中芯国际（纪要）：涨价会与客户协商，2027 年将是折旧高峰

以下为海豚君整理的 中芯国际 FY26Q2 的财报电话会纪要

详细点评《中芯国际：周期牛 + 国产 AI 芯，双料王起飞！》

一、$中芯国际(00981.HK) 财报核心信息回顾

1. 三季度指引：收入预计环比增长 2% 到 4%，毛利率指引 26% 到 28%。该毛利率是在消化三季度新增折旧与暑期电力高峰之后仍环比提升；含新增产能在内的产能利用率预计维持在 95% 左右的高位，有效摊薄单位固定成本。

2. 二季度关键财务指标

总量：销售收入 30.06 亿美元，环比增长 20%；毛利率 25.3%，环比提升 5.2 个百分点；经营利润 5.34 亿美元；EBITDA 21.09 亿美元，EBITDA 利润率 70.2%；归属于公司的应占利润 4.79 亿美元。

资产负债：期末总资产 572 亿美元，其中在手现金 139 亿美元；总负债 193 亿美元，其中有息负债 140 亿美元；总权益 379 亿美元；有息债务权益比 37%，净债务权益比 0.4%。

现金流：经营活动所得现金净额 25.22 亿美元；投资活动所用现金净额 22.71 亿美元；融资活动所得现金净额 6.07 亿美元。

3. 上半年未经审核业绩

收入与盈利：销售收入 55.11 亿美元，同比增长 23.7%；毛利率 22.9%，同比提升 1.5 个百分点；经营利润 7.82 亿美元；EBITDA 35.45 亿美元，EBITDA 利润率 64.3%；归属于公司的应占利润 6.77 亿美元。

资本开支：上半年合计 34 亿美元。

4. 折旧节奏

金额：二季度折旧 12.2 亿美元，上半年约 23 亿美元，全年预计同比上升 30% 左右、总额接近 50 亿美元，每季度环比增加 1.2 亿到 1.4 亿美元。

对毛利率的影响：每季度新增折旧约拖累毛利率 4 到 5 个百分点；若剔除折旧增加，三季度毛利率的提升幅度应在现有指引基础上再加约 5 个百分点。

峰值时点：按此前已公告的扩产项目计划，2027 年应为折旧高峰；但扩产计划正随市场与订单情况调整，峰值时点存在不确定性。

5. 一次性损益提示：二季度 EBITDA 创历史高点，其中包含在二季度体现的其他收益（一次性项目）。三季度来自联营公司及金融资产公允价值的变动存在不确定性，会对三季度 EBITDA 产生一定影响；剔除一次性影响后，EBITDA 总体仍应保持高位并向好。

二、$中芯国际(688981.SH) 财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 量价与产能

二季度单季收入首次突破 30 亿美元，量价齐升，各项核心经营数据同比与环比均大幅增长。

出货量环比增长 14.4%，平均销售单价环比提升 5.7%。

出货量增加主要源于人工智能对配套芯片需求的提升，以及客户提前拉货。

二季度新增 8000 片/月 12 英寸等效产能，产能利用率 93.7%，环比提升 0.6 个百分点。

2. 收入结构：地区与尺寸

按地区，中国、美国、欧亚占比分别为 90%、8% 和 2%，绝对金额均有增加。

中国区增幅最大，环比增长 22%，主要来自人工智能配套芯片需求旺盛、海外订单回流以及本土制造持续加强。

按尺寸，12 英寸和 8 英寸收入占比分别为 78% 和 22%；12 英寸晶圆收入环比增长 24%，8 英寸晶圆收入环比增长 11%。

3. 收入结构：应用

智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为 17%、16%、44%、7% 和 17%，绝对值环比均有提升。

公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在四成左右。

其他应用虽整体下行，但客户提前拉货抵消了部分影响，智能手机、消费电子、互联与可穿戴收入绝对值分别增长 8%、16% 和 13%。

4. 盈利驱动

二季度毛利率 25.3%，环比增加 5.2 个百分点，主要原因是平均销售单价上升与产能利用率好于预期，抵消了折旧增加对毛利率的拖累。

EBITDA 利润率环比提升近 13 个百分点，达到 70%。

5. 下半年展望

人工智能产生的产业与溢出效应还将继续为集成电路制造带来广泛需求。

公司将灵活调配已有产能、快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。

供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对，努力把影响降到最低；对行业走向与公司发展保持乐观。

2.2 Q&A 问答

Q：二季度出货量环比增长 14.4%，明显快于产能增长（环比约 1.7%）与产能利用率的小幅提升，增量主要来自新厂投产的贡献，还是在制品与成品的库存释放？

A：二季度营业额的增长主要来自出货增加，再加上涨价因素。出货量增加是因为客户需要这些晶圆，越快越好、越多越好。所以二季度公司做的事情，一是加速靠近出货端的部分，二是把一些新流片的地方放缓；在总产能相同的情况下，等于分配给后段的工艺制造能力更强，因此能在二季度多给客户一些交付，这是客户需求和提拉出货带来的。另一方面是净增量：中芯国际过去几年建的产能一直在验证，新设备进厂搭成线、把产品放进去，一直到客户终端的 PCN 放行，平均周期大概在 16 个月左右；前几年在各厂区投资的产能，现在在客户需求下都冲上来了，产能的净增量也贡献了其中一部分。

Q：从应用看，工业与汽车增长 42%、电脑与平板增长 39%，其中有多大一块来自 AI 配套芯片？具体是什么产品？

A：人工智能配套芯片和电脑与平板等合起来都有四成的成长。这个成长里有多少来自人工智能及其配套、有多少来自汽车工业，现在还没法拆分。因为公司的报告口径非常严谨：在跟客户收订单和出货时，客户会说明有多少用于什么行业，但以前中芯国际没有单独列出"人工智能配套芯片"这一项，所以大家有时把它放到工业类，有时放在电脑与边缘计算方面，导致现在手里的数据还不能一下说得很细。可能在下个季度或更晚一些时候会把人工智能配套芯片单独拉出来。AI 配套芯片的需求是巨大的，公司也提前给客户拉了很多货，报告里体现的增幅应该有四成。

Q：三季度收入指引环比增长 2% 到 4%、毛利率指引 26% 到 28%，是否意味着毛利率还在继续往上走？出货量是否因二季度提前发货而相对平稳？该如何理解三季度增速较二季度的明显变化？

A：营业额来自两个地方，一个是出了多少晶圆，另一个是晶圆下线时锁定的是旧价格还是新价格。二季度出货的很多晶圆实际上是一季度甚至去年四季度下线的，用的还是旧价钱；中芯国际的定价一般从下线开始算，新订单用新价钱。现在产线里三季度开始出货的、或者继续下线的，都已经使用新价格，所以价格带来的效益在三季度体现的比例更多一些，会带来毛利率的成长。另外每个季度折旧都有很大的增加，大概会影响毛利率 4% 到 5%；三季度毛利率还能往上走，如果没有折旧增加，应该增加的幅度比现在更大，在现在的基础上再加 5%。所以三季度主要是价格的体现，量没有增加很多。

产能方面，中芯国际的产能基本是匀速直线增加，爬坡很均匀，不可能一下子放出很多产能。这个量可以算出来：上个季度平均每月增加 8000 片 12 英寸，本季度增加的量也差不多。之所以没有看到进一步的提高，是因为二季度已经把靠近出货端的部分多满足了一些客户要求，三季度就没有更多的提拉空间；如果继续提拉，就会变成一直在拉后段、前段一直走不了，太快会破坏产线匀速直线运行的节奏。所以三季度公司要把营业额平稳、平滑一下，既满足客户提拉的要求，同时保证产线健康运营，这是一个平衡点。

Q：今年以来代工大概提了几次价、每次幅度如何？涨价是针对部分产品还是比较全面？下半年到明年是否还有进一步提价空间？二季度平均单价约 990 到 991 美元（等效 8 英寸），环比提升 5.7%，其中单纯提价与产品组合结构变化各贡献多少？

A：中芯国际的提价方式跟业界其他同行不完全一样，我们没有一次性发通报说从某年某月开始要提多少，都是跟客户商量的。主要是中芯国际有自己的特殊性，覆盖的细分赛道和细分市场的客户不一样。在产能比较紧张、供不应求，而且中芯国际已经花了很多精力、集中力量做了很多突破、具备优势的地方，我们提价就早一些，跟客户商量。今年明显看到手机、汽车和工业其实并没有增长，实际是下行的，大家都处在很辛苦的状态，也没办法用降价的办法去取得更多订单，所以这些领域我们就没有做，或者推迟到以后再做。

中芯国际在今年二月份左右就已经跟客户和业界宣布要涨价，也跟客户进行了交流，在最紧俏、最紧缺的部分产能上，与客户协商之后提了价钱。一季度已经体现出 5.7%；二季度毛利率进一步上升，但其中折旧也增加了 4% 以上，如果把这个因素考虑进去，二季度毛利率已经比一季度大概高了 9% 到 10%，这体现出涨价的影响——一季度谈成的价格在二季度开始释放。接下来也是一样，在满载供不应求的产能部分会继续跟客户协商，这个时候还是要优先支持产能最紧缺的部分，同时也要跟业界看齐：业界在这些地方已经涨价，我们也要达到一个合理的价格取向。中芯国际永远不是第一个涨价的，也不是涨得最高的，但在业界有口碑，跟客户协商的价钱是比较合理的。

Q：公司现在在哪些细分应用的需求上，边际变得更加紧张？哪些应用能带来更高的附加价值？

A：整体价格走向还是遵循供需关系：在供不应求的地方，加上中芯国际长期着力、在业界技术和质量有竞争力的部分，价钱一定会起来。现在看到最紧张的细分市场，是跟算力相关的、跟算力电路板配套的器件，我们管它叫配套芯片，这些地方都紧张，接下来需求量还要更大。行业投资在持续上修：今天早晨听到美国那边的分析，说投到人工智能方面的金额会从上个季度讲的 6000 亿美元提高到 8800 亿美元；中国的互联网公司也大幅提高了硬件投资，这些都在我们原来的预测之外，客户跟我们谈的后续合作和下线量也都远远超过原来的预期。

具体看三条线。第一是跟数据中心电路板、算力板直接相关的配套芯片，比如逻辑电路、BCD、光模块的发送接收，这些部分都供不应求，长期也是。第二是海外因为人工智能配套芯片增加，把本来该他们做的传统产品挤出去了，比如存储器公司不再做专用存储和 NOR Flash，这些地方产能也远远不能满足需求，价钱一直在上涨。第三是回流趋势：去年和今年到目前为止大家都不愿意做的，比如跟手机相关的芯片、大屏电视和中屏显示器的显示驱动 DDIC，现在明显已经拿不到产能，大家开始协商未来的产能和价格怎么布局。整个市场就是产能不够：一开始直接碰到的是人工智能和人工智能配套，接下来是人工智能的挤压，再接下来由于产能不够，手机类芯片、面板驱动类芯片也会因为拿不到产能而价钱逐步涨起来。

Q：产能利用率的提高和高位运行能否持续？能否把电源管理、显示驱动、模拟等门类按供不应求、供需平衡、去库存归类？另外工业与车规占比有所提升，是否已经开始补库存、转为终端拉动？

A：整个行业的热度是不一样的。供不应求、需求远远高于可提供产能的，是跟人工智能、算力、数据中心、边缘计算相关的部分，这部分产能主要是逻辑电路相关的，以及所有板子里跟电源管理有关的——电源管理和电源供应的需求量其实蛮大：GPU、CPU 需要，旁边的 HBM、DRAM 需要，固态硬盘的 driver 和固态硬盘需要，整个冷却电机的驱动需要，光模块里的电源也需要。一个机柜如果有 72 个 GPU，再加上其他配套，可能光电源供应、电源管理一项就达到 16000 多颗，这个量非常大，都是供不应求的。

现在看要去库存的主要是手机，此前提拿了一些货，库存在慢慢消化。面板驱动这些消费类，价钱很低，下单也很少，库存不高，但需求不旺。不过随着产能紧缺，大家担心来年手机回来、消费类（电视、显示器、电脑）需求回来时，现在的储备库存不够，也担心来年拿不到产能；背后还有一个因素是担心来年涨价——供应链涨价、封装测试涨价、封装材料涨价。所以要有一个平衡点，现在多备一点，免得来年拿不到产能、即便拿到价钱也更高，因此现在开始做一些备货，回流趋势明显，大家都在商量今年年底和来年应该分配多少产能。

至于中芯国际汽车类和工业类比值的增加，是因为这些客户的产品既可以供应汽车类、工业类，也可以供应手机类、面板类；最近一段时间他们还是坚持要下货，而下的货主要用在汽车类和工业类里面，手机类和消费类用得就比较少。所以公司这方面的出货实际是下降的，但比值确实增加了，主要是这个原因。

Q：在消费、工业、车规和 AI 相关客户之间，主要按什么原则分配产能？剔除产品组合影响后，不同类别工艺的价格环比升降大概多少？三季度的价格增量是否都已谈完，还是仍有未兑现部分？

A：先说价格。价格还是看整个行业的走势，行业启动得比较早，所以中芯国际在今年 2 月份、3 月份按照行业趋势跟客户谈了一次，但那是部分涨价，并不是所有产品。中芯国际手机类的产品一直到现在并没有涨价，因为我们的客户现在也很困难，这个行业今年也没有大的发展；刚才讲的 DDIC 面板驱动这些也没有涨。这些产品在前面行业下行时也没有跟着降价，要随着产能供不应求，再按照整个产业的走势来做。中芯国际不是第一个喊出涨价、带起涨价潮的。我们觉得以后还会有——随着产能供不应求，以及大家预期来年手机和消费类产品有一定回升、需要备货，我们会盘点这些价钱、分配这些产能。

再说产能分配。第一个考虑是长期战略合作：过去中芯国际跟这些客户已经形成战略绑定、已经有共识，产能在过去就已经答应给他建设，那当然优先供应他，不会因为一个后来者突然出现给了更高价钱就转去做高价的，我们永远守住第一条原则，就是过去客户对我们的承诺、我们对客户的承诺要优先保证。第二个是在产能供不应求、且我们长期做得比较有竞争优势的部分——这些地方我们认为已经达到业界第一梯队水平，当业界第一的晶圆价格跟中芯国际现在的晶圆价格有非常大差距时，我们还是要跟客户协商，要求给中芯国际适当的确认和认可，因为我们的质量已经达到这个水平，应该得到应有的尊重和承认；所以这些地方我们在谈价格上是有一定定价权的，理由也非常充分。在其他方面，包括消费类、手机类，我们都要做到业界最好的水准，但这些的价钱是跟整个业界情形一起走的，我们不会在业界下行的时候主动去减产能或者加价钱。

中芯国际把自己的产品至少分成 8 到 10 个赛道，应用场景现在分成五个大类，将来还会逐渐细分出来，可能有 6 到 7 个场景，其中一个就是人工智能配套芯片，会分得更细。这些应用场景在不同时候景气程度不一样：有些地方客户对价钱不敏感，但要求中芯国际支持产能、支持技术研发；有些地方要求我们支持价格、共渡难关，所以我们现在是分开来看的。今年在消费类和手机类，我们还是跟客户一起共渡难关，并没有涨价，也没有非常大幅地减产，所以你看到手机类、消费类营业额还是持续增长的；客户要拉货，我们还是优先给的。

Q：二季度 EBITDA 利润率超过 70%，无论在公司历史上还是横向对比全球各晶圆厂都是很优秀的水平；公司预计三季度毛利率还能继续提升，同时折旧占比仍在高位，对 EBITDA 利润率这个指标后续如何展望？

A：分成近期和远期看。来年的事情现在还没办法太早讲。今年方面，已经给了三季度指引，第四季度和年尾的订单也已经收到——今年之内我们没有看到降价的可能性，至少是维持今天这样：中芯国际现在已经达到的价格、已经达到的毛利率和产能利用率，都是可以预测、可以连续、可以持续的。但确实今年折旧大概要增加 30% 左右，二季度折旧的量是 12.2 亿美元，一年下来是 49 亿到 50 亿美元，每个季度都增长 1.2 亿到 1.4 亿美元；这样在没有价钱增长的情况下，指引的 EBITDA 就要减掉折旧增加的分量。

毛利率和产能利用率方面，我们现在产能利用率 95% 的水准基本就维持这样了，因为要留出 5% 的产能去做研发，不会为了进一步提高利用率而削减研发的比重，利用率已经处在很高的水平。剩下来如果还要更好，只能预测接下来由于产能紧张、还有一些价格释放出来；但进一步的价格释放，主要体现在原来价格偏低的消费类产品、手机类产品和面板驱动类产品，这部分今年不会有很大幅度的价格提升。简言之，如果没有折旧的增加，现在这个水准本来是可以维持的，但折旧确实每个季度都在增加，所以会有一些降低；另一方面接下来消费类价格也会有一部分提升、再补偿一部分，但这部分不会非常大，现在也不能给出预测。整体我们相对还是乐观的，中芯国际现在处在一个非常好的时期，技术和产品都受到客户欢迎和需求，会争取一直维持现在订单、产能利用率、EBITDA 加上毛利率的表现。

（财务负责人补充）二季度 EBITDA 确实达到了历史高点，二季度毛利率也是近期的一个高点。对 EBITDA 的影响，除了毛利率和本年利润之外，还有一个是其他收益，一次性项目在二季度体现出来了。三季度来自联营公司或金融资产的公允价值变动是有不确定性的，所以对三季度的 EBITDA 会有一定影响。但正如前面所说，折旧一直在增加，三季度毛利率我们给出的指引也是增加的，所以在继续保持高 ASP、维持这个态势的情况下，剔除一次性影响后，EBITDA 总体还是应该能够保持高位和向好。

Q：2026 年折旧同比增长超过 30%，理论上毛利率压力不小，但公司本季度和下季度毛利率都是很好的提升态势；从涨价和产品结构优化两方面看，哪一方面的贡献占比更高？

A：涨价的因素影响大过产品结构的优化。产品结构优化我们有一定的灵活性，但不是说现在有产能，可以给张三也可以给李四，张三的价钱高我就只做张三——不是这样。我们的产能优化主要是说，如果客户现在不需要，我们可以把一部分产能拿去做客户更需要、价钱也更高的地方。比方说逻辑电路可以少做一点，拿过去做 MPU、做 virtual memory；或者原来在做的驱动类产品，这一段时间并不需要备那么多货，我们就把它拿出来做 NOR Flash，这样是有一些产品优化的。再加上我们新增的产能都是客户提前订购的——客户说来年需要多少产能，中芯国际就买了这么多产能进来，这部分上量后直接就用满，而且都是比较好的产品、比较好的价钱，这样就带来一个优势。

Q：之前公司预期今年折旧费用同比上涨 30%，现在看情况如何？下半年预期的折旧具体金额是多少？折旧预期什么时候达到峰值或拐点？

A：（财务负责人）我们之前在业绩发布会上说过，今年的折旧同比会上升大概三成左右。上半年折旧大概在 23 亿美元左右，现在看起来全年跟我们之前说的基本一致，预计上升到 30% 左右，总额基本上接近 50 亿美元。关于什么时候达到峰值，根据之前已经发布的一些项目扩展计划，这些年是持续投入，陆陆续续这些投入也都进入折旧，按照之前的项目计划，2027 年应该是折旧的一个高峰。但实际上我们的扩产计划也在逐步调整，会根据市场情况、订单情况相应做出扩产安排，所以未来什么时候达到峰值还要看扩产计划的安排。这些年陆陆续续新增的投入，2027 年会进一步增长，而且目前看二期之后投入的资产逐步进入折旧，折旧也会进一步上升，所以什么时候到峰值还是有不确定性的。

（联合首席执行官补充）我们已经公告的这些固定资产投资 capex，其实一下子就能算出确切在哪一个季度达到峰值；按照以前已经公告、到今天为止的口径，我们可以立刻告诉你哪一年、第几个季度是最高峰。但是从今年年初二月份跟大家开会时对人工智能和客户需求的预测，到今天我们收到的客户要求（要求我们准备产能），中间有很大的变化，而且这个变化是增长，所以公司现在正在调整各个厂已有的空间、进一步增加设备，这些事情会陆续通过沟通会或公告的形式跟大家讲。这样就变成了，以前讲过的"那个峰值就是最后一个峰值、以后逐年下降、毛利率越来越高"，现在还不能这样讲。我们只能说，在扩展的过程中始终牢记中芯国际也要保证自己的毛利率、保证自己的竞争优势在哪里，不要对毛利率和公司表现产生特别大的负面影响，这也是我们在扩产和增加投资时一直考虑的问题，会不断跟投资者交流。

Q：BCD 平台当前的供需和价格走势，与其他环节的景气度差异如何？其中 AI 等需求的带动影响到底有多大？另外很多模拟公司都强调自身有较深的工艺积累、包括虚拟 IDM 的概念，这些模拟公司在产品切换和自身工艺差异上空间有多大？

A：最近人工智能带动的这个新产业，首先推动的是两头：一头是跟先进算力、标准逻辑有关的；另一头是非常成熟的、跟电源电路有关的，尤其是 8 英寸的需求，它的增长幅度远远超过想象。反而是中间的一段是慢慢被溢出效应推动的，比如 40 纳米、28 纳米——因为 40 纳米、28 纳米没有任何东西可以直接进入跟算力和人工智能数据中心有关的部分。

关于 BCD 产能供不应求，现在做 BCD、做模拟电路的基本上都在讲自己的大幅成长，这里有两点。第一，大家需要的产品类型非常多，模拟电路是长期经营、慢慢积累出来的产品类型，所以没有任何一家能够完全吃掉，你只能吃掉要求最高、价钱最好的一部分，因为它的量太大。国外的巨头公司模拟电路动辄推出 20 万、30 万个型号，有的型号单一需求量比较大，现在迅速上量的，包括用 12 英寸来做也可以；但有些需求量很小，而且未来十年要一直供应、中间还不能断，几千个产品没办法立刻搬过去，短时间也不可能搬。还有的每个月需求量只有 100 片，换成 12 英寸一个月连一批都不到，下线都不方便。所以就变成有一些必须牢牢留在 8 英寸，加上 8 英寸的设备更成熟；12 英寸产线的设备往往更先进，你要做 65 纳米、50 纳米，可能有的设备相当于 22 纳米或者更先进，有些老型号搭配起来需要磨合的时间，不一定立刻就能承接现在 8 英寸的部分。所以现在市场是有分割的：其中需求量很大、要求 48 伏高压大电流的基本都在 8 英寸上面；有一些单一大宗的，因为 8 英寸没那么多产能，在逐渐向 12 英寸移动。

需求可见度方面，现在看到的这个需求可以一直看到来年年底都没问题。因为大家宣布建数据中心、宣布要买 GPU，也有业界的龙头公司现在已经在建设更先进、更快投产的生产厂，那些是不会被浪费的；那些厂每生产一片 GPU 或者算力 ASIC，一定会搭接相应的模拟电路、电源供应、光模块、数据管理、HDD 与 SSD。所以这个配套的趋势可以肯定，将来一定是这样的需求。因此 BCD 平台的需求和价格走势一直是坚挺的、一直是供不应求的。

不同公司的差异现在看两点。第一是电压，大家要求做得高压一点，这样可以节省很多导线，也可以提供更大的电流，从 48 伏一路往下变；做 48 伏的需求量比较大，供应的厂家比较少，可靠性也比较少，因为你的耐压一定要耐压到 80 到 100 伏才可以工作在 48 伏，这需要长期验证，所以这部分供应比较少。第二是跟已经经营了好多年、有十来年联系的大客户之间的绑定——客户突然爆发时你就可以突然跟上去；如果这个客户现在才去转移，可能就慢一点。主要就看这两点。

<正文结束>

本文的风险披露与声明：海豚研究免责声明及一般披露