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KLA 预计领先优势将持续到 2026 年。DRAM/HBM 投资将继续。中国市场正常化，非中国成熟节点稳定。先进封装（AP）也将增长。这是 KLA 的一个优势领域，因为该公司已经三次上调了 AP 收入预期，今年达到 9.25 亿美元（是 2023 年的 3 倍）。KLA 将超过 2025 年 WFE 的中个位数增长。AP 整体 WFE 现在为 100 亿美元。在早些时候的财报电话会议上，KLA ...
据报道，SK 海力士计划在韩国清州建设一条新的先进半导体封装研发和测试生产线工厂，并已开始拆除从 LG 购买的厂区。新工厂名为 “P&T 7”，由于芯片封装方式的重要性，该工厂对称为 HBM（高带宽内存）的 AI 内存芯片至关重要。#SKhynix #Samsung #HBM #半导体
来源：Dan Nystedt
据报道，印度的塔塔电子（Tata Electronics）正就收购马来西亚一家半导体封装工厂进行深入谈判，Silterra、X-Fab、Globetronics 被视为可能的收购目标。此举将深化塔塔在封装领域的工作，并为其提供地理多样性。#印度 #塔塔 #马来西亚 #半导体
来源：Dan Nystedt
据日经新闻报道，日本的味之素公司（Ajinomoto）将投资 250 亿日元（约合 1.66 亿美元），在未来 5 年内将其绝缘材料产能提高 50%。该公司过去两年已投入 250 亿日元用于扩大生产。味之素利用其氨基酸专业知识开发了 ABF（味之素积层膜），用于 GPU 和 CPU 封装基板。$英伟达(NVDA.US) $英特尔(INTC.US) $AMD(AMD.US) #半导体 #半导体 ht...
台积电的非晶圆收入在 2024 年比 2019 年增长了超过 2.5 倍（年复合增长率为 21%）。大部分非晶圆收入来自先进封装，预计在 2025 年将占台积电收入的 10% 以上。非晶圆资本支出将在 2025 年增长 33%，达到 40 亿美元以上。不过，该业务的毛利率仍低于公司平均水平。
来源：Sravan Kundojjala
