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艾克尔科技
AMKR.US
安科科技公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。它提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背磨、封装设计、封装、系统级和最终测试以及直接发货服务；用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的翻转芯片规模封装产品；用于堆叠内存数字基带和作为移动设备应用处理器的翻转芯片堆叠芯片规模封装；用于各种网络、存储、计算、汽车和消费应用的翻转芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的内存产品。该公司提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器、雷达和特种硅的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和特种硅的晶圆级扇出封装；用更薄结构替代树脂基板的硅晶圆集成扇出技术；用于电子设备和混合信号应用的引线框封装；以及用于将芯片连接到基板的基于基板的焊线封装
1.27 万亿
AMKR.US总市值 -市值排名 -/-

财务评分

28/12/2025 更新
C
半导体材料与设备产品行业
同行业排名20/34
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分C
    • 净资产收益率（ROE）7.27%B
    • 净利率4.77%C
    • 毛利率14.32%D
  • 成长评分C
    • 营业收入同比0.13%C
    • 净利润同比-15.89%D
    • 总资产同比16.48%A
    • 净资产同比3.47%C
  • 现金评分B
    • 现金流净利率2095.32%A
    • 运营现金流同比0.13%C
  • 运营评分B
    • 资产周转率0.85B
  • 负债评分C
    • 资产负债率46.96%C

估值分析

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市盈率
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机构观点 & 持股股东

分析师评级

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    Amkor Technology 的高管和董事出售了股份

    艾克尔科技的执行副总裁兼总法律顾问马克·N·罗杰斯在 2025 年 12 月出售了 20,000 股，获得 859,000 美元，而总裁兼首席执行官吉约姆·玛丽·让·鲁滕出售了 10,000 股，获得 448,000 美元

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    艾克尔科技董事 Winston J. Churchill 报告处置普通股

    温斯顿·J·丘吉尔，艾克尔科技公司的董事，已报告出售该公司的普通股。完整的文件可通过美国证券交易委员会的 EDGAR 系统获取

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    艾克尔科技首席执行官 Guillaume Marie Jean Rutten 报告了出售普通股的情况

    阿莫科科技公司首席执行官 Guillaume Marie Jean Rutten 报告了该公司普通股的处置。这一信息通过美国证券交易委员会的 EDGAR 系统发布。该消息由公共技术公司使用人工智能生成，仅供参考

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    艾克尔科技的执行副总裁兼总法律顾问 Mark N. Rogers 报告了出售普通股的情况

    艾克尔科技的执行副总裁兼总法律顾问 Mark N. Rogers 报告了公司普通股的出售。该信息于 2025 年 12 月 17 日通过美国证券交易委员会的 EDGAR 系统发布。此简报由公共技术公司使用人工智能生成，仅供参考

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    Top 10 美股跌幅（12月16日）

    AXT 公司 (AXTI) 跌 12.34%，成交额 7431.4 万美元，年内累计涨 499.1%。 Navan(NAVN) 跌 11.86%，成交额 9213.3 万美元，年内累计跌 48.4%。 PBF 能源 (PBF) 跌 10.99%，成交额 1.4 亿美元，年内累计涨 4.9%。

    每日行情 Top·
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    AXT公司
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    今天将与 @stocktalkweekly 一起进行 Equity Edge 直播！

    我们将深入分析$Thermon集团控股(THR.US)，Thermon Group Holdings，一家提供工业加热和温度维护解决方案的公司。

    我们还将讨论$艾克尔科技(AMKR.US) 和$福尼克斯(PLAB.US) 最近的动向。

    来源：amit

    据称，日月光科技的先进封装收入将在 2026 年增长 60%，达到约 26 亿美元，而今年为 16 亿美元。媒体还报道称，其与 CoWoS 竞争的技术 FOCoS（扇出型基板上芯片封装）将在 2026 年下半年赢得更多欧美客户后实现更显著的收入增长。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体

    来源：Dan Nystedt

    据称，台积电的 CoWoS 先进封装订单溢出正通过外包成为日月光科技的意外之财。媒体报道指出，日月光及其子公司矽品精密工业在过去两个月已投入 112 亿新台币（3.6 亿美元）用于工厂和设备，以准备迎接台积电订单的涌入。日月光今年的先进封装收入预计将达到 16 亿美元，并在 2026 年再增加超过 10 亿美元。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US......

    传闻：台积电亚利桑那州工厂可能提前在目前为 P6 厂预留的土地上建设先进半导体封装厂，媒体报道称，如果建设顺利，设备安装可能在 2027 年底前完成。台积电原本与 Amkor 合作，在其亚利桑那州工厂准备就绪时提供先进封装服务，但预计要到 2028 年才能实现。$台积电 (TSM.US) $安捷伦科技(A.US)mkor(AMKR.US) $英伟达 (NVDA.US) $苹果 (AAPL.US) ......

    $艾克尔科技(AMKR.US) 没有从绿变红止损。 我全部卖出套现了。 风险更小

    来源: Sunrise Trader

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