<p>2026 年 7 月初，香港资本市场迎来一波密集的科技与消费类新股挂牌潮。同时，受财报前瞻与监管审批利好推动，资金正重新评估半导体及人工智能供应链的估值，根据相关交易数据和招股书显示。</p>

<h3>阿里巴巴-WR (89988.HK)</h3>
<p>阿里巴巴近期股价大幅反弹，单日出现两位数大涨，总市值显著修复。公司预计 2026 年第二季度（即 2027 财年第一季度）阿里云收入增长将加速至 45% 左右，整体电商业务利润呈现恢复态势，据了解相关业绩前瞻的市场人士透露。此前，公司公布 2026 年第一季度总收入为 2,433.8 亿元人民币，同比增长 3%。</p>

<h3>晶合集成 (2249.HK)</h3>
<p>作为中国大陆第三大晶圆代工企业，晶合集成于 2026 年 7 月 10 日正式在港交所主板挂牌。公司全球发售净筹约 67.79 亿港元，其中香港公开发售部分获得超 340 倍认购。财务数据显示，公司 2025 年收入达到 103.88 亿元人民币，重点覆盖 150nm 至 40nm 技术节点的代工服务，年内利润为 4.66 亿元人民币。</p>

<h3>基本半导体 (9971.HK)</h3>
<p>碳化硅（SiC）功率器件制造商基本半导体于 2026 年 7 月 8 日成功上市，募集资金净额约为 7.66 亿港元。根据相关发行数据，其香港公开发售部分获得近 5,000 倍的超额认购。公司 2025 年实现营收 3.11 亿元人民币，其中碳化硅功率模块贡献约 1.22 亿元，年内录得亏损约 3.35 亿元人民币。</p>

<h3>鼎泰高科 (1377.HK)</h3>
<p>全球领先的 PCB 钻针供应商鼎泰高科于 2026 年 7 月 9 日完成 H 股挂牌上市。根据最新财报，公司 2026 年第一季度主营收入达到 8.14 亿元人民币，同比大幅上升 92.33%；归母净利润为 2.61 亿元人民币，同比猛增 259.0%。公司近期还宣布设立持股 95% 的真空镀膜技术子公司，旨在推进技术升级。</p>

<h3>药明生物 (2269.HK)</h3>
<p>药明生物近期在监管层面取得新进展，公司于 2026 年 7 月 9 日宣布其 MFG8 原料药生产设施获得美国 FDA 的上市批准前检查（PLI）批准。此外，公司此前斥资近 1 亿港元回购股份。受多重消息提振，机构分析师近期上调了其目标价，公司股价表现出企稳回暖迹象。</p>

<h3>商汤-W (0020.HK)</h3>
<p>人工智能软件开发商商汤在 2025 年全年营收达到 50.15 亿元人民币，同比增长 32.94%。数据显示，受生成式 AI 业务的强劲表现驱动，其全年净利润亏损收窄至 17.66 亿元人民币，亏损幅度较上年大幅收窄 58.72%，近期股价同样呈现底部企稳态势。</p>

<h3>齐云山食品 (2797.HK)</h3>
<p>依赖酸枣单品的齐云山食品于 2026 年 7 月 9 日登陆港股，所得款项净额约 1.67 亿港元。该股在零售市场受到资金热捧，香港公开发售部分获得近 1,700 倍认购，且在上市前夕的暗盘交易中股价一度飙升超 90%。</p>

<h3>剑桥科技 (6166.HK)</h3>
<p>受板块资金轮动影响，光通信及 AI 硬件设备商剑桥科技近期股价承压，7 月初单日跌超 20%。尽管如此，公司此前公布的 2025 年归母净利润仍实现同比增长 58.08%。</p>

<h3>市场格局</h3>
<p>总体而言，7 月初的港股市场展现出强烈的结构性分化。据机构资金流向数据显示，尽管宏观不确定性依然存在，但在 AI 基建和核心半导体代工领域的资金抱团趋势日益显著。随着更多细分赛道龙头完成港股挂牌，市场预计第三季度的流动性将进一步向具备业绩能见度的科技资产集中。</p>

<p><em>本文不构成投资建议。</em></p>

晶合集成

药明生物

齐云山食品

基本半导体

剑桥科技

阿里巴巴-WR

鼎泰高科

<p>香港资本市场 7 月迎来多只科技与半导体新股集中挂牌。阿里巴巴预计其云业务将加速增长，而晶合集成与基本半导体上市受资金追捧，市场正根据最新财报重新评估供应链估值</p>

Hong Kong's July IPO Wave Prompts Repricing of Semiconductor and AI Supply Chains

环球通讯

港交所迎 7 月 IPO 小高潮：半导体与 AI 算力链迎来新一轮定价