公司于 2022 年 11 月在上交所科创板上市，公司成立于 2017 年 11 月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，主要生产 QFN/DFN、WBLGA、WBBGA 等中高端先进封装形式产品。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司产品主要包括 “高密度细间距凸点倒装产品 (FC 类产品)、系统级封装产品 (SiP)、晶圆级封装产品 (Bumping 及 WLP)、扁平无引脚封装产品 (QFN/DFN)、微机电系统传感器 (MEMS)” 5 大类别。企业荣誉：国家高新技术企业，2020 年入选国家第四批 “集成电路重大项目企业名单”，先后被授予 “浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息 50 家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省上云标杆企业”“宁波市制造业 ‘大优强’ 培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“2022 年度宁波市管理创新提升五星级企业”“2022 年宁波市研发投入百强”、“浙江省高新技术企业研究开发中心”、“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目” 被评为浙江省重大项目、荣获国家绿色工厂、先进封装测试企业等多项荣誉。