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海豚君在应用材料 AMAT 的上篇深度分析中,主要是梳理了公司的主要产品,以及在各细分设备赛道的地位。而在这篇中,将主要结合半导体制造厂资本开支情况,来对应用材料 AMAT 进行业绩预期和价值估算。由于$应用材料(AMAT.US) 从事于半导体设备领域,位于半导体产业链的最上游。公司的客户主要都是晶圆制造厂,涵盖逻辑类(台积电、英特尔等)和存储类(三星、海力士等)。因而,对于应用材料 AMAT 的...
这很重要。英特尔表示其代工业务盈亏平衡日期可能会推迟到之前预期的 2027 年之后。这是为了支持 14A 客户的增量支出。认为在未来 6-12 个月内赢得外部客户至关重要。18A 初始晶圆成本较高,因为它们使用了研发工厂,但一旦转移到 Fab 52,英特尔应该会看到更好的利润率。18A 的良率每月提高 7%。英特尔在良率方面仍未达到预期。
来源:Sravan Kundojjala
据媒体报道,台积电将于 2025 年底在台湾台中动工建设其首个 1.4 纳米(14 埃米)晶圆厂,并于 2028 年下半年开始量产。报道指出,A14 制程将在台积电新竹(宝山)研发晶圆厂 Fab 20 开发。台中晶圆厂 Fab 25 已开始招聘,三栋厂房的建筑许可已于 8 月底获批。1/2 $台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US).........




