客户的主要增产需求。

Q: 关于在新技术中 gaining share，但领导产品如 PVD 面临全球和中国竞争，如何思考未来 2-3 年动量？

A: 我们在前沿逻辑和 DRAM 中排名第一，这些是 AI 和高效计算的关键部分，将是 2026 年及未来几年增长最快的领域。贸易限制在 2024 年限制我们服务约 10% 的中国 WFE 市场，2025 年增加到超过 20%，但非美国设备公司没有相同限制。在可竞争的市场，我们表现良好；中国市场业务已恢复正常水平，预计无重大新限制，在 ICAPS 领域份额从 2024 到 2025 年持平，有机会未来增长。PVD 在可竞争市场表现良好，2025 年增长，2026 年展望积极，PVD 用于低电阻布线，对高效芯片关键。我们有新产品推出，包括针对 ICAPS 的新产品，将增加可寻址市场。在领先边缘，集成产品需求增加，如选择性 ALD 和选择性 moly。

Q: 200 毫米业务从 AGS 转移到半导体系统部的影响？能否量化第一季度或 2025 财年的金额？

A: 第一季度约为 1.25 亿美元，2025 财年也约为相同金额。我们将该业务从服务业务转移到设备业务，这将使我们更易于管理，也便于投资者理解这两个不同的可报告部门。

Q: 基于 2026 财年组合有利和下半年显著增长，是否认为 WFE 明年能增长高个位数接近两位数，且应用材料能超越？因为公司有更好可见性和混合优势。请给出市场可能表现和公司位置的看法。

A: 预计 2026 年强劲增长，由前沿和 DRAM 驱动。逆风包括中国和 ICAPS 的消化，类似 2025 年情况，但前沿和 DRAM 将非常强劲，受 AI 解决方案推动。ICAPS 方面有一些消化，但仍认为将是增长年。

Q: BIS 不利影响中的 6 亿美元在 Q1 和全年如何分布？以及对于每 1000 亿美元数据中心建设对应 80 亿美元 WFE 的数字是否同意？应用材料在这个混合中的优势是什么？

A: 关于BIS 的不利影响，Q4 受影响的 1.1 亿美元将在 Q1 发货，包含在 Q1 指引中。6 亿美元是 2026 年剩余时间的估计，没有线性分布。关于每 GW 的晶圆厂设备（WFE），领先制程晶圆开工量与 DRAM 晶圆开工量中，约有 15% 会分配给 AI 数据中心解决方案，该部分以 35% 左右的 CAGR 增长。

对于应用材料，前沿代工逻辑和 DRAM 是增长最快领域，公司在这两个领域都是第一，份额在增加，可见性高。长期来看，公司在环绕栅极（GAA）和背侧供电（Backside Power）技术领域，有能力获得超过 50% 的市场市场。

FinFET 技术后续将应用于动态随机存取存储器（DRAM），公司在 4F²、HBM 的混合键合（hybrid bonding）技术等方面都具备领先优势。

Q: 下半年需求提升对上半年业绩轨迹的影响？收入是否维持当前水平直到下半年？能否量化上下半年的拆分？

A: 对于半导体业务，在增长出现之前将保持平稳。AGS 业务将小幅增长，预计以低双位数（11-13%）增长，且在全年范围内会保持相对持续的增长态势。

半导体业务在短期内将保持平稳。真正的显著提升将出现在我们的第四季度和再下一财年的第一季度，这与日历时间相符。届时，尤其是前沿业务将带来显著提升，在此之前增长较慢。

Q: 毛利率在当前水平维持，当收入在下半年显著提升时，毛利率是否会有实质性的改善？如何预期下半年收入增长带来的毛利率轨迹？

A: 第一季度 48.4% 的毛利率指引在当前业务水平下是合理的。从中国市场发货占比来看，我们预计第一财季该比例将回归正常水平。对整个公司而言，中国市场营收占比预计在 29% 左右，而应用全球服务（AGS）业务和半导体业务的中国营收占比会低于这一水平。

到了（2026 财年）下半年，随着出货量增加，成本效益将得到改善。长期来看，我们将持续推进定价优化与成本控制计划。

从长期来看，我们能够持续推动利润率提升。行业在 AI 需求下产生巨大利润，客户的盈利能力显著改善。

Q: 中国关联公司被禁后恢复，通常中国客户会急于尽可能快地获取设备，那么恢复的金额是否会超过 6 亿？第一季度是否从其他客户那里调用了产能来满足他们？

A: 第一季度有 1.1 亿美元，这些工具已制造完成并将发货。对于剩余部分，我们之前并未制造这些工具，因为我们不知道能否发货。因此，需要时间进行供应链准备和实际制造，并且我们必须与客户最终确定日期。他们可能有兴趣尽快推进此流程，但理解这一点的好方法是考虑生产周期，我们将把它分摊到全年。

Q: PVD 业务占系统收入约三分之一，非常重要。但似乎 ALD 正在侵蚀 PVD 的份额，如何保护这个业务？是否人们过于担心 ALD 的影响？

A: 过于担心。PVD 将继续增长，我们对客户未来多代产品的技术路线图有着深入的了解。

在其中一个集成平台中，我们将选择性原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）以及另外 5 种技术相结合 —— 这正是为实现芯片中数百英里布线提供支撑的关键环节之一，而应用材料（Applied Materials）在实现这类创新方面的能力堪称独特。这一技术方案使电阻率降低了 50%，相关业务每年能为我们带来 10 亿美元的收入，并且这种增长态势还将持续。

我们与领先的晶圆代工逻辑芯片企业合作达成的另一项创新，是将选择性钼沉积技术与物理气相沉积（PVD）整合到一个集成平台中，以满足客户最关键的应用需求。这是一项极具潜力的业务——它在 2026 年将持续增长，并在未来继续保持增长态势。

Q: 预计中国市场硅基产品业务占比将维持在 20%+ 水平到明年。如果假设中国国内支出明年下降，为何这个数字不会低于 25%？如果中国其他部分在增长，请解释其中的变动因素。

A: 第一季度的情况只是当前业务构成的结果，但如果我们预期的中国市场消化调整，预计全年占比将会下降。这部分下降将被我们之前强调的前沿和 DRAM 业务的强劲增长所完全抵消。需要承认，我们已连续两年错误预测了中国市场的情况，实际每年都比预期更强劲，所以未来可能再次出现超预期的惊喜。

中国已占晶圆厂设备市场（WFE）近 40%，投资一直处于高位以实现生产自给自足。由于客户数量众多且新客户不断涌现，我们对此的可见性不如成熟市场。

集成电路制造服务（ICAPS）仍将占晶圆厂设备（WFE）市场的约三分之一，其余部分则由存储芯片业务和领先制程晶圆代工逻辑芯片业务构成。中国市场实际上主要以集成电路制造服务（ICAPS）为主，且多年来该领域的支出一直处于高位。公司认为，仅从终端市场需求来看，长期而言，集成电路制造服务（ICAPS）的市场占比将回归到上述区间水平。

Q: 访问客户后，内存客户是否受限于工厂厂房产能？为何预期下半年才出现拐点而非上半年？上半年受中国拖累可以理解，但内存厂商是否因厂房容量限制导致增长集中在下半年？

A: 首先，工厂进度安排当然重要。每个客户都有自己的安装、增产和认证时间表。从宏观层面获取的信息表明，从空间角度看，整个行业有足够的工厂产能来进行增产。具体到每个客户的情况，您需要询问他们各自的情况。但我们认为目前产能并不限制增产。

Q: 关于中国市场份额，您提到在限制之外并未丢失份额，但您的一家美国同行今年在中国收入增长强劲（约 20% 同比增长），而您可能同比下降超过 10%。这如何协调？

是否存在某些细微差别，表明您实际上并未丢失份额，尽管数字似乎相反？

A: 我们澄清的细微差别是：在公司的客户中，我们保持了份额并在中国竞争良好。但如果只看宏观数字，我们确实在中国丢失了份额。

回溯到 2024 年，对美国企业而言，中国市场中仅有略超 10% 的份额是受限的；而到 2025 年，这一受限份额已翻了一倍多。因此，我们在华市场份额之所以会流失，核心原因在于我们无法进入的市场份额比例更大了。但在我们能销售的客户中，我们感觉竞争表现非常出色。

在 NAND（闪存）领域，在华的全球 NAND 业务（即跨国企业在华开展的 NAND 相关业务）规模并不大；但 DRAM（动态随机存取存储器）业务则不同 —— 在我们本财年初，该业务确实受到了限制，而我们在 DRAM 领域拥有极高的市场份额。

回顾过去一年的头部 DRAM 企业（即领先的 DRAM 厂商），我们在该领域的业务增长了约 50%。因此，对应用材料（Applied）而言，DRAM 业务受限对我们的影响非常大。公司有足够的信心在能够参与竞争的领域保住市场份额，但每家企业面临的业务结构都会有所不同。

Q: 2025 财年先进封装业务的规模是多少？增长情况如何？

A: 2025 年业务规模略低于 2024 年，主要因 2024 年底 HBM 出货量较高。若减去 2024 年末的额外出货量，2025 年与 2024 年相比基本持平。

我们已将业务从约 5 亿美元增长到现在的 15 亿美元，并有望在未来几年翻倍至 30 亿美元或更多。应用材料在高带宽内存领域排名第一，随着 HBM 未来逐步增产，我们处于有利地位。客户正重点关注更大封装尺寸以连接更多 GPU 和 CPU，我们在 HBM 领域地位稳固，并对未来新技术增长准备充分，有信心在未来几年实现业务翻倍。

Q: 关于中国实体列表相关的 6 亿美元可能恢复的业务，能否说明其中 AGS 服务业务的占比？既然能够重新服务这些客户，这部分业务是否应该能立即恢复？

A: 是的，这部分确实包含一些 AGS 业务，但我手头没有具体数字。我认为其中大部分是设备业务。

Q: 2025 财年来自前沿 DRAM 客户的收入增长 50%，这强于这些客户的 DRAM WFE 支出。这些份额增长具体来自哪里？在度过艰难的中国 DRAM 业务对比后，对 2026 年 DRAM 业务有何预期？

A: 从同比来看，我们的 DRAM 业务看似持平，但 2024 年我们向中国客户出货了大量业务。2025 年，在失去中国客户的情况下，我们保持了相同的业务规模，所有这些业务都流向了国际客户，导致对他们的业务增长了约 50%。预计 DRAM 将走强，并在客户的投资下实现健康增长。

份额增长来自多个领域：在高带宽内存领域我们是第一；DRAM 公司在I/O 方面的创新利用了我们许多领先产品和代工逻辑技术；我们在电容器缩放方面地位强大；在 DRAM刻蚀领域份额很高；并实现了图形化份额增长。展望未来，随着 DRAM 公司为 HBM 采用混合键合、采用 FinFET、采用 4F 平方垂直沟道晶体管架构，随着这些新技术的推广，我们有能力在这些领域获得更多份额。

Q: 2025 财年代工逻辑收入同比增长约 3%，但美国同行在前三个季度实现了强劲的两位数增长。对此性能差距的自我评估是什么？如何相信应用材料能在 2026 年超越代工逻辑 WFE？

A: 代工逻辑包括前沿和 ICAPS 客户，这两者混合在一起。我们在台湾和韩国创下了收入纪录，前沿收入显著增长。因此，这些数据都混合在一起，我认为每个人都在组合这些数据。

Q: 关于前沿逻辑和 DRAM 的强劲增长，哪一个可能增长更强？哪一个会先开始复苏？

A: 我们认为前沿逻辑将是增长最强劲的，DRAM 其次。两者都将以相当强劲的速度增长，但我们何时看到收入取决于工厂的时间安排，这就是为什么我们谈到日历年的下半年，这也是我与许多亚洲客户交流时谈到可见性显著改善的原因。

Q: 毛利率预计下半年随成本吸收改善而提升，除此之外是否有其他运营举措来改善毛利率，可能带来进一步助力？

A: 2025 年毛利率较 2024 年提升 120 个基点，主要驱动力是定价流程的改进，我们改革了整个公司的定价计划。我们同时也在进行成本削减，但成本削减的成效在一定程度上被关税逆风和库存管理等因素所抵消。因此，今年的主要驱动力是价格流程的改进。随着我们进入日历年下半年，业务量增加，并且这些措施有更多时间发挥作用，我们应该能够改善毛利率。

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