格芯与台积电签署价值20亿美元的AI封装协议

格芯（GlobalFoundries）与台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）签署了一项为期多年、价值 20 亿美元的制造协议，旨在为台积电的晶圆上芯片封装（CoWoS）先进封装生态系统建立美国的硅中介层供应。

根据协议，格芯将扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能，并为台积电制造中介层。据格芯 10 月 8 日的公告，双方预计量产将于 2028 年上半年开始爬坡。

为期五年的制造协议

该协议的初始期限为五年，并包含随着客户需求增长而未来扩大产能的框架。格芯表示，新增产能将支持多代产品，并包括嵌入式深沟槽电容器组件。

格芯将该项目描述为先进封装硅中介层的首个美国本土来源。这一描述属于公司主张；公告并未披露年产量、客户分配或预计在 2028 年上半年产能爬坡之外的产能增加时间表。

路透社也报道了该交易 20 亿美元的价值和五年期的结构。该新闻机构称，公告发布后，格芯股价在盘前交易中上涨约 4%。

为何中介层对 AI 系统至关重要

硅中介层位于先进芯片封装内的处理器和存储设备下方。它们在计算裸片和高带宽内存之间提供密集的高速连接，使多个组件能够作为一个系统协同工作。

台积电表示，其 CoWoS 平台通过将片上系统（SoC）设备与高带宽内存堆栈集成，专为高性能计算和人工智能产品设计。该平台包括针对不同封装设计的硅中介层、重分布层和本地硅互连变体。

随着 AI 加速器将更多的计算小芯片（chiplets）与更大容量的高带宽内存相结合，这一封装层变得日益重要。格芯的协议为关键的 CoWoS 组件增加了一个外部制造来源，而台积电则继续运营更广泛的封装生态系统。

格芯表示，它将向台积电提供制造服务，而非生产完整的 CoWoS 封装。公告未指明最终客户或将使用在纽约制造的中介层的具体 AI 芯片。

产能竞赛延伸至台湾以外

此项协议签署之际，台积电正在台湾扩大先进封装产能。9 月，以台积电为核心的先进封装园区在高雄动工，这是台湾围绕高端芯片组装和封装构建更大供应基地努力的一部分。

格芯的安排将该供应链的一部分延伸到了美国。格芯在美国、欧洲和亚洲运营半导体制造基地，包括新加坡的一家工厂，而台积电仍是全球最大的合约芯片制造商，也是 AI 处理器公司的核心供应商。

对台积电而言，该协议提供了额外的中介层来源，同时无需转移完整先进封装的责任。对格芯而言，尽管该公司不在许多 AI 加速器所使用的领先逻辑节点领域进行竞争，但这为其在 AI 封装链中创造了长期的制造角色。

台湾动工建设以台积电为核心的高雄先进封装园区