应用材料（纪要）：增速比之前展望更高，市场份额也会提升

以下为海豚君整理的$应用材料(AMAT.US) FY26 三季度的财报电话会纪要

具体财报解读《泼天富贵在前，应用材料 AMAT 竟然怂了？》

一、财报核心信息回顾

1. 股东回报：本季向股东分配 8.6 亿美元，其中分红 4.2 亿美元、股票回购 4.4 亿美元。回购授权余额尚有 128 亿美元，公司继续维持把自由现金流的 80%–100% 返还股东的政策。

2. 四季度指引（FY26 Q4）

总收入：102.5 亿美元，上下浮动 5 亿美元，同比增 51%

non-GAAP EPS：4.02 美元，上下浮动 0.20 美元，同比增 85%

分部：半导体系统约 79 亿美元（同比 +62%）；AGS 约 18.4 亿美元（同比 +22%）；其他约 5.1 亿美元（主要为显示业务）

利润率与费用：non-GAAP 毛利率约 50.4%（同比 +230bp）；non-GAAP 经营费用约 15.8 亿美元

3. 本季关键财务指标（FY26 Q3）

总量：收入 91 亿美元创历史纪录，环比 +15%、同比 +25%；non-GAAP 毛利率 50.4%（环比 +40bp、同比 +150bp），为连续第 13 个季度同比扩张；non-GAAP 经营利润率 34% 创纪录（环比 +190bp、同比 +330bp）；non-GAAP EPS 3.50 美元（环比 +22%、同比 +41%）

半导体系统：收入 70 亿美元创纪录（环比 +18%、同比 +27%）；分部 non-GAAP 毛利率 55.4%（同比 +190bp）；non-GAAP 经营利润 27 亿美元创纪录（同比 +45%）

AGS 与其他：AGS 收入 18 亿美元创纪录（同比 +22%），毛利率 35.6%（同比 +180bp）、经营利润率 30.1%（同比 +280bp）；其他收入 2.94 亿美元，符合预期

现金流：经营现金流超 30 亿美元创纪录；资本开支 7.07 亿美元；自由现金流 23 亿美元

4. 经营杠杆与区域结构：本季收入增速远快于费用增速，经营费用占收入比重降至近四年最低，G&A 占经营费用比重创公司历史新低。中国区占半导体系统加 AGS 收入的 26%，公司现预计中国区收入本日历年将同比增长，由 28 纳米代工逻辑投资拉动。

5. 建模口径更新

其他收入（主要为显示）：2027 年前按平均每季度约 4 亿美元建模

14 周季度：FY27 一季度为 14 周，Q1 经营费用的环比升幅将高于往常

税率：non-GAAP 税率本年约 11%，2027 年因吸收全球最低税影响升至约 13%

口径说明：本次电话会中所称「日历 2026 年」，指本财年 Q2 至 FY27 Q1

二、财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 需求环境与可见度

过去一个季度所有跟踪的领先指标全面转强，云服务商继续加码 AI 基础设施投入，且其中不少公司已在这些投入上获得正回报。

本季客户新宣布的晶圆厂项目超过 10 个；大多数先进逻辑与 DRAM 晶圆厂满产运行，稼动率全面上行，ICAPS 亦受电源、光通信芯片等 AI 相关市场拉动。

最大客户开始给出更长期承诺和滚动八季度预测，部分对话已延伸到 2030 年，公司据此判断 2027 年将是又一个强劲增长年。

客户在过去三个月找到新办法缓解洁净室空间约束，显著提高了 2026 年提货需求，公司年内收入预期再次上调，并确认全年增速将快于整体市场。

2. AI 对行业的重塑与两场竞赛

一是技术竞赛：AI 数据中心回报由每秒生成 token 数和以能耗为主的总拥有成本决定，而每瓦每秒 token 的改善主要靠半导体器件与系统创新。

二是产能竞赛：先进芯片需求远超供给，芯片厂在快速建新厂的同时，极度关注现有工厂的产出和良率提升。

先进逻辑代工、DRAM、先进封装三块合计预计占 2026 与 2027 年晶圆厂设备（WFE）增量的约 80%，也正是应用材料领先地位最强的三块。

3. 先进封装

公司为该市场整体领导者，在 HBM 与 3D chiplet 堆叠上均有强势位置，现预计日历 2026 年整体封装收入增长超过 70%。

面向未来的架构切换和更大尺寸的面板形态，已建立涵盖数字光刻、沉积、刻蚀和 eBeam 检测的下一代技术组合。

4. 新产品节奏

过去一个季度共发布六款新品：面向高性能 DRAM 的 Centura Prime 外延系统；支持更高性能、更高层数 HBM 的 Producer Avila。

另有下一代电镀系统 Nokota VMax、面向先进封装的 Opta Quad CMP，以及两款同样面向先进封装的 eBeam 系统，把前道的 eBeam 优势延伸到封装环节。

5. AGS 服务业务

已有超过 3.7 万个腔室接入自研 AIx 软件，提供 AI 驱动的监测、诊断与预测性分析，直接为客户带来良率提升。

现预计 AGS 日历 2026 年增长超过 20%，长期可持续年增速在 15% 左右（mid-teens）。

本季 AGS 新增超过 1,000 名客户支持工程师，并用 AI 和仓储自动化来控制增长的成本代价。

6. 过程诊断与控制（PDC）

最先进的逻辑与 DRAM 器件需要更多能对高深宽比结构提供亚纳米分辨率的 eBeam 步骤，公司在该市场是技术独家且份额领先。

同时正在推出新的光学检测产品以扩大应用份额，预计 PDC 业务日历 2026 年增长超过 50%，且有支撑 2027 年及以后的新品储备。

7. 产出创新（output innovation）

正在开发一类新产品，目标是提升每平方英尺洁净室面积可加工的晶圆数量。

例如新的 DRAM 外延系统，在提升器件性能的同时比前代产品少占 20% 洁净室空间；另有多款产出创新产品正在客户端验证。

8. EPIC 战略进展

自上次财报会以来，博通（Broadcom）作为创新伙伴加入 EPIC，共同加速面向下一代 AI 系统的先进封装技术开发；另与 SCREEN、加州大学伯克利分校签署 EPIC 合作协议。

已宣布的 EPIC 合作总数达到 11 家，覆盖系统公司、头部芯片厂、顶尖研究型大学与创新伙伴。

硅谷 EPIC 中心下周将搬入第一台研发设备，按计划将在未来几个月启动运营；10 月 12 日举行揭幕，10 月 13 日在旧金山 Yerba Buena 中心举办投资者早餐会。

9. 产能扩张与供应链

本季正式启用新加坡新制造中心，加上全球其他扩产，过去几年制造面积已接近翻倍。

基于客户的长周期需求信号，公司正在招聘并培训制造与客户支持团队，目标是到 2028 年具备把季度系统产出较当前水平翻倍的能力；本季全球制造与 AGS 客户支持已净增超过 1,500 人。

同时已在规划下一轮制造产能扩张，以保留 2030 年支撑更高需求的选项。

10. 价值创造与定价

三年前起实施系统化的价值定价，对每一台设备重新评估价值并重新定价，公司层面毛利率已升破 50%、半导体系统升破 55%，新老产品的价格与利润率均有提升。

R&D 自 2012 年起逐年增加，投入方向从设备创新扩展到材料工程方案，近年又大幅加码先进封装（并配合两笔小型收购），当前重点转向改善晶圆厂经济性的技术。

在提价的同时继续用成本改善对冲上游投入成本上涨。

2.2 Q&A 问答

Q：上季度给的半导体系统增长 30% 以上，现在的增长框架是什么？日历 2027 年该怎么看？

A：本季度需求再度走强：客户在工厂端新增项目、上调资本开支预测，云服务商公布的资本开支也很强。上季度强调的「超过 30%」，现在的说法是比那更高，但我们不想在此时指引再往后一个季度（FQ1），所以只提供到这个程度。看 2027 年，这一整条由 AI 驱动的需求函数会延续，我们判断又是一个强劲的年份。补充一点，我们也强调过预期年内会获得份额提升。

从市场结构看，增长最快的部分是先进逻辑代工、DRAM 和先进封装，我们说过这三块约占今年 WFE 支出增量的 80%，2027 年会看到类似的格局；这三块也正是我们有明确领先地位、卡位很好的领域。所以对全年半导体系统增速的口径是：2 月说同比超过 20%，5 月说超过 30%，现在认为还会更强。与客户的所有沟通显示需求非常强，八季度滚动预测反映的是很强的多年期需求。客户在扩展空间、提前接收设备上做法很灵活，我们的团队反应也快，今年处在跑赢市场的位置上。

Q：价值定价具体怎么做？同规格产品价格上行对 FY27 及以后的整体毛利率意味着什么？

A：过去三年公司层面毛利率提升约 300 个基点，其中一个驱动就是我们对每一台设备做的价值定价。背景是走出疫情、供应链危机之后，投入成本上涨，我们发现必须对每台设备重新定价，于是把价值定价流程固化下来——逐台评估价值、逐台重新定价。在投入成本持续变动的环境里，我们认为这是必须的。向前看，我们预期能继续改善毛利率，半导体系统层面已经超过 55%，价值定价会继续是其中一部分。

补充产品端的逻辑：我们为客户创造价值的能力处在历史最强的位置。把新 AI 架构推向市场这场竞赛，是每一个客户的焦点，而应用材料在增长最快的市场里握有最具使能性的技术。客户既要抢首发新架构，又要尽快爬产、优化良率与产出，这让我们的产品和服务都更值钱，这也是服务业务增速超过 20% 的原因；PDC 业务增长超过 50% 同样与良率优化相关。新产品管线很强，且这些新品的利润率都更高，会构成向前的顺风。

Q：不少存储客户已有三到五年、含量价条款的长期协议，你们的八季度可见度之外，更长期的可见度是怎样的？

A：对大客户我们其实能看到路线图，对最大的几家客户大概有五年的视角。我们向他们要的是八个季度的明细颗粒度，这样才能汇总后传导给供应链。另外有几点变化：客户下的 PO 提前期变长了，细节在更长的提前期上就已锁定；同时环境里出现了一些取消费、加急费之类的条款，帮助双方在这种环境下协调。总体上可见度较过去时期有明显提升。

供需缺口是所有人都能看到的。随着 AI 从训练扩展到推理、再到 agentic AI 和物理 AI，存储需求持续走高，DRAM 尤其如此。今年 DRAM 对我们是非常强的增长年，且更偏下半年，进入 2027 年 DRAM 业务仍将强劲增长；过去几年我们的 DRAM 份额已显著扩大。我们是 DRAM 领域第一大制程设备供应商，在用于升级晶体管以提升性能与功耗的 CMOS 外围逻辑上是领导者，Epi 增长很强，HBM 封装方面在布线与图形化的材料沉积、导体刻蚀、eBeam 技术上都是领导者，并与客户就 6F²、4F² 等未来 DRAM 架构建立了深度合作，对未来的 3D DRAM 也卡位良好。

Q：日历 2021 到 2025 年你们的毛利率与美国同业基本持平甚至略高，但近期落后约 150 个基点，为什么？后续能否追到行业水平？

A：我不太好解释横向比较。从我们自身看，毛利率进展很大。除了价值定价，真正的底层是产品组合：随着我们把 R&D 和客户协作聚焦到最有价值、最需要被解决的拐点方案上，组合持续变强，定价只是在体现这个组合的价值。我们预期这条路径能延续。当然我们组合里还有别的部分，比如显示业务，当它增长更快时对公司整体毛利率的影响方向是不同的——两家公司的业务组合本来就不一样。总体我们预期能继续改善毛利率、把价值做大。

补充一点，我们一直在推动相当可观的利润率增长：连续 13 个季度同比扩张，半导体业务过去一年提升 190 个基点。我有很高的信心会延续过去几年的势头，继续把利润率推高。

Q：收入涨幅这么大，为什么把毛利率指引成基本持平？是显示业务环比增长带来的结构问题，还是有别的因素？

A：显示业务的增长确实是配方里的一个因素，但真正的原因是爬产的逆风——伴随增长我们在大量补充客户服务工程师，半导体业务里也在加很多资源。所以，我们确实拿到了半导体强劲增长带来的分部结构红利，也拿到了规模带来的红利，但预测里同时含有这些爬产成本。在指引的这个季度，公司层面毛利率能持平我们是满意的；拉长看，仍预期能继续把利润率做上去。

Q：爬产成本会持续多久？后续季度还要继续加人吗？上季度提到的每季度约 10 个基点的改善节奏还成立吗？

A：改善节奏我们过去称之为「缓慢」，我认为缓慢改善仍是正确的理解方式，长周期看我们确实预期会改善。未来几个季度还会继续增加员工，但随着收入继续增长，这块逆风会逐步消退。

Q：即便按 40% 算，也意味着 12 月季度增速明显减速（7 月环比 18%、10 月 12%、1 月 6%），而竞争对手谈的 WFE 增长约 38%；你们会承诺系统业务增长 40% 或以上吗？

A：我们承诺的是预期跑赢市场——今年到目前为止我们认为已经做到了，无论最终增速落在哪里，我们预期这一点都成立。你说的动态方向是对的：最初指引超过 20%，客户增加洁净室项目后我们上调到超过 30%，现在说的是比这更高。具体数字我们不给，因为不指引下下个季度。最后补充一点：我们确实预期 FQ1（日历 Q4）会有环比增长，但此时不做指引。

Q：制造产能翻倍这句话能按字面理解吗？7 月季度确认收入约 70 亿美元，是否意味着日历 2028 年某个时点你们会做到 140 亿美元？

A：要更微妙一些。你应该按字面理解的是「产能」，它不是 2028 年的收入预测。像洁净室这类长周期投资，我们必须保证在有利可图的前提下把洁净室提前建好，以应对任何需求预测或需求现实。我们对外沟通这件事，部分也是为了向供应商传达信号——我们正在把产能铺到能支撑 2028 年一个较宽区间的产出要求，往后的年份也一样。所以，它不是收入预测，但确实给出了我们将为多大规模做好准备的指示。

Q：客户对话从年度价格谈判转向按 time-to-market 交付、并给出两年可见度，这给了你们定价上的自由度，还是增加了铺产能和供应链的费用负担？既然有两年可见度，为什么不给 1 月季度一个定性展望？

A：对大客户我们的可见度非常强。你说得对，客户越来越关注按计划交付、按时点命中，这也是他们愿意在订单具体性上配合协作、并给出八季度可见度的原因，这个可见度我们同样共享给供应商。这个机制让我们的计划环境相比去年有了极大改善。

Q：提到有客户给到 2030 年的可见度，那些对话是关于技术，还是关于扩产能、满足需求？

A：主要是关于技术。对大客户或成熟客户，我们知道路线图上有哪些晶圆厂项目、计划用什么技术；即便是新技术，我们也清楚自己在这些技术里的位置，所以有能力对五年做细颗粒度规划。到八季度这个窗口，则会具体到节点和需要制造的设备型号，以便把信息传导给供应商。

我参与了不少与最大客户 CEO 层面的对话。他们确实给了我们八个季度的明细可见度，而且在此之外也传达了他们看到的多年期强劲需求，希望我们提前做好支撑准备——把供应链准备到那个水平是需要时间的，所以八季度之外我们拿到的主要是产能需求层面的可见度。技术层面的讨论则可能延伸到未来十年，因为应用材料对那些关键架构拐点的使能性最强：新晶体管、布线、DRAM 架构、新封装架构，我们的组合最广、最连通、最独特。如果看使能这些新架构所需的前五或前十项技术，绝大多数在应用材料手上。把这些创新推向市场需要时间，所以在这些深度共创关系里，技术可见度是超过五年的。

Q：此前指引全球 ICAPS 业务今年持平到微增，但中国以外的汽车、工业、模拟功率、MCU 客户正出现强周期复苏、供应偏紧、稼动率明显上行，这些全球客户也开始加大支出了吗？ICAPS 全年会增长吗？

A：ICAPS 的动态确实在变。你提到的这些客户稼动率上升是积极信号。我们对中国的判断是今年增长、明年也增长，而中国是 ICAPS 组合里很大一块。整体上我们认为 ICAPS 今年会增长、明年也会增长——过去我们讲的设备端消化期正在结束，可以回到增长。具体到非中国客户，明年我们认为会有正增长，在功率和光子学等领域看到亮点。比过去两年正面得多。

Q：AGS 经营利润率 30%，是两年来最高，且近几个季度增量毛利率明显在 40% 以上。此前认为 AGS 长期经营利润率能到 30% 出头，随着收入放大、先进服务占比提升，毛利率有没有可能接近 40%、经营利润率到 35% 左右？

A：和半导体业务一样，我们确实预期服务业务的毛利率长期有改善空间。原因在于来自 AI 的信息化方案让我们能开发新产品、并把服务本身做得更高效，叠加不断扩大的装机基础，增长基础很好。另外今年我们受益于稼动率的显著上行，备件业务比往年增长更快，这对毛利率有帮助——但要提醒的是，稼动率只能涨到 100% 一次，这块会慢下来。长期看服务业务毛利率仍有改善空间。

从客户视角补充：在供给受限的环境里，优化产出和良率极其重要，而且这个状态还会持续一段时间，所以优化良率的服务价值非常高。我们在这块有很多新创新——超过 3.7 万个腔室连到 AIx 服务器，有面向预防性维护、腔室匹配的 AI 应用。这些服务会推动我们的收入增长和服务合同增长更快，也让我们更快地捕获价值。我对 AGS 业务的收入和利润前景，比以往任何时候都更乐观。

Q：NAND 本季环比翻倍（基数小），这个市场看到了什么？10 月是否继续增长？

A：从百分比看，NAND 今年增长不错，基数确实小，我们认为今年对 NAND 是强增长的一年。看明年，主导逻辑还是此前多次提到的 AI 动态：先进逻辑、DRAM 和先进封装是快增长者；ICAPS 对我们应该回到增长；NAND 会增长，但在明年会是增速较慢的一块。

Q：谈到为 2030 年做的支出扩张，能否说明 10 月的经营费用预期，以及明年的看法？此前的理解是 EPIC 支出会滚落、费用会下降，但现在业务这么强，怎么考虑？

A：业务这么强，我们当然有更多想做的追加投入。这属于资本开支范畴——我们会在 EPIC 内部放设备，也有其他投资。所以对资本开支的判断是：仍会是一个高于常态的资本开支年份，但进入 2027 年，它占收入的比重会下降。

Q：面向 FY27 或日历 2027 年，能否给代工逻辑、DRAM 支出、先进封装三者的增量强度排个序？

A：我们其实不做区分。AI 在系统层面带来的拉动，在这几个终端市场上是相似的，差异不足以拿来排序——先进逻辑会强，DRAM 会强，先进封装也会强。相比前 90 天，新的变化是我们现在认为 ICAPS 明年也会增长。

我们前面说过 2026 年这三块占 WFE 增量的 80%，2027 年我们看到类似的格局，甚至可能更好，但目前的说法是类似。这三块不仅是 2026 和 2027 年增长最快的部分，坦率说，在未来数年里也是。

Q：考虑到日历 2026 年上下半年的落差，日历 2027 年有没有理由看不到收入增速加快？有什么值得警惕的？

A：很多人问什么在约束增长。拉长看，从我们的视角约束增长的是洁净室。客户在持续增加洁净室项目，这也是我们今年上调预测的原因，其中一部分会在明年形成增量洁净室空间；随着更远的年份进入视野，这个量还会更大，因为这类项目通常要花好几年。所以从高层次看，是洁净室的可得性决定了明年大家能出多少货。

Q：抛开短期趋势，在 WFE 达到 1,500 亿至 1,750 亿美元的情景下，你们对应的目标收入、毛利率和经营利润率怎么看？

A：更具体的增长率会放在 10 月的投资者活动上讲。就当下的判断：从算力需求的格局看，这是一个多年期的强增长驱动；市场中增长最快、也最有价值的部分——先进逻辑代工、DRAM、先进封装——我们都是第一，而且在这些板块里处在能继续获取份额的位置。所以收入端，我们有一系列驱动因素支撑 2026 年跑赢，并在此后维持很强的增长。

同时，我们交付的价值也在全面提升：我们拥有最独特、最连通的产品组合，为客户的新芯片与新封装架构创造巨大价值，这让我们有条件继续把利润率往上推。再叠加前面讲的良率与产出创新——每一个客户都在琢磨每平方米能多出多少颗芯片——这提升了服务业务的价值，我们也正把创新直接对准客户的这些关切。所以对收入端和利润端我都很乐观，更多颜色会在 10 月的投资者会议上给出。

补充一点：你描述的其实是今年，以及市场上围绕今年的各种情景。我们已经给了拼装这个模型所需的要素——日历年服务业务增长超过 20%、半导体业务高于「超过 30%」这一水平、毛利率展望、显示业务的口径，以及无论 WFE 数字最终是多少，我们都预期获取份额。用这些要素足以形成判断。

Q：NAND 一直是半导体业务里最小的一块，反映的更多是层数升级而非晶圆产能新增。行业什么时候会真正开始加产能，以抵消向 300 层以上迁移带来的产能损失？

A：我们过去描述的动态是 NAND 晶圆投片量持续下降，所以你看到的项目都是为升级层数服务的。我们预期未来几年这个动态会延续。唯一的例外可能是中国的新项目。对大客户来说，主要还是为了容纳你说的层数升级而增加空间。

Q：面板级封装什么时候会成为主流？相比现有的先进封装地位，这块市场有多大机会？另外，混合键合看起来终于要落地了，你们看到什么机会？

A：封装是行业里对改善 AI 算力性能与功耗最重要的领域之一。多芯片互连、数据如何搬运，是所有现有客户和那些用新架构做创新的新客户的重大焦点，所以今年增长超过 70%。我们的技术组合远强于同业，最近也谈过几笔收购进一步加强了封装能力。我有很高信心封装业务能在多年里持续显著增长。

在新基板方面，所有客户都想在最高性能与功耗条件下连接尽可能多的逻辑与存储芯片，我们与这些公司处在深度共创关系中，各家都在抢着把新架构推向市场，因为性能和功耗上的价值太大了。我们建模自己在这些新架构中的份额时，看到的是很好的提份额机会，新能力还会随着新架构被采用而扩大我们的可服务市场。具体时点我不想给预测，但可以说的是明年面板业务收入会有相当显著的增长，之后还会有可观的爬坡，而且我们在这块的地位更强了。

混合键合方面，无论是先进逻辑代工、DRAM 还是 HBM，每一类客户都想缩短布线长度以改善性能和功耗，所以这是对所有客户都很重要的拐点。应用材料在混合键合上技术很强，在其周边的邻接工序上也有很大的业务体量，并且拥有唯一一个与客户共同验证这些新封装架构的集成研发设施。所以混合键合会是长期有意义的增长驱动之一，叠加我们在先进封装的其他技术。今年增长超过 70%，2027 年及以后也会很强。

Q：既然 FQ1 不给指引，那 14 周季度对环比收入会有什么影响？

A：以往有第 14 周的季度里，服务业务这边接近按比例线性受益，设备端则不明显，因为设备端的排产计划大多按季度维度做。费用端，正如你能想到的，大家都要拿薪酬，所以大部分支出会在这个季度里发生。

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