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<p><em>加速高容量硅光子制造以支持 AI 基础设施</em></p>
<ul>
<li>UMC 从其新加坡 12 英寸工厂交付首批量产的硅光子晶圆，标志着从开发到大规模生产的重大转变。</li>
<li>此次合作将 SILITH 的硅光子创新与 UMC 的高容量 12 英寸制造平台相结合。</li>
<li>UMC 的硅光子工艺集成是一个可扩展的、适合代工厂的制造平台，旨在为构建下一代 AI 数据中心光互连的客户提供可预测的成本、良率和产能提升时间表。</li>
</ul>
<p>新加坡和台湾新竹 --（商业新闻）-- 硅光子无厂商公司 SILITH Technology 与全球领先的半导体代工厂联合微电子公司（NYSE: UMC; TWSE: 2303）（“UMC”）今天宣布，从 UMC 的新加坡工厂交付首批量产的光子集成电路（IC）晶圆，推动两家公司之间的合作，以扩大下一代硅光子制造。此次合作将 SILITH 的光子设计专业知识与 UMC 的 12 英寸晶圆制造能力和工艺能力相结合，以支持 SILITH 的 1.6T 硅光子平台的高容量生产，满足 AI 和超大规模数据中心网络中对高速 AI 光互连日益增长的需求。</p>
<p>将 SILITH 的专有硅光子架构与 UMC 的先进工艺集成专业知识和成熟的硅基绝缘体（SOI）制造能力相结合，联合团队在 18 个月内将硅光子平台从开发推进到生产准备。该平台已展示出生产级性能，具有高良率和可靠性，并已获得领先的云基础设施客户的认证，以进行大规模部署。两家公司共同建立了一个可扩展的制造平台，以支持下一代 AI 基础设施。</p>
<p>SILITH 的首席技术官 Jason Zhang 表示：“AI 正在推动对光带宽的前所未有的需求，使硅光子成为未来数据中心基础设施的基础技术。在 SILITH，我们正在构建一个可扩展的硅光子平台，涵盖可插拔光学、共封装光学（CPO）和未来的光 I/O 架构。与 UMC 合作，我们将领先的硅光子创新与高容量的 12 英寸制造结合在一起，以提供下一代 AI 网络所需的性能、可扩展性和成本效率。”</p>
<p>UMC 的高级副总裁 GC Hung 表示：“我们很自豪能与 SILITH 合作，这是一家在服务领先的云基础设施和光网络客户方面拥有良好记录的硅光子公司，以实现这一重要里程碑。这反映了 UMC 在复杂的跨学科技术（如硅光子）中支持客户规模化的能力，以及所需的深度集成专业知识。除了强大的 12 英寸晶圆制造能力外，新加坡还作为 UMC 的关键技术开发中心，能够与 SILITH 快速提升生产能力。展望未来，UMC 将继续增强其制造能力，以支持客户日益增长的需求，加速下一代光子应用。”</p>
<p>除了成功商业化首个硅光子产品外，UMC 还将在 2027 年为客户产品开发提供自己的 12 英寸硅光子平台。</p>
<p>在成功商业化 SILITH 的 200G/通道硅光子产品的基础上，UMC 和 SILITH 正在扩展其硅光子路线图，以支持下一代 400G/通道光互连。作为一个关键里程碑，两家公司正在合作开发一个 400G/通道的纯硅光子平台，利用高速硅 Mach-Zehnder 调制解调器（MZMs）实现 400G/通道传输，同时保持 CMOS 兼容硅平台的可制造性、可扩展性和成本优势。</p>
<p>展望超 400G/通道的硅基调制解调器解决方案，UMC 还与生态系统合作伙伴合作开发基于薄膜锂铌酸盐（TFLN）的解决方案，以支持未来超高带宽光互连。结合 UMC 的先进封装技术，这些互补的硅光子和 TFLN 平台将支持 CPO、光 I/O 和其他高度集成的架构，以满足下一代 AI 基础设施的需求。</p>
<p><strong>关于 SILITH Technology</strong></p>
<p>SILITH Technology 是一家总部位于新加坡的硅光子公司，开发下一代光子集成电路（PIC）解决方案，以支持 AI 基础设施和高速光网络。公司成立于 2021 年，致力于开发和商业化可扩展的硅光子技术，以实现下一代光互连。</p>
<p>凭借全面的硅光子产品组合，SILITH 已实现商业规模的部署，累计出货超过 800 万的 100G/通道和 200G/通道 PIC。该公司还在推进行业领先的 400G/通道 PAM4 纯硅光子平台，展示 CMOS 兼容硅光子在未来光互连中的可扩展性。</p>
<p>SILITH 的高性能、高可靠性的 PIC 解决方案，以及其灵活的定制能力，赢得了全球光通信生态系统中领先客户的信任。欲了解更多信息，请访问 www.silith.com</p>
<p><strong>关于 UMC</strong></p>
<p>联电（NYSE: UMC, TWSE: 2303）是一家全球领先的半导体代工公司。该公司提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，以服务电子行业的所有主要领域。联电的综合集成电路加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI、BCD 等。联电的大多数 12 英寸和 8 英寸晶圆厂及其核心研发位于台湾，此外在亚洲其他地区也有晶圆厂。联电目前共有 12 座在产晶圆厂，合计产能超过每月 400,000 片晶圆（12 英寸等效），所有晶圆厂均已获得 IATF 16949 汽车质量标准认证。联电总部位于台湾新竹，并在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有当地办事处，全球员工总数达到 20,000 人。欲了解更多信息，请访问：http://www.umc.com。</p>
<p><strong>联电关于前瞻性声明的说明</strong></p>
<p>上述公告中的某些声明属于美国联邦证券法所定义的前瞻性声明，包括关于新服务和技术的推出、未来外包、竞争、晶圆产能、商业关系和市场状况的声明。投资者需注意，实际事件和结果可能因多种因素而与这些声明存在重大差异，包括整体半导体市场和经济的状况；对联电产品的接受度和需求；以及技术和开发风险。有关这些及其他风险的进一步信息已包含在联电向美国证券交易委员会提交的文件中。除非法律要求，联电不承担因新信息、未来事件或其他原因更新任何前瞻性声明的义务。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cts.businesswire.com/ct/CT/query-ZGlzdHJvPW54JmlkPWJ3bmV3cyZsYW5nPWVuJnNpZD1hY3FyOCZzdHk9MjAyNjA3MTM4NDYxODZyMQ?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cts.businesswire.com/ct/CT/query-ZGlzdHJvPW54JmlkPWJ3bmV3cyZsYW5nPWVuJnNpZD1hY3FyOCZzdHk9MjAyNjA3MTM4NDYxODZyMQ"/></p>
<p>在 businesswire.com 上查看源版本：https://www.businesswire.com/news/home/20260713846186/en/</p>
<p>媒体联系人</p>
<p>联电企业传播部</p>
<p>Michelle Yun</p>
<p>886-2-2658-9168 x16951</p>
<p>michelle_yun@umc.com</p>
<p>Silith Technology Pte.Ltd</p>
<p>Ray Hsu</p>
<p>65-8127 6689</p>
<p>Ray_Hsu@silith.com</p>
<p>来源：联电</p>

联电

<p>SILITH 科技与联电（UMC）宣布，来自联电新加坡工厂的硅光子晶圆首次实现大规模生产交付。这一合作将 SILITH 的 1.6T 平台扩展到 AI 数据中心的光互连，经过 18 个月的努力实现了生产准备，并且产量高。该合作支持下一代 400G/通道解决方案和未来的 TFLN 技术，以满足对高速 AI 基础设施日益增长的需求</p>

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</div><p><em>Accelerating High-Volume Silicon Photonics Manufacturing for AI Infrastructure</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>加速高容量硅光子制造以支持 AI 基础设施</em></p>
</div><ul>
<li>UMC delivers first mass-produced silicon photonics wafers from UMC’s Singapore 12-inch fab, marking a step change from development to high-volume manufacturing.</li>
<li>The collaboration combines SILITH's silicon photonics innovation with UMC's high-volume 12-inch manufacturing platform.</li>
<li>UMC’s silicon photonics process integration is a scalable, foundry-ready manufacturing platform—aimed at delivering predictable cost, yield, and ramp timelines for customers building next-generation AI data center optical interconnects</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>UMC 从其新加坡 12 英寸工厂交付首批量产的硅光子晶圆，标志着从开发到大规模生产的重大转变。</li>
<li>此次合作将 SILITH 的硅光子创新与 UMC 的高容量 12 英寸制造平台相结合。</li>
<li>UMC 的硅光子工艺集成是一个可扩展的、适合代工厂的制造平台，旨在为构建下一代 AI 数据中心光互连的客户提供可预测的成本、良率和产能提升时间表。</li>
</ul>
</div><p>SINGAPORE &amp; HSINCHU, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--SILITH Technology, a silicon photonics fabless company, and United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) (“UMC”), a leading global semiconductor foundry, today announced the first mass-production wafer delivery of photonic ICs from UMC’s Singapore fab, advancing the partnership between the two companies to scale next-generation silicon photonics manufacturing.The collaboration combines SILITH’s photonics design expertise with UMC’s 12-inch wafer manufacturing capacity and process capabilities to support high-volume production of SILITH's 1.6T silicon photonics platform, addressing the growing demand for high-speed AI optical interconnects in AI and hyperscale data center networks.</p>
<div class="lb-trans"><p>新加坡和台湾新竹 --（商业新闻）-- 硅光子无厂商公司 SILITH Technology 与全球领先的半导体代工厂联合微电子公司（NYSE: UMC; TWSE: 2303）（“UMC”）今天宣布，从 UMC 的新加坡工厂交付首批量产的光子集成电路（IC）晶圆，推动两家公司之间的合作，以扩大下一代硅光子制造。此次合作将 SILITH 的光子设计专业知识与 UMC 的 12 英寸晶圆制造能力和工艺能力相结合，以支持 SILITH 的 1.6T 硅光子平台的高容量生产，满足 AI 和超大规模数据中心网络中对高速 AI 光互连日益增长的需求。</p>
</div><p>Combining SILITH's proprietary silicon photonics architecture with UMC's advanced process integration expertise and proven silicon-on-insulator (SOI) manufacturing capabilities, the joint team brought the silicon photonics platform from development to production readiness in 18 months.The platform has demonstrated production-level performance with high yield and reliability, and has since been qualified by a leading cloud infrastructure customer for volume deployment. Together, the two companies have established a scalable manufacturing platform to support the next generation of AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>将 SILITH 的专有硅光子架构与 UMC 的先进工艺集成专业知识和成熟的硅基绝缘体（SOI）制造能力相结合，联合团队在 18 个月内将硅光子平台从开发推进到生产准备。该平台已展示出生产级性能，具有高良率和可靠性，并已获得领先的云基础设施客户的认证，以进行大规模部署。两家公司共同建立了一个可扩展的制造平台，以支持下一代 AI 基础设施。</p>
</div><p>Jason Zhang, Chief Technology Officer of SILITH, said: “AI is driving an unprecedented demand for optical bandwidth, making silicon photonics a foundational technology for future data center infrastructure. At SILITH, we are building a scalable silicon photonics platform that spans pluggable optics, co-packaged optics (CPO), and future optical I/O architectures. Together with UMC, we are bringing together leading-edge silicon photonics innovation and high-volume 12-inch manufacturing to deliver the performance, scalability, and cost efficiency required for the next generation of AI networks.”</p>
<div class="lb-trans"><p>SILITH 的首席技术官 Jason Zhang 表示：“AI 正在推动对光带宽的前所未有的需求，使硅光子成为未来数据中心基础设施的基础技术。在 SILITH，我们正在构建一个可扩展的硅光子平台，涵盖可插拔光学、共封装光学（CPO）和未来的光 I/O 架构。与 UMC 合作，我们将领先的硅光子创新与高容量的 12 英寸制造结合在一起，以提供下一代 AI 网络所需的性能、可扩展性和成本效率。”</p>
</div><p>GC Hung, Senior Vice President of UMC, said: “We're proud to partner with SILITH, a leading silicon photonics company with a proven track record of serving leading cloud infrastructure and optical networking customers, to achieve this important milestone. It reflects UMC’s ability to support customers at scale with the deep integration expertise required for complex interdisciplinary technologies such as silicon photonics. Beyond its strong 12-inch wafer manufacturing capabilities, Singapore also serves as a key technology development hub for UMC, enabling the rapid production ramp with SILITH. Looking ahead, UMC will continue to strengthen its manufacturing capabilities to support customers’ growing demand and accelerate next-generation photonics applications.”</p>
<div class="lb-trans"><p>UMC 的高级副总裁 GC Hung 表示：“我们很自豪能与 SILITH 合作，这是一家在服务领先的云基础设施和光网络客户方面拥有良好记录的硅光子公司，以实现这一重要里程碑。这反映了 UMC 在复杂的跨学科技术（如硅光子）中支持客户规模化的能力，以及所需的深度集成专业知识。除了强大的 12 英寸晶圆制造能力外，新加坡还作为 UMC 的关键技术开发中心，能够与 SILITH 快速提升生产能力。展望未来，UMC 将继续增强其制造能力，以支持客户日益增长的需求，加速下一代光子应用。”</p>
</div><p>In addition to the successful commercialization of the first silicon photonics product for a customer, UMC is making its own 12-inch silicon photonics platform available for customer product development in 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了成功商业化首个硅光子产品外，UMC 还将在 2027 年为客户产品开发提供自己的 12 英寸硅光子平台。</p>
</div><p>Building on the successful commercialization of SILITH's 200G/lane silicon photonics products, UMC and SILITH are extending its silicon photonics roadmap to support next-generation 400G/lane optical interconnects. As a key milestone, the two companies are collaborating on a 400G/lane pure-silicon photonics platform, leveraging high-speed silicon Mach-Zehnder Modulators (MZMs) to enable 400G/lane transmission while preserving the manufacturability, scalability, and cost advantages of a CMOS-compatible silicon platform.</p>
<div class="lb-trans"><p>在成功商业化 SILITH 的 200G/通道硅光子产品的基础上，UMC 和 SILITH 正在扩展其硅光子路线图，以支持下一代 400G/通道光互连。作为一个关键里程碑，两家公司正在合作开发一个 400G/通道的纯硅光子平台，利用高速硅 Mach-Zehnder 调制解调器（MZMs）实现 400G/通道传输，同时保持 CMOS 兼容硅平台的可制造性、可扩展性和成本优势。</p>
</div><p>Looking beyond 400G/lane silicon-based modulator solution, UMC is also collaborating with ecosystem partners to develop thin-film lithium niobate (TFLN)-based solutions for future ultra-high-bandwidth optical interconnects. Combined with UMC's advanced packaging technologies, these complementary silicon photonics and TFLN platforms will enable optical-engine modules supporting CPO, optical I/O, and other highly integrated architectures for next-generation AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>展望超 400G/通道的硅基调制解调器解决方案，UMC 还与生态系统合作伙伴合作开发基于薄膜锂铌酸盐（TFLN）的解决方案，以支持未来超高带宽光互连。结合 UMC 的先进封装技术，这些互补的硅光子和 TFLN 平台将支持 CPO、光 I/O 和其他高度集成的架构，以满足下一代 AI 基础设施的需求。</p>
</div><p><strong>About SILITH Technology</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 SILITH Technology</strong></p>
</div><p>SILITH Technology is a Singapore-headquartered silicon photonics company developing next-generation photonic integrated circuit (PIC) solutions for AI infrastructure and high-speed optical networking. Founded in 2021, the company is dedicated to the development and commercialization of scalable silicon photonics technologies that enable next-generation optical interconnects.</p>
<div class="lb-trans"><p>SILITH Technology 是一家总部位于新加坡的硅光子公司，开发下一代光子集成电路（PIC）解决方案，以支持 AI 基础设施和高速光网络。公司成立于 2021 年，致力于开发和商业化可扩展的硅光子技术，以实现下一代光互连。</p>
</div><p>Leveraging a comprehensive silicon photonics product portfolio, SILITH has achieved commercial-scale deployment, with cumulative shipments of more than 8 million 100G/lane and 200G/lane PICs. The company is also advancing one of the industry's leading 400G/lane PAM4 pure-silicon photonics platforms, demonstrating the scalability of CMOS-compatible silicon photonics for future optical interconnects.</p>
<div class="lb-trans"><p>凭借全面的硅光子产品组合，SILITH 已实现商业规模的部署，累计出货超过 800 万的 100G/通道和 200G/通道 PIC。该公司还在推进行业领先的 400G/通道 PAM4 纯硅光子平台，展示 CMOS 兼容硅光子在未来光互连中的可扩展性。</p>
</div><p>SILITH's high-performance, high-reliability PIC solutions, together with its flexible customization capabilities, have earned the trust of leading customers across the global optical communications ecosystem. For more information, visit www.silith.com</p>
<div class="lb-trans"><p>SILITH 的高性能、高可靠性的 PIC 解决方案，以及其灵活的定制能力，赢得了全球光通信生态系统中领先客户的信任。欲了解更多信息，请访问 www.silith.com</p>
</div><p><strong>About UMC</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>关于 UMC</strong></p>
</div><p>UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) is a leading global semiconductor foundry company. The company provides high-quality IC fabrication services, focusing on logic and various specialty technologies to serve all major sectors of the electronics industry. UMC’s comprehensive IC processing technologies and manufacturing solutions include Logic/Mixed-Signal, embedded High-Voltage, embedded Non-Volatile-Memory, RFSOI, BCD etc. Most of UMC's 12-in and 8-in fabs with its core R&amp;D are located in Taiwan, with additional ones throughout Asia. UMC has a total of 12 fabs in production with combined capacity of more than 400,000 wafers per month (12-in equivalent), and all of them are certified with IATF 16949 automotive quality standard. UMC is headquartered in Hsinchu, Taiwan, plus local offices in United States, Europe, China, Japan, Korea &amp; Singapore, with a worldwide total of 20,000 employees. For more information, please visit: http://www.umc.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>联电（NYSE: UMC, TWSE: 2303）是一家全球领先的半导体代工公司。该公司提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，以服务电子行业的所有主要领域。联电的综合集成电路加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI、BCD 等。联电的大多数 12 英寸和 8 英寸晶圆厂及其核心研发位于台湾，此外在亚洲其他地区也有晶圆厂。联电目前共有 12 座在产晶圆厂，合计产能超过每月 400,000 片晶圆（12 英寸等效），所有晶圆厂均已获得 IATF 16949 汽车质量标准认证。联电总部位于台湾新竹，并在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有当地办事处，全球员工总数达到 20,000 人。欲了解更多信息，请访问：http://www.umc.com。</p>
</div><p><strong>Note from UMC Concerning Forward-Looking Statements</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>联电关于前瞻性声明的说明</strong></p>
</div><p>Some of the statements in the foregoing announcement are forward-looking within the meaning of the U.S. Federal Securities laws, including statements about introduction of new services and technologies, future outsourcing, competition, wafer capacity, business relationships and market conditions. Investors are cautioned that actual events and results could differ materially from these statements as a result of a variety of factors, including conditions in the overall semiconductor market and economy; acceptance and demand for products from UMC; and technological and development risks. Further information regarding these and other risks is included in UMC’s filings with the U.S. Securities and Exchange Commission. UMC does not undertake any obligation to update any forward-looking statement as a result of new information, future events or otherwise, except as required under applicable law.</p>
<div class="lb-trans"><p>上述公告中的某些声明属于美国联邦证券法所定义的前瞻性声明，包括关于新服务和技术的推出、未来外包、竞争、晶圆产能、商业关系和市场状况的声明。投资者需注意，实际事件和结果可能因多种因素而与这些声明存在重大差异，包括整体半导体市场和经济的状况；对联电产品的接受度和需求；以及技术和开发风险。有关这些及其他风险的进一步信息已包含在联电向美国证券交易委员会提交的文件中。除非法律要求，联电不承担因新信息、未来事件或其他原因更新任何前瞻性声明的义务。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cts.businesswire.com/ct/CT/query-ZGlzdHJvPW54JmlkPWJ3bmV3cyZsYW5nPWVuJnNpZD1hY3FyOCZzdHk9MjAyNjA3MTM4NDYxODZyMQ" alt="" original-src="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&amp;sty=20260713846186r1&amp;sid=acqr8&amp;distro=nx&amp;lang=en"/></p>
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<div class="lb-trans"><p>在 businesswire.com 上查看源版本：https://www.businesswire.com/news/home/20260713846186/en/</p>
</div><p>Media contacts</p>
<div class="lb-trans"><p>媒体联系人</p>
</div><p>UMC Corporate Communications</p>
<div class="lb-trans"><p>联电企业传播部</p>
</div><p>Michelle Yun</p>
<div class="lb-trans"><p>Michelle Yun</p>
</div><p>886-2-2658-9168 x16951</p>
<div class="lb-trans"><p>886-2-2658-9168 x16951</p>
</div><p>michelle_yun@umc.com</p>
<div class="lb-trans"><p>michelle_yun@umc.com</p>
</div><p>Silith Technology Pte.Ltd</p>
<div class="lb-trans"><p>Silith Technology Pte.Ltd</p>
</div><p>Ray Hsu</p>
<div class="lb-trans"><p>Ray Hsu</p>
</div><p>65-8127 6689</p>
<div class="lb-trans"><p>65-8127 6689</p>
</div><p>Ray_Hsu@silith.com</p>
<div class="lb-trans"><p>Ray_Hsu@silith.com</p>
</div><p>Source: United Microelectronics Corporation</p>
<div class="lb-trans"><p>来源：联电</p>
</div>

SILITH 和联电在硅光子学领域实现量产里程碑 | 联电股票新闻