高通一倍做空 ETF

台积电 7 月营收同比增长 44.7% 至历史新高新台币 4675.8 亿元（146.1 亿美元），全球 AI 相关需求强劲。

此前最高纪录为 6 月的 4426.8 亿元新台币。

台积电未提供美元具体数字。该数据基于其第三季度外汇指引。1/3 $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US) #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt

#交易展示：交易、展示并赚取奖励

### 交易回顾

高通 (QCOM) 今日盘中上涨 4.79%，标志着我的半导体持仓出现强劲的单日反弹。此次反弹由对其下一代旗舰骁龙芯片组的升级市场预期、全球智能手机换机周期触底的早期信号，以及其汽车半导体订单积压情况积极更新所推动。在前期的回调中，我坚持持有全部仓位，未在亏损中投降，而今天的上涨显著缩小了我之前的未实现回撤。今天我没有进行任何获利了结操作，让上涨动能自然释放，因为交易量证实了广泛的机构买入兴趣。

### 投资洞察

这种价格走势进一步印证了半导体股票周期性反弹的剧烈程度。在此次反弹前的几周弱势，主要受手机需求方面悲观市场情绪的驱动，而非高通专利授权护城河或芯片设计领导力的永久性崩溃。对于周期性科技股而言，市场悲观情绪的谷底往往与最具吸引力的风险收益入场点相吻合。在回撤期间保持耐心比追逐短期波动能带来更好的回报，因为复苏行情往往来得突然，并包含巨大的单日涨幅。

### 风险控制策略

我对所有周期性芯片股头寸应用分层退出框架，以平衡上行和下行风险。首先，QCOM 在我的总投资组合中上限为 6%，以限制单一名称的周期性敞口。其次，一旦价格完全恢复至我的原始成本基础，我将减持 30% 的持仓，在保留核心敞口的同时锁定降低的风险。第三，如果上涨动能逆转，将激活基于最新摆动高点的 7% 追踪止损，以保护累积的收益。我不会在今日的高位加仓，而是等待健康的回调或具体的基本面确认后再增加配置。$高通(QCOM.US)

$高通(QCOM.US) 发薪日卖出，换来丰厚的回报。我现在口袋里有钱，正式进入忙碌阶段。同样的系统，不同的代码。

来源：Sunrise Trader

$高通(QCOM.US) 日线图正在形成空心十字星，可能出现反转。上方现在有一个小的 ER 缺口。我利用 5-15 分钟图表买入了它。附上了两张图表。日线和 15 分钟线

来源：Sunrise Trader

高通 2Q26 火线速读：公司本次财报表现依然平淡。其中收入端虽然达到了市场预期，但还是维持着下滑的表现。毛利率继续回落，主要受存储涨价、需求低迷等因素的影响，导致成本端的提升。

从下季度指引来看，公司预计下季度收入 97-105 亿美元，未见明显回暖的迹象；而每股 EPS（non-GAAP）预计 2.05-2.25 美元，低于市场预期（2.36 美元）。手机等终端市场需求仍然偏弱，而存储涨价等因素还将对公司成本带来压力。

在传统基本盘低迷的情况下，公司努力寻求在数据中心领域突破。公司将在定制芯片、商用 CPU、AI 加速器和连接类产品 4 个方向进行布局，这一度将公司的股价提升至 250 美元以上。

随着市场对 AI Capex 持续性担忧的增加，公司又遇到了 AI 整体行业面的行情下杀，当前股价再度回落至 160 美元以下，基本抹去了数据中心带来涨幅。

在 AI 脆弱的大背景下，公司的数据中心业务本身还未贡献明显的收入，更应该回归到传统业务视角，把数据中心业务看作一份 “向上的期权”。传统业务当前还面临着存储涨价因素的影响，如果存储周期开始下行，这份压力也会逐步释放。

目前公司的传统业务（手机等产品）依然处于下滑的状态，这依然会对公司带来压力。而当存储压力缓解、下游需求回暖等迹象出现的时候，公司业绩和估值也将迎来企稳向上的机会。更多信息，欢迎关注海豚君后续点评及纪要内容。$高通(QCOM.US)

涨幅榜：$泛林集团(LRCX.US) $星巴克(SBUX.US) $飞塔信息(FTNT.US)

据媒体报道，由于 AI 数据中心建设导致供应链（包括晶圆、包装材料、服务等）成本上升，联发科和高通均在第三季度上调智能手机芯片价格——联发科的价格上涨已经实施，高通的涨价将于 9 月 1 日生效。

来源：Dan Nystedt

$高通(QCOM.US) | Benchmark Co. 维持对高通的买入评级，维持目标价 300 美元

据媒体援引匿名行业消息人士报道，台积电 2 纳米工厂达到每月 20,000 片晶圆（wpm）的生产里程碑，在台湾 ramping 2nm 产能的 5 家工厂中表现最佳。位于新竹的 Fab 20 毗邻台积电主要研发工厂，在新工艺技术的推广中占据有利位置。分析师对强劲的 2nm 产能爬坡以及多元化的客户群体（从 AI 加速器和智能手机芯片到 CPU 和 GPU）持乐观态度。 $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek

来源：Dan Nystedt

速览 | 本周即将发生的事件 - [2026 年 7 月 27 日 - 7 月 31 日]

据媒体报道，台积电 3nm 工艺订单能见度已延伸至 2027 年，随着晶圆代工业务获得更多订单，目前 3nm 产能仍完全满载：

来源：Dan Nystedt

$高通(QCOM.US) | 高通与三星 AI 合作动态更新：

Yole Group: CPO 供应链

据媒体报道，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）因高通、英特尔和闪迪等公司的高级封装及特色 AI 相关订单（硅中介层、深沟槽电容）溢出，正计划扩大在台湾南部的晶圆厂产能。报道指出，联电位于台南附近的 12A P7 新厂计划正在评估中。同时，用于 AI 产品的电源管理芯片（PMIC）订单也呈现爆发式增长。

联电正与高通合作开发硅中介层、深沟槽电容（DTC）以及晶圆对晶圆混合键合技术；英特尔与联电在 12nm FinFET 工艺上展开合作；而联电与闪迪的合作则专注于存储芯片堆叠技术。该报道引用了匿名行业消息人士的话。$联电(UMC.US) $高通(QCOM.US) $闪迪(SNDK.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

摩根士丹利：人形机器人半导体需求

⚡ 更新：$美光科技(MU.US) 美光与七家行业领导者签署长期汽车供应协议

媒体报道，由于新机型价格上涨，日本二手智能手机销量激增，并指出高内存芯片价格和日元贬值导致其价格涨幅高于其他地区。在 2025 年 4 月至 2026 年 3 月期间，二手智能手机销量同比增长 12.4%，达到 360.7 万台，研究人员认为这一上升趋势将持续。$苹果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek

来源：Dan Nystedt