分享你的想法与我们分享你的投资心得，或其他想分享的内容...
$台积电(TSM.US)
1️⃣ 我买入台积电后，股票走势对我有利——剩余仓位目前盈利 78 美元，市值为 1260 美元，台积电股价约为 416 美元。
2️⃣ 我实际上确实进行了减仓——卖出了价值 3935 美元的股份，部分锁定了利润，同时保留了 1172 美元的净投入。
3️⃣ 🔑关键要点：部分减仓是正确的直觉——我在保持敞口的同时降低了风险。台积电稳步的上升趋势验证了耐心持有剩余股份的决策，我打算将其作为更长期的跑道⛳️
| 成交时间 | 数量 | 价格 | 方向 |
|---|---|---|---|
2026.07.01 10:31:13 | 3 | 457 | 买入 |
台湾 7 月出口订单同比增长 61.9% 至创纪录的 979.4 亿美元，超出预期的 52.7% 增幅，媒体报道称。美国以 88.9% 的增幅位居所有地区之首，达 407.9 亿美元，创下有史以来最快的增长步伐。受 AI 和云服务强劲需求推动，包括服务器和网络设备在内的 IT/通信产品订单增长 89.5%，至 332.7 亿美元；而包括半导体和芯片制造服务在内的电子产品订单增长 71.7%，至 413.2 亿美元。官员预计 8 月出口订单将接近 1000 亿美元，增幅在 61.4%-64.8% 之间。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $阿斯麦(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #广达 #纬创
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，三星代工（Samsung Foundry）将优先扩大 2nm 产能和性能，而非 1.4nm。其 2nm 工艺家族的第二个和第三个版本 SF2P 和 SF2P+ 将于明年进入量产。这一重心转移将使三星在争夺 AI 加速器芯片订单方面占据更有利的位置。不利之处在于，三星已将 1.4nm 的量产时间从之前的 2027 年推迟至 2029 年。台积电的 A14 工艺则定于 2028 年进入量产。$SSNLF $台积电(TSM.US) #Samsung #semiconductors
来源：Dan Nystedt
传闻：英特尔即将推出的桌面 PC 处理器 Razor Lake 将采用台积电的高性能 N2X 工艺（2 纳米），媒体报道称。如果属实，这意味着英特尔将扩大其使用台积电 2nm 家族工艺的范围，Nova Lake 除了 Intel 18A 之外，还将使用台积电的 N2P。Nova Lake 是下一代桌面 PC 处理器，将引入 bLLC（大最后一级缓存），旨在与 AMD 的 3D V-Cache 竞争，而笔记本版本可能会推迟到 Razor Lake-HX 世代推出。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
台积电 20 厂发生悲剧，据媒体报道一名工人被电气设备压死。报道称设备在移动过程中失控滑落，导致这名 22 岁男子未能及时躲避而不幸身亡。$台积电(TSM.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
传闻：由于某主要共同客户对 CoWoS 封装的需求激增，Intel 马来西亚接管了台积电的部分先进封装业务。媒体报道称，日月光、欣兴电子、富准精密等公司预计也将因此受益。随着封装瓶颈的缓解，台积电预计将交付更多先进芯片。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，英伟达宣布采用 CPO（共封装光学）技术的 Spectrum-X 交换机已进入量产阶段，并点名了 4 家台湾合作伙伴：台积电、富士康、日月光以及 Browave，还有中国领先的光学公司 TFC Communication。多家企业表示其订单簿已排至 2027 年，并预计供应紧张局面将持续到 2028 年。
CoreWeave、Lambda 和 Oracle 将成为首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太网交换机系统的企业，该系统号称在性能上实现巨大飞跃：
预计台积电和富士康将发挥关键作用，其中台积电通过其 COUPE 硅光引擎平台主导生产，该平台集成组件后由日月光进行封装，并使用 Browave 的光学元件。富士康则负责 CPO 交换机的最终组装。
富士康董事长刘扬伟表示，今年 CPO 交换机出货量将达到 1 万台，2027 年的出货量将数倍增长。
台湾的 FOCI 和 ShunSin 在供应链中占据了关键利基市场。媒体称，FOCI 在光纤阵列单元 (FAU) 方面的专长以及 ShunSin 先进的包装量产能力，使它们成为供应链下游的关键赢家。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)
来源：Dan Nystedt
广发证券：CPO/NPO 更新
英伟达 Spectrum-X CPO Scale-Out生产状态：用于扩展网络的光谱-X 共封装光学 (CPO) 交换机已正式进入量产阶段。销量预测：2026 年预计：15,000 台2027 年预计：100,000 台供应链爬坡：台积电已扩大 CPO 检测设备产能——特别是增加了 Insertion 2/3 产能——同时光纤阵列单元 (FAU)、洗牌盒和系统组装方面的供应链也在推进。Rubin Ultra Scale-Up 架构 & 光引擎托盘设计选项：Rubin Ultra 计划采用 9-18-9 托盘设计，尽管与 0.75U 高度轮廓相关的机械挑战可能导致重新回到 10-9-8 布局。设计影响：托盘布局的架构变化对光引擎 (OE) 没有影响。英伟达平台 OE 出货量：2027 年预计：600 万台2028 年预计：1900 万台全行业 OE 总出货量：2027 年预计：1100 万台2028 年预计：4000 万台亚马逊 Trainium 4 & NPO 部署AWS 消费预测：2027 年下半年预计：500 万台 OE2028 年预计：1200 万台 OE（主要为 6.4T 规格）配置 & 封装：Trainium 4 预计将具备 3 种不同的配置，其中两种配置预计将采用近包光学 (NPO)。$亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US)$英特尔(INTC.US)英特尔：一个值得关注的 turnaround 故事 🚀
英特尔是半导体行业最大的名字之一，但该公司近年来面临重大挑战。现在，其转型战略和对先进芯片制造的专注可能使该股票再次变得有趣。
关键问题在于英特尔能否执行、重获技术领导力，并有效地与 AMD、NVIDIA 和 TSMC 竞争。
如果英特尔成功，上行空间可能很大。如果执行继续令人失望，投资者可能会保持谨慎。
英特尔绝对是一只值得列入观察名单的股票。👀📈
#Intel #INTC #Stocks #Investing #Semiconductors #TechStocks
传闻：据媒体报道，苹果将于 9 月 9 日在美国发布可折叠 iPhone，并同步推出下一代 iPhone 18 系列。供应链厂商富士康已加快生产节奏，并在其位于中国郑州的主要 iPhone 园区加大招聘力度，提供 8,800 元（1,225 美元）的签约奖金，以鼓励工人在 8 月中旬前返岗（14 日、15 日）。$苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #iPhone
来源：Dan Nystedt
媒体报道：台积电在美国亚利桑那州和日本熊本的投资正在见效，为台积电 2026 年上半年的净利润做出贡献：
台积电亚利桑那州：1,515 亿新台币（9.73 亿美元），高于 2025 年的 45.2 亿新台币
日本（JASM）：12.2 亿新台币，由去年的亏损（45.2 亿新台币）转为盈利 1/3 $台积电(TSM.US)
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，台积电亚利桑那州 2 纳米工厂的投产时间可能比预期提前多达四个季度，这得益于凤凰城第三座工厂（P3）的快速进展。
第二座工厂也进度超前，设备计划于 2026 年下半年（现时）安装，预计 2027 年下半年实现量产。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) #semiconductors #Arizona来源：Dan Nystedt
韩国 HBM 正日益流向马来西亚，而非台湾：
$英特尔(INTC.US) #EMIB $台积电(TSM.US) #CoWoS来源：Chips & Wafers
一些我觉得有趣的 TLDR（摘要）：
- $闪迪(SNDK.US) 在投资者日披露，预计通过 2030 年调整后毛利率为 80%，运营利润率约 75%，调整后自由现金流利润率约 50%。长期协议（LTA）已占 2028 年产出量的三分之二。最低合同收入达到 930 亿美元（MC 目前约为 2390 亿美元）... 当你的收入和预期目标到 2030 年仍将持续增长时，很难将其视为周期性股票。- $Coreweave(CRWV.US) 签署了至 2029 年购买 6 年前生产的$英伟达(NVDA.US) A100 GPU 的合同。对于像 Nebius/Iren 这样的新云服务商来说，这是利好消息，因为它构成了对 Burry 关于折旧的做空论点的一个反证。- 据 UBS 估计，传统 DRAM 毛利率（如美光）到 2027 年将达到前所未有的 95%，超过 HBM 的毛利率。如果预测正确，像南芯/Winbond 这样的传统/标准 DRAM 厂商应该会表现强劲（go brrr）。- 据报道，Anthropic 实现了 14 倍以上的同比增长，Q2 环比收入增长约 2.4 倍，达到 115 亿美元以上，预计到 2028 年收入将达到 1900-2000 亿美元。前沿实验室的增长速度依然快得惊人，如果它们不增长反而令人担忧。- 据报道，$英伟达(NVDA.US) 正在洽谈向 SB Energy（软银子公司）投资 30 亿美元，与 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman 等机构共同推动超过 5000 亿美元的算力融资计划。据报道，$英伟达(NVDA.US) Feynman 预计在 2028 年下半年转向 TSMC A16 + SoIC + 定制 HBM + CPO。每天都是更多关于英伟达的新闻。- $微软(MSFT.US) Maia 300 讨论了$台积电(TSM.US) 在 2027 年超过 30 万片产能，并扩展至 100 万片以上。预计将于 9 月公布。从这条新闻来看，$迈威尔科技(MRVL.US) 应该会更高兴。至于当前发生的情况：- 可能是微软当前 ASIC 爬坡的 GUC（保证使用费）。- 对于亚马逊阵营，像 Alchip（我持有股份）这样的公司，可能正在随着$亚马逊(AMZN.US) ASIC 项目于 2026 年下半年开始爬坡...因此，关注超大规模厂商 ASIC 爬坡时间表及其受益者可能是一个好主意。- $台积电(TSM.US) 先进封装副总裁表示 “行业未来几年不仅可能面临内存短缺，还将面临 ABF 基板供应紧张”...强调未来几年内存和 ABF 基板将成为瓶颈。即使是上游 ABF 基板设备提供商也很高兴，例如使用真空层压设备的 Eternal Precision 表示订单激增，其工厂一直在满负荷运行，并且价格上涨了 20% 以上。- $应用材料(AMAT.US) 预计 2026 年先进封装收入将增长超过 70%，此前预期为超过 50%，并表示客户讨论已延伸至 2030 年。（我对这家公司不太熟悉，但发现其增长率从 2025 年 Q4 的 68 亿美元 -> 70.1 亿美元 -> 79.1 亿美元 -> 91.2 亿美元 -> 2026 年 Q4 预计 102.5 亿美元，这很有趣）- Google 在 OCP APAC 会议上表示，传统的 48V 供电已接近极限。$英伟达(NVDA.US) 详细阐述了 2026 年下半年符合 800VDC MGX 标准的机架（时间线，Delta / Lite-On 是受益者）。- 除了$闪迪(SNDK.US)，南芯的 LTA 覆盖了 50% 的产能。CXMT 上个月签署了多年期 DRAM 协议，因此整个内存行业似乎都在遵循这三大巨头的相同策略。- 探针卡仍然是瓶颈，MPI(6223) 表示其探针卡产能保持充分利用，因为需求超过供应。本周早些时候已经涵盖了 CW 激光瓶颈与$应用光电公司(AAOI.US)、$SIVE 和$Lumentum控股(LITE.US)，但这又是另一个有趣的话题。- 根据 Nichidenbo 的数据，一些 MLCC/组件的交货期已达到 36 周。听到这个消息，三星电机、太阳诱电、村田等厂商应该会很开心。TLDR：AI 供应链持续繁荣（go brrr）。突发：Point72 资产管理公司刚刚提交了其 2026 年第二季度的 13F 表格
以下是关于近期 13F 你需要知道的一切前十大持仓：• Credo Technology $Credo Tech(CRDO.US) (1.8%)• SPDR S&P 500 ETF $SPY [看跌期权] (1.3%)• ASML $阿斯麦(ASML.US) (1.2%)• SPDR S&P 500 ETF $SPY [看涨期权] (1.2%)• Amazon $亚马逊(AMZN.US) (1.2%)• MKS Inc $MKS(MKSI.US) (1.0%)• Arista Networks $Arista Networks(ANET.US) (1.0%)• Seagate Technology $希捷科技(STX.US) (0.9%)• AMD $AMD(AMD.US) (0.9%)• Taiwan Semiconductor $台积电(TSM.US) (0.8%)前十大新增持仓（按金额大小）：• $ATMOS能源(ATO.US) (Atmos Energy)• FedEx Freight Holding• INNIO Group• Alphabet Class B $谷歌-A(GOOGL.US) (存托股份)• $葛兰素史克(GSK.US) (GSK plc)• CyberArk 可转换债券• X-Energy• Alphabet Class A $谷歌-A(GOOGL.US) (存托股份)• iShares Investment Grade Corp Bond ETF $LQD前十大完全退出持仓（按此前金额大小）：• Apellis Pharmaceuticals $Apellis Pharma(APLS.US)• Lumentum 可转换债券• CenterPoint Energy 票据• Brinker International $布林克国际(EAT.US)• Medline $Medline(MDLN.US)• Hyatt Hotels $凯悦酒店(H.US)• Teleflex $泰利福(TFX.US)• Ventas 票据• Ascendis Pharma 票据总结：Point72 的基金组合本季度增长了 16.2%，达到 906.8 亿美元，但依然高度分散，前十大持仓仅占基金的 11.2%。在约 3,900 个总持仓中，新增了约 566 个，退出了 540 个
应用材料（AMAT.O）北京时间 2026 年 8 月 14 日早，美股盘后发布 2026 财年第三季度财报（截至 2026 年 7 月），要点如下：1、核心数据：应用材料 AMAT 本季度收入 91.2 亿美元，同比增长 25%，略好于市场预期（90.2 亿美元），增长主要来自于 AI 算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。公司本季度毛利率 50.3%，环比提升 0.4pct...
Cerebras Systems CEO Andrew Feldman 在媒体报道中列出了相比竞争对手的两大优势：
-它采用台积电 5nm 工艺制造芯片，供应充足，这与 3nm 和 2nm 的生产形成对比。-使用片上 SRAM 作为内存，而不是价格持续上涨的 HBM 内存芯片。台积电生产这种片上 SRAM。$台积电(TSM.US) $Cerebras(CBRS.US) #半导体来源：Dan Nystedt
据 DigiTimes 报道，英伟达下一代芯片平台 Feynman 进度超前，将采用台积电 A16 制程及 CPO（共封装光学），台积电正全速推进以满足 2028 年量产需求。
-英伟达正迅速调整供应链，计划于 2028 年下半年推出 Feynman-Feynman 采用 3D chiplet、SoIC 封装和 CPO。（硅基集成芯片）-Feynman 的机架总带宽将达到 1,000 TB/s，而 Rubin 为 260 TB/s，Rubin Ultra 为 520 TB/s，这使得 CPO 至关重要。-台积电位于嘉义的 AP7 先进封装厂和台南的 AP8 工厂建设进度超前，正在加速推进-SOIC、CoWoS-L 和 CoPoS 均被提前-SOIC 产能预计将于 2027 年底达到每月 50,000 片晶圆（wpm），而 2026 年底为 20,000 wpm $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors来源：Dan Nystedt
$台积电(TSM.US)
市场持续聚焦短期头条新闻，但我看到台积电正通过与日本索尼的最新传感器合资企业，悄然巩固其全球制造护城河。
对我而言，重要的是台积电无与伦比的工艺执行力和先进封装能力。这些是竞争对手难以复制的。通过锁定 AI 计算和图像传感器的关键瓶颈，台积电继续加强其在科技生态系统中的地位。
我宁愿持有优秀的复利增长股，也不去交易短期的噪音。当一家公司控制着关键技术时，我很乐意让复利在幕后发挥作用。
@Captain's Treasure
挪威主权财富基金刚刚因科技股驱动而增加了 1843 亿美元的财富。它持有英伟达 1.28% 的股份，价值 620 亿美元；持有苹果 1.24% 的股份，价值 520 亿美元；持有 Alphabet 1.17% 的股份，价值 500 亿美元；持有微软 1.27% 的股份，价值 350 亿美元；以及持有台湾台积电 1.7% 的股份，价值 340 亿美元。这是他们有史以来最大的收益。同样，新加坡的主权基金淡马仕在两只股票自七月以来经历痛苦抛售之后，刚刚投资了 SK 海力士和三星。然而，挪威主权财富基金也警告不要在其投资组合中拥有高达 20% 的科技股比例，认为任何经济波动都很容易抹去其所有收益。你的投资组合中科技股的敞口是否过大？我的肯定是的，现在是时候要么套现离场，要么分散投资了。
