泼天富贵在前，应用材料 AMAT 竟然怂了？

应用材料（AMAT.O）北京时间 2026 年 8 月 14 日早，美股盘后发布 2026 财年第三季度财报（截至 2026 年 7 月），要点如下：

1、核心数据：应用材料 AMAT 本季度收入 91.2 亿美元，同比增长 25%，略好于市场预期（90.2 亿美元），增长主要来自于 AI 算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。

公司本季度毛利率 50.3%，环比提升 0.4pct，达到了市场预期（50.1%）。在下游资本开支扩张的情况下，公司毛利率呈现上升趋势。至于提升幅度相对较慢，公司解释是在半导体设备及服务领域也增加了成本投入。

2、具体业务情况：$应用材料(AMAT.US) 的业务主要分为半导体设备业务和服务收入两部分，其中半导体设备业务是公司最大收入来源，占比达到 7 成以上。

在半导体设备业务中：①本季度逻辑类业务收入 47.2 亿美元，环比增长 18%，主要是受先进制程对需求的带动；②本季度 DRAM 业务 18.3 亿美元，环比增长 6%，受到客户扩产节奏与交付周期错配的影响（洁净室空间受限）。

3、经营费用端：公司的经营费用提升至 15.1 亿美元左右，同比增长 14%。核心经营费用方面，本季度研发费用提升至 11 亿美元，管理费用和销售费用保持稳定。

公司曾在 2025 年 10 月末宣布将开启裁员 4%，而随着业绩转好，公司又大幅扩招了半导体工程师及服务人员，公司本季度员工数目再度环比增长了 7%。

4、下季度指引：应用材料 AMAT 预期 2026 财年第四季度营收 97.5-107.5 亿美元，好于市场预期（96 亿美元）。区间中值环比增长 12.5%；公司预期下季度的 Non-GAAP 每股利润为 3.82-4.22 美元，也好于市场预期（3.71 美元）。

海豚君整体观点：好业绩没兜住一个保守指引

应用材料 AMAT 财报数据不错，收入和毛利率都达到了市场预期。公司增长主要来自于 AI 基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。

公司下季度指引也都好于市场预期，然而公司股价在盘后大幅跳水，其实主要是受公司管理层讲话的影响。公司此前给出了 “半导体设备业务预计在 2026 自然年的增速达到 30% 以上” 的指引，然而在本次财报后并未明确上调。

公司管理层提到了需求在本季度继续走强，业务增速也会超过上季度强调的 “超过 30%”。公司也强调了预期年内份额会有提升，但就是不给定量的数，哪怕是 “40%“，这也反映出公司对自身订单的不够自信。

结合各家核心大厂资本开支来看（全年增长 40% 以上），应用材料的这个指引是明显偏弱的。尤其是在多家大厂近期再度上调了全年资本开支，市场期待着公司的大幅上调。

另一方面，由于应用材料的财年与自然年错开了 2 个月，即便将 2026 年自然年的增速给到 40%，也意味着半导体设备业务环增的大幅失速（本季度 18%->下季度 12%->下下季度 6%）。值得注意的是，Q1FY27（截至 2027 年 1 月）是 14 周，意味着那个"+6%"在同口径 13 周下其实环比接近零增长，这显然不会让市场满意。

在本季度业绩之外，市场还关于以下几个方面的变化：

a）晶圆制造厂资本开支：在 AI 需求带动下，多家核心晶圆制造厂再次上调了资本开支展望，是推动半导体设备行业及公司股价上行的主要动力。

具体来看：①台积电将 2026 年资本开支指引上调至 600-640 亿美元，年度增量将达到 200 亿美元左右；②美光将 2026 年资本开支再度提升至 270 亿美元；③三星和海力士也都明确增加了资本开支。

结合各家的资本开支展望来看，2026 年全球核心晶圆厂的资本开支增速将提升至 40% 左右，其中主要增量来自于台积电的先进制程和存储厂商的扩产。然而公司在财报后对半导体设备业务并未明确上调 “全年增长 30% 以上”，这很难让市场满意。

b）存储需求及订单可见度：

结合各家晶圆大厂的资本开支展望来看，存储类厂商对扩大资本开支的需求是相对更强的。由于 DRAM 和 HBM 的制造更依赖沉积、CMP 和先进封装等工艺，应用材料 AMAT 也将受益于本轮存储厂商资本开支的驱动。

因为应用材料 AMAT 的收入重心来自于逻辑领域，存储类在总收入的占比仅有 2-3 成，存储对公司拉动的表现不如拉姆研究（存储收入占比接近一半）。值得注意的是，应用材料在 DRAM/HBM 领域在各环节的是覆盖最广的（沉积/CMP/量测/封装全都有），这也会给公司带来更稳健的表现。

公司管理层在电话会中维持了“最大客户提供 8 个季度滚动预测”，其余的增量信息是 “部分客户对话延伸至 2030 年”。后者还处于对话阶段，相对确定性的还是维持在 8 个季度的时间维度。

应用材料当前市值（4244 亿美元），对应 2027 财年税后核心经营利润约为 31 倍 PE 左右（假定两年营收复合增速为 30%，毛利率 51%，税率 13%）。参考公司历史 PE 区间大多在 18-30 倍 PE 之间，公司当前处于区间中枢上方的位置。

其实应用材料 AMAT、阿斯麦 ASML 和拉姆研究都是属于半导体产业上游的设备环节，一揽子股票的概念，都受半导体周期/晶圆厂资本开支的影响。应用材料 AMAT 当前的估值倍数，也与同行的阿斯麦 ASML（31xPE）、拉姆研究（35xPE）相近。

对于半导体设备公司的投资，主要关注于半导体扩产的确定性以及未来 2-3 年的高成长。只要 AI Capex/半导体周期的景气度仍在，后续上调资本开支仍有望带动上游半导体设备相关公司业绩及估值的上行。

此前半导体的需求主要集中在先进制程和存储领域，从昨天中芯国际的毛利率来看，成熟制程也开始了上行周期，尤其是 8 寸领域普遍出现了涨价。从 AI 需求出发，“供需紧张” 已经外溢至更多的半导体领域，如果后续各家公司也开始加大传统半导体领域的投入，有望进一步推动半导体设备等相关需求的提升。

整体来看，在 AI Capex 持续提升和传统半导体回暖的共同推动下，本轮半导体周期的趋势并没有改变，各家大厂后续仍有望继续加大资本开支力度，这是公司及半导体设备行业增长提速的基础。

至于公司管理层本次未明确上调半导体设备业务的全年展望（依然 30% 以上），会在短期内对市场信心带来影响。只要半导体周期上行趋势不变，短期的回调也不会太深，后续下游客户扩产需求和投入的增加，仍有望推动公司业绩及估值的上行。

以下是海豚君关于应用材料 AMAT 财报的详细数据：

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海豚君关于应用材料 AMAT 历史文章回溯：

2026 年 5 月 15 日电话会《AMAT（纪要）：半导体设备全年增长 30% 以上，毛利率稳步向上》

2026 年 5 月 15 日财报点评《Capex 狂飙在路上，应用材料 AMAT 能接住 “泼天富贵” 吗？》

2026 年 2 月 13 日电话会《AMAT（纪要）：半导体设备年增超 20%，强劲势头至 2027 年》

2026 年 2 月 13 日财报点评《应用材料 AMAT：Capex 大周期驾到，设备股春天来了！》

2025 年 12 月 10 日深度《存储爆火，AI Capex 应用材料终能雄起了？》

2025 年 11 月 10 日电话会《应用材料 AMAT（纪要）：明年上半年平稳，增长集中在下半年》

2025 年 11 月 10 日财报点评《存储 “热得发烫”，应用材料 AMAT 还能 “沾光” 吗？》

2025 年 9 月 18 日深度《应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？》

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