库力索法半导体(KLIC.US)

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库力索法半导体
KLIC.US
Kulicke and Soffa Industries, Inc. 在中国、美国、台湾、马来西亚、日本、菲律宾、韩国、香港及国际市场设计、制造和销售资本设备及耗材。它通过四个部门运营：球焊设备、楔焊设备、高级解决方案以及售后产品和服务（APS）。该公司提供用于组装半导体器件的服务，如集成电路、电源分立器件、发光二极管（LED）和传感器
1.24 万亿
KLIC.US总市值 -市值排名 -/-

财务评分

02/01/2026 更新
C
半导体材料与设备产品行业
同行业排名22/34
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分C
    • 净资产收益率（ROE）0.02%D
    • 净利率0.03%D
    • 毛利率48.97%B
  • 成长评分D
    • 营业收入同比-7.38%D
    • 净利润同比100.31%A
    • 总资产同比-10.95%E
    • 净资产同比-12.98%E
  • 现金评分B
    • 现金流净利率307080.28%A
    • 运营现金流同比-7.38%D
  • 运营评分C
    • 资产周转率0.56C
  • 负债评分B
    • 资产负债率25.61%B

估值分析

portai
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机构观点 & 持股股东

分析师评级

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    库力索法半导体公司（KLIC）：看涨的理论分析

    关于库力索法半导体（Kulicke and Soffa Industries, Inc.，KLIC）的看涨观点由 @ContrarianCurse 在 X.com 上分享。截至 12 月 16 日，KLIC 的股票交易价格为 46.77 美元，按照 Yahoo Finance 的数据，其市盈率（P/E）分别为 456.89 和 34.13

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    库力索法半导体
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    Gamco Investors INC. ET AL 向库力索法半导体公司投资了 177 万美元 $KLIC

    Gamco Investors INC. 等投资了 177 万美元于库力索法半导体，购买了 51,019 股。这项投资代表了该半导体公司约 0.10% 的股权。其他几家对冲基金也增加了对该公司的持股。分析师们给出了混合评级，普遍认为为 “适度买入”，目标价格为 44.50 美元。库力索法半导体报告了每股季度收益为 0.28 美元，超出预期，收入为 1.7756 亿美元。该公司宣布将于 1 月 6 日支付季度股息

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    库力索法半导体
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    副总裁 Wong 出售了库力索法半导体公司 5,004 股股票，价值 25.05 万美元 [KLIC]

    Kulicke & Soffa Industries Inc [KLIC] 的副总裁 Wong Nelson Munpun 于 2025 年 12 月 10 日向证券交易委员会提交了 4 号表格，披露了以下所有权变更：日期 2025 年 12 月 8 日交易 销售 股票 5,004 股 价格 $50.07 价值 $250,532 最终持股：156,369 - 直接。如需免费试用或了解更多关于我们的内幕交易分析和数据服务，请访问或联系我们，电话 (301) 913-5100，或发送电子邮件至 info@washingtonservice.com。华盛顿服务公司成立于 1970 年，为证券专业人士提供金融、经济和公共政策研究及数据

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    库力索法半导体高级副总裁 Nelson Munpun Wong 报告出售普通股

    Kulicke and Soffa Industries Inc. 的高级副总裁 Nelson Munpun Wong 报告了该公司普通股的出售。该文件可通过 SEC 的 EDGAR 系统获取。此信息由 Public Technologies 使用人工智能生成，仅供参考

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    库力索法半导体（KLIC）在盈利超预期和股息确认后的估值分析

    库力索法半导体（KLIC）公布了强劲的 2023 财年第四季度业绩，确认派发每股 0.205 美元的股息，并且在一个月内股价回报率达到了 22.8%。尽管其市销率为 3.9 倍，相较于同行业而言偏高，但该股票仍低于半导体行业的平均水平。折现现金流模型显示，KLIC 的估值过高，交易价格超过其公允价值 13.84 美元。投资者应考虑半导体行业的潜在风险和机会

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    库力索法半导体
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    讨论
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    来自 #ASMPT ($ASMPT(522.HK)) 的精彩报告和电话会议，对行业有诸多影响：

    以下是一些关键点：

    · 订单和第三季度收入指引超出预期

    · 中国需求强劲；电动汽车和消费领域

    · ASMPT 对 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分赢得 TCB 充满信心

    · 看到主流需求复苏的迹象

    · 线焊机工具需求回升；来自 AI 和主流应用

    $BESI, $库力索法半导体(KLIC.US), #Shi............
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    随着#先进封装技术变得越来越重要和普及，我们可能会看到工具供应商数量的增加。

    "韩华半导体已成立 ‘先进封装设备开发中心’...计划专注于混合键合等新技术的开发。"

    $BESI #ASMPT $库力索法半导体(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura

    来源: 芯片与晶圆

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    中国公司清和晶圆最近宣布了一款混合键合设备，规格令人印象深刻：

    ▫️键合精度：100 纳米

    ▫️每小时产量：1000 片

    我猜这两项指标不能同时达到；也就是说他们无法在每小时 1000 片的情况下保持 100 纳米的精度。

    不过，密切关注中国设备制造商在先进封装机器上的突破仍然很有价值。

    这篇文章还提到中国公司正在开发临时键合/解键合设备，这对 HBM 堆叠和 CoWoS 封装等应用至关重要。

    $BESI $......

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    芯片与晶圆（Chips & Wafers）的创立初衷是为了比摩根大通的这份报告挖掘得更深入。

    现实情况是，半导体设备（WFE）这个术语涵盖范围太广，难以作为有意义的指标。

    WFE 包括：

    · 裸晶圆制造设备，如分选机、研磨机和切割机

    · 芯片制造设备，如沉积、光刻和蚀刻设备

    · 封装设备，如引线键合机和倒装芯片工具

    · 光罩制造设备

    · 自动测试设备（ATE）

    关键在于，如果你投资$应用材料(AMAT.US) 或.........

    $美光科技(MU.US) will adopt Fluxless TCB for their next generation #HBM. Once again, the HBM competition is intensifying around the specific packaging technology being used.

    $SEC #SKHynix #ASMPT $库力索法半导体(K......

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