<div id="readability-page-1">晶合集成向香港联交所递交上市申请，拟借助国际资本市场支撑一项总投资 355 亿元人民币的大规模扩产计划，并完成向 28 纳米制程的关键跃升。 晶合集成于本周二正式递交港股上市申请，独家保荐人为中金公司，拟实现 A+H 两地挂牌。晶合集成总部位于合肥，是继中芯国际和华虹半导体之后的中国第三大晶圆代工厂。 递表时机恰逢晶合集成完成 28 纳米逻辑平台全流程开发仅数周之后。标志着公司从此前主导的 55 纳米至 150 纳米制程区间向更高价值节点的跃升，并打开了 AI、手机、智能汽车及 OLED 显示面板等新兴应用市场的大门。 此次赴港是近期中国半导体企业集中登陆港交所浪潮的最新一环，也折射出国内晶圆代工行业在成熟制程领域加速扩张与整合的整体态势。 <h2>355 亿扩产需求催生融资</h2> 今年 1 月，晶合集成在合肥新站高新技术产业开发区正式启动第四期项目，总投资 355 亿元人民币。 包括新建 12 英寸晶圆厂设计月产能为 5.5 万片，覆盖 40 纳米及 28 纳米制程节点。计划于今年第四季度启动设备安装，随后陆续推进量产，目标于 2028 年第二季度实现满产。 晶合的招股书显示，公司计划 &#34; 实现 A+H 双重上市 &#34;，募资用途明确指向第四期项目的设备采购和研发投入。 香港上市的核心价值在于打开国际资本通道——不是找美元，而是找愿意长期持有中国半导体资产的机构投资者。 <h2>港股半导体融资热度持续</h2> 晶合集成此番赴港，处于近期中国芯片企业集中赴港融资浪潮之中。 2024 年下半年以来，港交所迎来一波国产芯片上市潮：中芯国际科创板转港股、华虹半导体增发、地平线机器人 IPO。 对于晶合集成而言，两地上市有助于拓宽融资渠道、提升国际机构投资者覆盖度，为大规模产能建设提供更持久的资金支撑。 <h2>28 纳米突破打开高价值市场</h2> 晶合集成长期深耕成熟制程，核心产能集中于 55 纳米至 150 纳米区间，主要服务于显示驱动 IC、电源管理芯片及图像传感器等应用领域。 据 The Next Web 报道，28 纳米逻辑平台全流程开发的完成，使公司得以切入人工智能、手机、智能网联汽车及 OLED 显示面板等需求持续扩张的高价值细分市场。 28 纳米在成熟制程中属技术含量与产品溢价相对较高的节点，这一突破与第四期项目规划的 40 纳米及 28 纳米产能形成协同，也为公司改善产品结构、提升代工附加值奠定基础。 <h2>中国成熟制程份额加速扩张</h2> 晶合集成所深耕的成熟制程，是中国半导体战略中布局最为清晰的方向之一。据集邦咨询最新研究，中国在全球成熟制程产能中的占比 2021 年为 22%，预计到 2030 年将攀升至 53%。 除持续加码资本投入外，国内头部代工厂亦在通过并购整合加速扩规。 据 The Next Web 报道，中芯国际以 57 亿美元完成对成熟制程子公司中芯北方剩余 49% 股权的收购；华虹半导体则以 12 亿美元并购上海华力微电子，新增月产 3.8 万片 12 英寸晶圆产能，制程覆盖 65 纳米至 40 纳米节点。 晶合集成此次赴港上市与这一轮行业并购整合同步推进，共同勾勒出中国成熟制程产业在资本驱动下加速规模化的格局。风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。</div>

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晶合集成向香港联交所递交上市申请，计划通过 355 亿元人民币的投资扩产，向 28 纳米制程跃升。作为中国第三大晶圆代工厂，晶合集成的上市将助力其在 AI、手机、智能汽车等新兴市场的发展。此次上市是中国半导体企业赴港融资的最新趋势，旨在拓宽融资渠道，吸引长期投资者。

华尔街见闻

国内第三大晶圆代工厂——晶合集成拟赴港上市，355 亿押注 28 纳米！