$高通(QCOM.US) 日线图正在形成空心十字星，可能出现反转。上方现在有一个小的 ER 缺口。我利用 5-15 分钟图表买入了它。附上了两张图表。日线和 15 分钟线
来源：Sunrise Trader
高通一倍做空 ETF
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高通：AI 狂热消退，手机何时走出阴霾？
高通（QCOM.O）于北京时间 2026 年 7 月 30 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第三季度财报（截止 2026 年 6 月），要点如下：1、核心数据：高通本季度收入 99.5 亿美元，同比下滑 4%，好于市场预期（96 亿美元）。虽然汽车业务大幅增长，但收入端依然收到了手机业务下滑的拖累。公司本季度毛利率 53.1%，同比下降 2.5pct，低于市场预期（54.6%）...
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高通财报 - D
高通 2Q26 火线速读：公司本次财报表现依然平淡。其中收入端虽然达到了市场预期，但还是维持着下滑的表现。毛利率继续回落，主要受存储涨价、需求低迷等因素的影响，导致成本端的提升。
从下季度指引来看，公司预计下季度收入 97-105 亿美元，未见明显回暖的迹象；而每股 EPS（non-GAAP）预计 2.05-2.25 美元，低于市场预期（2.36 美元）。手机等终端市场需求仍然偏弱，而存储涨价等因素还将对公司成本带来压力。
在传统基本盘低迷的情况下，公司努力寻求在数据中心领域突破。公司将在定制芯片、商用 CPU、AI 加速器和连接类产品 4 个方向进行布局，这一度将公司的股价提升至 250 美元以上。
随着市场对 AI Capex 持续性担忧的增加，公司又遇到了 AI 整体行业面的行情下杀，当前股价再度回落至 160 美元以下，基本抹去了数据中心带来涨幅。
在 AI 脆弱的大背景下，公司的数据中心业务本身还未贡献明显的收入，更应该回归到传统业务视角，把数据中心业务看作一份 “向上的期权”。传统业务当前还面临着存储涨价因素的影响，如果存储周期开始下行，这份压力也会逐步释放。
目前公司的传统业务（手机等产品）依然处于下滑的状态，这依然会对公司带来压力。而当存储压力缓解、下游需求回暖等迹象出现的时候，公司业绩和估值也将迎来企稳向上的机会。更多信息，欢迎关注海豚君后续点评及纪要内容。$高通(QCOM.US)
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高通（纪要）：已启动双位数幅度的产品提价
以下为海豚君整理的 $高通(QCOM.US) FY26Q3 的财报电话会纪要一、财报核心信息回顾 1. 股东回报：本季度共向股东返还 23 亿美元，其中股票回购 14 亿美元，其余为现金分红。2. 业绩回顾：FQ3 实现收入 99 亿美元，位于指引区间高端；non-GAAP 每股收益 2.21 美元。分部门看，QCT 收入 85 亿美元、EBT 利润率 26%...
高通纪要 - F
涨幅榜：$泛林集团(LRCX.US) $星巴克(SBUX.US) $飞塔信息(FTNT.US)
跌幅榜：$Meta(META.US) $高通(QCOM.US) $Carvana(CVNA.US) - A
据媒体报道，由于 AI 数据中心建设导致供应链（包括晶圆、包装材料、服务等）成本上升，联发科和高通均在第三季度上调智能手机芯片价格——联发科的价格上涨已经实施，高通的涨价将于 9 月 1 日生效。
-联发科最新的 Dimensity 9600 Pro 芯片采用台积电 2nm 工艺制造，传闻每颗芯片价格为 216 美元，比 Dimensity 9500 高出 8%-20%。-高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 同样采用台积电 N2 工艺，据说每颗成本超过 300 美元，面向高端手机市场。-智能手机价格已经开始上涨。$高通(QCOM.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #Mediatek #semiconductors来源：Dan Nystedt
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$高通(QCOM.US) | Benchmark Co. 维持对高通的买入评级，维持目标价 300 美元
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据媒体援引匿名行业消息人士报道，台积电 2 纳米工厂达到每月 20,000 片晶圆（wpm）的生产里程碑，在台湾 ramping 2nm 产能的 5 家工厂中表现最佳。位于新竹的 Fab 20 毗邻台积电主要研发工厂，在新工艺技术的推广中占据有利位置。分析师对强劲的 2nm 产能爬坡以及多元化的客户群体（从 AI 加速器和智能手机芯片到 CPU 和 GPU）持乐观态度。 $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek
来源：Dan Nystedt
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速览 | 本周即将发生的事件 - [2026 年 7 月 27 日 - 7 月 31 日]
了解未来一周的活动/新闻。市场概览与情绪> AI 交易回调：自 6 月初以来，高贝塔值的 AI 概念股遭遇抛售，费城半导体指数也面临下行压力。> 季节性逆风：进入 8 月，美银的历史数据显示，8 月至 10 月往往是标普 500 指数表现最差的 3 个月（平均收益为-0.02%），因此本周的财报和经济数据对市场的短期走向至关重要。地缘政治（伊朗冲突更新）> 局势降温：由于担心耗尽五角大楼在中东的爱国者拦截弹和防空弹药库存，美国暂时停止了计划中的升级行动。> 停火立场：伊朗回应称，只要美国停止攻击，它也将停止其袭击。> 政治压力：随着中期选举仅剩两个月，政府有强烈动力达成一项持久协议，以防止能源市场出现长期波动。财报日历亮点> 重磅股发布：这是本季度最重要的财报周，包括主要超大规模云服务商、苹果、亚马逊、微软和 Meta 的报告，以及万事达卡、Visa、可口可乐、UPS、高通和 Arm 等风向标企业。> 超大规模资本支出焦点：继谷歌上一季度财报之后——尽管盈利超预期，但由于资本支出激增导致首次出现自由现金流（FCF）为负——投资者将密切关注竞争对手是否跟进激进的 AI 支出。> 苹果与定价权：苹果将在近期因内存成本上升而提高消费设备价格后公布财报；市场将寻找潜在需求破坏的迹象。经济日历亮点> 美联储利率决议（周三）：美联储普遍预计将把利率维持在 3.75% 不变。关注点将集中在会后新闻发布会上关于通胀趋势和政策前景的讨论。> GDP 与通胀（周四）：核心 PCE：环比变化预计为 0.1%（低于上月的 0.3%）。GDP 增长率（初值）：预计为 2.3%，略高于此前的 2.1%。链接在回复中 👇 - A
据媒体报道，台积电 3nm 工艺订单能见度已延伸至 2027 年，随着晶圆代工业务获得更多订单，目前 3nm 产能仍完全满载：
-高通：为三星 Galaxy（折叠屏）提供的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片采用台积电 N3P 工艺-特斯拉：专为 Optimus 机器人/汽车优化的 AI5 芯片将于 2027 年中进入量产-Optimus 的成功及产量爬坡将对台积电构成利好 $高通(QCOM.US) $台积电(TSM.US) $特斯拉(TSLA.US) #semiconductors来源：Dan Nystedt
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$高通(QCOM.US) | 高通与三星 AI 合作动态更新：
➤ 高通和三星扩展在 Galaxy 生态系统 AI 方面的 Snapdragon 合作➤ 三星推出首款搭载 Snapdragon 的智能手表平台，配备 Personal AI➤ 高通、三星和 Google 将 Android XR 合作从 Galaxy XR 头显扩展到智能眼镜领域 - E
Yole Group: CPO 供应链
PIC 设计英伟达 $英伟达(NVDA.US) 博通 $博通(AVGO.US) 美满电子 $迈威尔科技(MRVL.US) 光粒科技Celestial AIAyar LabsEnosemiASIC & xPU 设计英伟达 $英伟达(NVDA.US) 博通 $博通(AVGO.US)美满电子 $迈威尔科技(MRVL.US) 英特尔 $英特尔(INTC.US) 超威半导体 $AMD(AMD.US) 联发科 $2454.TW激光器Lumentum $Lumentum控股(LITE.US) 博通 $博通(AVGO.US) 高意 $Coherent Corp.(COHR.US) Sivers Semiconductors $SIVERS SEMICONDUCTORS AB(SIVEF.US) Scintil PhotonicsScape PhotonicsQuintiquent代工厂台积电 $台积电(TSM.US) SilTerra - Dagang NeXchange 子公司 $4456.KlNSTICIMECLetiITRI格芯 $格芯(GFS.US) SOI 晶圆 & 外延晶圆Soitec $SOI.PA 信越化学 $4063.TLandMark Optoelectronics $3081.TWO IQE $IQE.L 上海矽睿科技 - 国家集成电路产业投资基金子公司 $688126.SS住友电工 $5802.TVPEC $2455.TWAXT $AXT公司(AXTI.US) 封装/组装/测试日月光控股 $日月光半导体(ASX.US) 富士康 $2317.TWFabrinet $Fabrinet(FN.US) SPIL - 日月光控股子公司 $日月光半导体(ASX.US) 顺络电子 $6451.TW 安靠技术 $艾克尔科技(AMKR.US)捷普 $捷普(JBL.US)长电科技 $600584.SS 泰瑞达 $泰瑞达(TER.US)FormFactor $Formfactor(FORM.US) EIC, Retimers, SerDes, PHY美满电子 $迈威尔科技(MRVL.US) Credo Technology $Credo Tech(CRDO.US)MACOM Technology $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US) Semtech $先科电子(SMTC.US) Alphawave Semi - 高通旗下 $高通(QCOM.US) Astera Labs $ALLAB 系统/设备英伟达 $英伟达(NVDA.US) Micas Networks锐捷网络 $301165.SZ 思科系统 $思科(CSCO.US) 仁宝电脑 $2356.TW 戴尔科技 $戴尔科技-C(DELL.US) 惠普企业 $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) 纬创资通 $3231.TW 纬颖 $6669.TW 连接器 & 光纤MolexSamtec康宁 $康宁(GLW.US) 长飞光纤光缆 (YOFC) $6869.HK US ConecTE Connectivity $泰科电子(TEL.US) 住友电工 $5802.T亨通光电 $600487.SS立讯精密 $002475.SZ终端客户AWS $亚马逊(AMZN.US) 微软 Azure $微软(MSFT.US) Meta $Meta(META.US) 特斯拉 $特斯拉(TSLA.US) 腾讯 $腾讯控股(ADR)(TCEHY.US) 字节跳动OpenAIxAI非穷尽列表。 - A
据媒体报道，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）因高通、英特尔和闪迪等公司的高级封装及特色 AI 相关订单（硅中介层、深沟槽电容）溢出，正计划扩大在台湾南部的晶圆厂产能。报道指出，联电位于台南附近的 12A P7 新厂计划正在评估中。同时，用于 AI 产品的电源管理芯片（PMIC）订单也呈现爆发式增长。
联电正与高通合作开发硅中介层、深沟槽电容（DTC）以及晶圆对晶圆混合键合技术；英特尔与联电在 12nm FinFET 工艺上展开合作；而联电与闪迪的合作则专注于存储芯片堆叠技术。该报道引用了匿名行业消息人士的话。$联电(UMC.US) $高通(QCOM.US) $闪迪(SNDK.US) $英特尔(INTC.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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摩根士丹利：人形机器人半导体需求
机器人在半导体方面的战略重要性> 基础作用：半导体是物理 AI 的核心。随着机器人和机器变得更加智能，其半导体含量也在增加。> 市场扩张：摩根士丹利估计，到 2050 年，机器人领域的半导体市场规模可能扩大约 800 倍。> 市场预测（仅限原始设备）：2025 年：约 22 亿美元2030 年：240 亿美元2040 年：5700 亿美元2050 年：1.8 万亿美元所需半导体类型> 计算与感知：用于运动规划、决策和感知的高性能处理器（CPU、GPU），以及用于实时数据处理内存和连接芯片。> 专用组件：视觉处理器、传感器接口（用于激光雷达、摄像头、雷达、力和触觉传感器）、电机控制 IC 和电源管理/模拟芯片。行业趋势与发展> 新设计周期：机器人的普及预计将推动对新一波专为机器人设计的硅片的需求。> 主要玩家动态：包括高通、英伟达、英飞凌和恩智浦在内的几家半导体公司最近发布了专为机器人和物理 AI 设计的产品或框架。> 英伟达的 “3 Computer” 方法：英伟达认为机器人需要三种不同的计算环境：数据中心（训练）、仿真和机载推理计算。> 人形机器人内容：据估计，每台人形机器人的半导体内容（计算、MCU、传感）约为 1500-3000 美元。$微芯科技(MCHP.US) $索尼(SONY.US) $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $高通(QCOM.US) $安森美半导体(ON.US) $安霸(AMBA.US) $意法半导体(STM.US) $Allegro Microsystems(ALGM.US) $新思科技(SNPS.US) $铿腾电子(CDNS.US) $德州仪器(TXN.US) $Arm(ARM.US)+1
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⚡ 更新：$美光科技(MU.US) 美光与七家行业领导者签署长期汽车供应协议
👉 关键要点：➤ 美光与七家汽车合作伙伴签署战略客户协议。➤ 协议合作伙伴包括高通、维宁尔、哈曼、电装、现代摩比斯、阿斯泰莫和均联智行。➤ 协议确保了汽车平台的长期内存和存储供应。➤ 协议改善了生产规划和未来需求可见性。➤ 战略客户协议建立了长期的供应和定价框架。➤ 协议支持技术开发和未来制造能力。➤ 美光在其 2026 财年第三季度财报电话会议上讨论了这些战略客户协议。➤ 合作目标针对下一代高级驾驶辅助系统和软件定义汽车。➤ 该举措加强了汽车半导体生态系统。👉 专家声明：美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉："汽车创新的下一阶段将取决于其背后生态系统的实力。这些与领先汽车技术合作伙伴达成的战略客户协议将有助于确保先进的汽车平台具备提供更丰富、更安全、更智能体验所需的内存和存储能力。"高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙："随着汽车变得更加智能和互联，（这些协议）为它们提供了所需的技术基础。"现代摩比斯总裁兼首席执行官李圭燮："该合作旨在为未来的高级驾驶辅助系统和软件定义汽车架构奠定基础。" - A
媒体报道，由于新机型价格上涨，日本二手智能手机销量激增，并指出高内存芯片价格和日元贬值导致其价格涨幅高于其他地区。在 2025 年 4 月至 2026 年 3 月期间，二手智能手机销量同比增长 12.4%，达到 360.7 万台，研究人员认为这一上升趋势将持续。$苹果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek
来源：Dan Nystedt
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#交易展示：交易、展示并赚取奖励
我的高通 (QCOM) 仓位目前浮亏 4.99%，成本价为 192.308 美元，现价为 182.490 美元。我开仓是基于对其边缘 AI 和汽车芯片增长的押注，然而由于疲软的智能手机需求预测和更广泛的半导体板块避险情绪，该股在近期交易时段大幅下跌。
这笔交易带来了一个重要的教训：周期性芯片股对短期需求悲观情绪高度敏感。即使是前景光明的长期增长叙事也无法抵消近期的行业逆风，而且我在入场前未能建立足够的安全边际。
为了风险管理，我将 QCOM 限制在投资组合的 6% 以内，以减少周期性风险暴露。我不会盲目加仓；只有在看到智能手机出货量复苏的明确迹象后才会增持。如果价格跌破 178 美元且伴随大量卖盘，我将减仓以控制进一步亏损。我将持续跟踪其汽车芯片收入和移动 AI 芯片采用指标，以调整我的持仓计划。$高通(QCOM.US)
交易展示会：发帖展示赢奖励！ - A
据媒体报道，联发科再次下调了全年智能手机出货量预期，消息援引了未具名的供应链消息人士，他们还表示，台积电今年能为联发科分配的晶圆数量将是其 ASIC 业务的关键。$博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US) #GUC #Alchip
来源：Dan Nystedt
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媒体报道：台积电 1.4 纳米工厂进度远超预期：
- 首座 1.4 纳米工厂预计 2027 年 4 月完工
- 试产预计于 2027 年第三季度初开始
- 大规模生产按计划于 2028 年中启动
- 位于台中附近中部科学园区的 1.4 纳米工厂建设仍在进行中
- 台积电还投资 1000 亿新台币，在科园二林园区附近建设 2 座先进封装厂 $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $英伟达(NVDA.US) $高通(QCOM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #芯片
来源：Dan Nystedt
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《电子时报》报道：Meta 的芯片推进在台积电、联发科、高通、Arm、博通的助力下爆发：
-Meta 也在与高通、联发科合作新的 ASIC 项目
-将使用高通 CPU，并与 Arm 合作 CPU 项目
-博通在短短 6 个月内（测试、验证）为 9 月生产准备好 “Iris” 芯片，显示 Meta 正在加速芯片业务
-Meta 推进芯片的关键原因：降低计算成本 $Meta(META.US) $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) $Arm(ARM.US) $台积电(TSM.US) #联发科 #半导体来源：Dan Nystedt