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AUO（友达光电），这家显示面板制造商，计划花费 86.4 亿新台币（2.67 亿美元）建设一条采用玻璃基板的 FOPLP 先进芯片封装试点产线：包括 Glass Core（结构）、Redistribution Layer（RDL，精细金属布线）和 Through Glass Via（TGV，用于连接各层的微小玻璃钻孔）。FOPLP 计划旨在服务于 LEO 卫星天线、Micro LEDs 和光通信领域。AUO 在台湾的主要竞争对手 Innolux（群创光电）已经开始了其先进半导体封装业务的发展。今年二月，AUO 董事会批准了 146.7 亿新台币的资本支出。
$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors
来源：Dan Nystedt
📢 刚刚：台积电开发 AI 芯片封装技术以应对英特尔 - 资讯 - $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US)
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台积电在台湾中部建设的 1.4 纳米工厂建设进度超前，尽管正值夏季高温，首座工厂预计将于 2027 年 4 月完工，媒体报道称。打桩工作的第一阶段已经完成，中央公用设施厂（CUP）和办公楼的建设也已开始。四座工厂中的前两座工厂的合同已授予达欣建设和福筑建设。媒体引用台中科学园区局长许茂新提供的信息。$台积电(TSM.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，台积电在日本熊本县的运营正在恢复中。在 7.1 级地震触发安全系统并导致停产之后，需要一些时间来重新校准设备。台积电表示，晶圆厂结构、供水、电力和安全系统均正常，详细检查仍在继续。第二座晶圆厂的建设已恢复。
日本的索尼半导体、瑞萨电子和东京电子也暂停了生产，正在进行安全检查。
（注：台积电对地震并不陌生。熊本县晶圆厂可能在一周内恢复满产。所需时间将告诉我们很多关于损害程度的信息。）$台积电(TSM.US) $索尼(SONY.US) $RNECY $东京电子(ADR)(TOELY.US) #日本 #熊本 #半导体
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，日本熊本县发生 7.1 级地震后，台积电撤回了其在日本子公司（位于熊本）的所有晶圆厂员工。目前所有人员均安全且已清点完毕。在确认工厂结构完整后，员工返回晶圆厂开始检查生产线并评估损失。由于预计会有余震，附近的施工已停止。台湾官员表示，该地区的投资截至目前未受影响。$台积电(TSM.US) #Kumamoto #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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不是投资建议！
台积电的日本故乡正在建设 ‘熊本科学园’，并已签署谅解备忘录（MOU），与台湾新竹科学园区合作，在半导体、初创企业发展、产业交流、供应链韧性等方面展开合作。媒体报道称，台湾工业技术研究院（ITRI）也签署了谅解备忘录，与该科学园区合作，加强台日之间的产、学、研联系。$台积电(TSM.US) #semiconductors #SciencePark #Kumamoto
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，由于 AI 数据中心建设导致供应链（包括晶圆、包装材料、服务等）成本上升，联发科和高通均在第三季度上调智能手机芯片价格——联发科的价格上涨已经实施，高通的涨价将于 9 月 1 日生效。
-联发科最新的 Dimensity 9600 Pro 芯片采用台积电 2nm 工艺制造，传闻每颗芯片价格为 216 美元，比 Dimensity 9500 高出 8%-20%。-高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 同样采用台积电 N2 工艺，据说每颗成本超过 300 美元，面向高端手机市场。-智能手机价格已经开始上涨。$高通(QCOM.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #Mediatek #semiconductors来源：Dan Nystedt
美银：联华电子
评级与目标价调整> 目标价 (PO)：从 63 新台币上调至 120 新台币（ADR 目标价也从 9.96 美元上调至 18.97 美元），基于 17 倍 2027 年预期市盈率倍数（此前为 15 倍，处于其历史 2 倍–25 倍区间的上半部分）。盈利与财务预测> 每股收益 (EPS) 估算：调整为 2026 年预期 5.11 新台币，2027 年预期 7.09 新台币，2028 年预期 9.60 新台币，主要受产能利用率提升和晶圆价格上涨推动。> 营收与利润率：预计毛利率将在 2026 年升至 31.9%，2027 年升至 36.9%（分别基于 85% 和 90% 的产能利用率），尽管分析师指出这些数值低于市场在满产情况下过于激进的 40–45% 毛利率预期。核心投资论点与质疑> 过度炒作的主题乐观情绪：虽然联电的基础成熟制程业务正在复苏，但美银认为市场在以下方面预期过高：1. 硅光子技术：预计仅占联电总销售额的一小部分（'27 年为 3%，'28 年为 6%）。 特种存储器生产：仅被视为周期性晶圆厂的填充业务。2. 英特尔合作（12nm）：预计客户参与度有限。3. 传统科技敞口：联电超过 80% 的销售额仍与传统科技产品挂钩，如果库存积累温和且客户对定价的反制加剧，则存在下行风险。行业与成熟制程基本面> 供需动态：预计成熟 12 英寸行业产能利用率（不含中国）将从 2026 年的 80% 出头提升至 2027 年的 85–90%。8 英寸节点的基本面看起来更加令人鼓舞，从 2026 年的 80% 末段提升至 2027 年的 90–95%。> 产能调整：产能产出受到脱钩趋势、台积电退役较旧的 6 英寸、8 英寸和成熟 12 英寸设备（通过 2025–2027 年减少 13 万片/月产能）以及三星削减 8 英寸和部分成熟 12 英寸运营的影响。近期表现与短期展望> 2026 年第二季度跟踪强劲：销售额环比增长 13%，与主要无晶圆厂厂商报告的强劲消费需求一致。> 前景谨慎：虽然第三季度可能会看到强劲的早期备货（+10%），因为客户试图赶在成本上涨之前行动，但分析师建议对年底库存调整和定价反制保持谨慎。$联电(UMC.US)
AI 泡沫可能很快就要破裂了：
$闪迪(SNDK.US): -11.65%$AMD(AMD.US): -8.04%$泛林集团(LRCX.US): -7.19%$阿斯麦(ASML.US): -7.04%$英特尔(INTC.US): -7.89%$英伟达(NVDA.US): -5.25%$应用材料(AMAT.US): -5.99%$美光科技(MU.US): -5.36%$迈威尔科技(MRVL.US): -4.08%$台积电(TSM.US): -2.53%$台积电(TSM.US)
今日卖方占据主导，科技板块情绪在近期高点后转为谨慎。这看起来更像是获利了结，而非机构信心的转变。
对先进代工产能的需求依然强劲且难以匹敌。大多数主要的人工智能硬件厂商仍依赖台积电，这巩固了其长期的竞争优势。
我在市场疲软期间保持沉默，专注于大局。短期的波动很少改变关键基础设施的价值。
@Captain's Treasure
$英伟达(NVDA.US)
英伟达在这些价位看起来有些疲态。过去两周，它一直在一个狭窄的通道内盘整，方向不明。AMD 看起来强劲得多，在接近历史高点（ATH）的价位进行盘整。AVGO 的走势与英伟达以及台积电（TSM）相似。
科技板块也在寻找方向。看起来它想要筑底。反弹的力度将表明它是否会反弹至新高。
@Captain's Treasure
📊 𝐈𝐍𝐕𝐄𝐒𝐓𝐎𝐑 𝐍𝐎𝐓𝐄: Bernstein 重申对内存芯片制造商的看涨观点，此前这些公司与主要 AI 合作伙伴达成了协议 - $英伟达(NVDA.US) $SK海力士(SKHY.US) $美光科技(MU.US) $闪迪(SNDK.US) $西部数据(WDC.US) $希捷科技(STX.US)
👉 𝗞𝗲𝘆 𝗛𝗶𝗴𝗵𝗹𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀:➤ Bernstein 重申了对𝗺𝗲𝗺𝗼𝗿𝘆 𝗰𝗵𝗶𝗽𝗺𝗮𝗸𝗲𝗿𝘀（内存芯片制造商）的看涨前景。➤ 𝗦𝗞 𝗛𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔宣布了一项价值超过$𝟱𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（5000 亿美元）的合作协议。➤ 𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺签署了一份价值$𝟮𝟬𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2000 亿美元）的内存和代工协议。➤ SK 集团正在寻求额外的$𝟮𝟱𝟬 𝗯𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（2500 亿美元）内存合作。➤ Bernstein 表示，AI 领导者正在确保长期的𝗛𝗕𝗠内存供应。➤ 分析师预计 2027 年和 2028 年的年度内存收入约为$𝟭.𝟯 𝘁𝗿𝗶𝗹𝗹𝗶𝗼𝗻（1.3 万亿美元）。➤ Bernstein 表示，近期内存板块的疲软提供了一个𝗴𝗼𝗼𝗱 𝗲𝗻𝘁𝗿𝘆 𝗽𝗼𝗶𝗻𝘁（良好的入场点）。➤ Bernstein 给予𝗦𝗮𝗺𝘀𝘂𝗻𝗴、𝗦𝗞 𝗵𝘆𝗻𝗶𝘅和𝗠𝗶𝗰𝗿𝗼𝗻 𝗢𝘂𝘁𝗽𝗲𝗿𝗳𝗼𝗿𝗺（跑赢大盘）评级。➤ 分析师认为 announced agreements（宣布的协议）对𝗧𝗦𝗠𝗖的影响微乎其微。👉 𝗪𝗵𝘆 𝗧𝗵𝗶𝘀 𝗠𝗮𝘁𝘁𝗲𝗿𝘀:➤ 强化了𝗛𝗕𝗠作为 AI 基础设施扩张关键瓶颈的地位。➤ 长期供应协议提高了内存制造商未来收入的可见性。➤ 确保内存供应支持了𝗡𝗩𝗜𝗗𝗜𝗔和𝗕𝗿𝗼𝗮𝗱𝗰𝗼𝗺的 AI 增长计划。➤ 乐观的前景可能会加强投资者对 AI 内存股票的情绪。👉 𝗘𝘅𝗽𝗲𝗿𝘁 𝗦𝘁𝗮𝘁𝗲𝗺𝗲𝗻𝘁:𝗠𝗮𝗿𝗸 𝗟𝗶, Bernstein Analyst:"我们认为宣布的金额更多是指内存，并表明 NVIDIA & Broadcom 需要确保内存供应。"据媒体报道，引用国营台电的数据，台湾的半导体产业在 2030 年将占台湾总电力消耗的 24.34%，高于今年的 17.71%。这意味着到 2030 年将达到 800 亿千瓦时，而今年为 520 亿千瓦时。到 2035 年，半导体产业的用电量将达到 1100 亿千瓦时，占台湾电力的 30.38%。台积电（TSMC）是台湾最大的芯片制造商，目前在台湾运营 19 座先进晶圆厂和封装厂，另有 13 座正在台湾各地建设中。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $美光科技(MU.US) $日月光半导体(ASX.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
据媒体报道，英伟达首款 ‘美国制造’ 的 GB300 AI 芯片已在台积电亚利桑那工厂下线，报道指出 CoWoS 先进封装将是实现 GB300 完全本土化的最后一步。这款 4nm 芯片也被称为 Grace Blackwell Ultra。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体 #亚利桑那州
来源：Dan Nystedt
据媒体援引匿名行业消息人士报道，台积电 2 纳米工厂达到每月 20,000 片晶圆（wpm）的生产里程碑，在台湾 ramping 2nm 产能的 5 家工厂中表现最佳。位于新竹的 Fab 20 毗邻台积电主要研发工厂，在新工艺技术的推广中占据有利位置。分析师对强劲的 2nm 产能爬坡以及多元化的客户群体（从 AI 加速器和智能手机芯片到 CPU 和 GPU）持乐观态度。 $台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek
来源：Dan Nystedt
野村证券研究：台积电 CoWoS
台积电 CoWoS 产能扩张趋势> 激进上调：据野村估计，与之前的目标（2025 年 12 月基准）相比，台积电在 CoWoS 产能扩张方面变得显著更加激进。> 增长轨迹：预计季度产能将从 2025 年底/2026 年初的约 20 万片（kpcs）大幅扩大，到 2027 年底接近每季度 60 万片。> 与旧预测的分歧：虽然之前的估计显示通过 2026 年和 2027 年每季度在 33 万片附近趋于平缓，但目前的预测显示从 2026 年中开始持续逐季扩张。CoWoS 产出分解（产量增长）> 总产量激增：总产量呈倍数增长，从 2023 年的水平迅速扩大，预计到 2027 年峰值接近每年 2,000 万片。> 英伟达在产量中的主导地位：英伟达仍然是台积电 CoWoS 产能的最大消费者，差距巨大，从 2023 年的少数份额扩大到 2027 年的超过 1,000 万片。> 超大规模客户的多样化：产量越来越多地支持主要云服务提供商（ notably Google 和 AWS）以及 AMD+Xilinx 和 Meta 的定制加速器和 ASIC。CoWoS 产出分配占比 (%)> 英伟达份额稳定：英伟达在总 CoWoS 分配中的相对份额在 2025 年至 2027 年间稳定在 55% 至 58% 的区间，此前曾相对于其初始 2023 年基准达到峰值。> Google 不断扩大的足迹：Google 占据了第二大的分配份额，在预测期内保持总产能中约 24% 至 26% 的稳定份额。> 其他参与者：AMD+Xilinx、AWS、Meta 以及其他网络/FPGA 应用瓜分了剩余的分配，超大规模客户的定制硅片在先进封装产线中占据稳定的整体比例。$台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $Meta(META.US) $亚马逊(AMZN.US)
