<p>首尔，7 月 13 日：三星电子周一表示，计划将位于首尔南部龙仁市的芯片制造工厂的运营开始时间提前至 2029 年，而原定为 2030-2031 年，以应对对用于人工智能基础设施的内存芯片激增的需求。上个月，三星和其韩国竞争对手 SK 海力士均宣布承诺投资数千亿美元以扩大国内生产能力，此举是在李在明总统呼吁采取措施缩小地区经济差距后进行的。根据该计划，政府希望韩国能够在五年内将内存芯片的生产能力翻倍，通过加快三星和 SK 海力士在龙仁的工厂建设，以及在光州建立新的芯片集群。三星电子的一位发言人在声明中表示：“计划在 2029 年开始运营位于龙仁的第一座制造工厂，比原定计划提前一到两年。”</p>

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南方两倍做多海力士

<p>三星电子宣布将其位于龙仁的芯片制造厂的运营开始时间提前至 2029 年，比原定的 2030-2031 年提前了一到两年。此举旨在满足激增的人工智能驱动的内存芯片需求，并与政府努力通过加快与竞争对手 SK 海力士的晶圆厂建设来实现韩国生产能力翻倍的目标相一致</p>

<p>SEOUL, July 13 : Samsung Electronics said on Monday it aims to bring forward the start of operations of its chip fabrication site in the city of Yongin, south of Seoul, to 2029 from 2030-2031, as it seeks to keep up with surging demand for memory chips used in AI infrastructure. Last month, both Samsung and its South Korean rival SK Hynix announced pledges to invest hundreds of billions of dollars in expanding production capacity at home, after President Lee Jae Myung called for measures to narrow regional economic divides. Under the plan, the government hopes South Korea can double its memory-chip production capacity within five years by speeding up the construction of fabs by Samsung and SK Hynix in Yongin, and building a new chip cluster in Gwangju city. Samsung Electronics &#34;plans to begin operations at its first fabrication plant in Yongin by 2029, which is one to two years ahead of the original schedule,&#34; a spokesperson said in a statement.</p>
<div class="lb-trans"><p>首尔，7 月 13 日：三星电子周一表示，计划将位于首尔南部龙仁市的芯片制造工厂的运营开始时间提前至 2029 年，而原定为 2030-2031 年，以应对对用于人工智能基础设施的内存芯片激增的需求。上个月，三星和其韩国竞争对手 SK 海力士均宣布承诺投资数千亿美元以扩大国内生产能力，此举是在李在明总统呼吁采取措施缩小地区经济差距后进行的。根据该计划，政府希望韩国能够在五年内将内存芯片的生产能力翻倍，通过加快三星和 SK 海力士在龙仁的工厂建设，以及在光州建立新的芯片集群。三星电子的一位发言人在声明中表示：“计划在 2029 年开始运营位于龙仁的第一座制造工厂，比原定计划提前一到两年。”</p>
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三星电子计划将龙仁芯片工厂的启动时间提前至 2029 年