工业指数 ETF - Vanguard

美国银行：台积电

2026 年第二季度及第三季度财务预期

2026 年第二季度业绩：销售额预计环比增长 +12%（达到指引上限），受强劲的高性能计算和人工智能需求支撑。先锋集团（VIS）的处置收益预计将提升 2026 年第二季度每股收益 1.95 新台币。

2026 年第三季度增长：由于即将到来的苹果芯片组生产以及 2026 年初价格上调的全面实施，销售额预计将环比增长 11-15%。

毛利率：预计在 2026 年第三季度将稳定在 67-68% 的水平。尽管高利用率和定价有利，但暂时被夏季较高的电力成本以及 2 纳米节点扩产带来的 2-3% 利润率稀释所抵消。

资本支出策略

2026 年资本支出：由于设备供应紧张和先进封装需求，预计将达到 580 亿美元（超过台积电官方 560 亿美元的指引）。

未来资本支出扩张：预计将在 2027 年进一步增至 780 亿美元，2028 年增至 830 亿美元，以资助先进洁净室安装和国际扩张（例如亚利桑那州和熊本县）。

折旧管理：尽管资本支出激进，但折旧预计在 2026-2028 年间以可控的 17% 年复合增长率增长，使毛利率有望在 2028 年扩大至 68%。

技术领导力与市场地位

制程节点优势：台积电继续扩大与竞争对手的规格差距。其晶体管密度比英特尔 3/18A 节点高出约 30%，预计随着即将到来的 A16/A12 节点与英特尔 18A-P/14A 相比，差距将扩大至 50-60%。

2 纳米节点概况：N2（2 纳米）节点比 3 纳米时间线提前两个季度达到目标缺陷密度水平。预计其长期利润率状况将优于 3 纳米。

先进封装：行业 CoWoS 供应预计将以 52% 的年复合增长率增长。台积电正将 CoWoS 产能从 2026 年第四季度的 12 万片/月扩大至 2027 年第四季度的 18 万片/月。同时，其 SoIC 产能预计将从 2026 年第四季度的 2 万片/月增至 2028 年第四季度的 5 万片/月，到 2028 年可能贡献公司总销售额的 1%。

CoWoS 先进封装供需情况

高利用率持续：行业 CoWoS-R/L 晶圆需求和产能预计将从 2024 年晚些时候的每季度低于 10 万片，大幅增长至 2028 年第四季度的每季度超过 85 万片。预计利用率将保持高度紧张，在 2028 年前徘徊在 90% 或以上。

英伟达和超大规模企业主导：总 CoWoS 需求在结构上由英伟达（包括 CoWoS-R/L 和 CoWoS-S 变体）锚定，其次是谷歌（CoWoS-R/L 和 CoWoS-S）和 AMD 带来的主要增长。

增长速度：尽管同比增长率在 2022 年和 2024 年达到峰值（分别为 180% 和超过 200%），但绝对数量增长在 2028 年前正在迅速加速，即使同比增长百分比放缓至 30-40%。

台积电 SoIC 供需趋势

产能多年路线图：台积电的 SoIC 产能预计到 2026 年第四季度将达到每月 2 万片，到 2027 年第四季度将扩大至每月 3.5 万片。图表预测晶圆供应能力最终将在 2028 年晚些时候达到每季度超过 15 万片。

利用率概况（不含 CPO）：排除共封装光学器件，SoIC 利用率在 2026 年中出现大幅飙升（接近 100%）。展望未来，随着积极的新产能上线以满足结构性需求，预计利用率将在 2028 年前稳定在健康的 40% 至 60% 范围内。

先进节点结构性需求构成

服务器 CPU 表现优异：服务器 CPU 的晶圆需求增长超过主要先进芯片组整体。到 2028 年，服务器 CPU 预计将占台积电主要 5 纳米及以下制程晶圆需求构成的 13%。

份额转移：虽然移动 SoC 仍然是 5 纳米及以下需求中最大的单一组成部分，但其结构性份额正逐渐压缩，因为从 2026 年开始，AI 加速器（包括 GPU 和 ASIC 形式）和服务器 CPU 在先进晶圆构成中占据了显著更大的份额。

3 纳米客户消耗与 2 纳米过渡

苹果的转变：从 2023 年底到 2026 年中，苹果主导了 3 纳米晶圆消耗的绝大部分。然而，其 3 纳米消耗量预计将从 2026 年底/2027 年开始急剧下降，因为苹果将其大批量产品线迁移至 2 纳米节点。

下一波 3 纳米锚定客户：随着苹果的迁移，联发科和高通预计将成为台积电 3 纳米产能的最大单一消费者，并通过 2027 年底由英伟达、AMD 和博通 ASIC 带来的大量数据中心订单作为补充。

$TSMC

据媒体报道，联华电子与英特尔联合开发的 12 纳米鳍式场效应晶体管工艺将于 2027 年在英特尔亚利桑那州工厂实现大规模生产。报道补充称，由于材料成本上涨，联华电子预计通过部分工艺提价和新订单，2026 年下半年业绩将更加强劲，而 2027 年可能全面提价。$联华电子 $英特尔 #VIS #PSMC #华虹 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，由于现有产能已被客户预订一空，Vanguard (VIS) 正在评估建设第二座 12 英寸晶圆厂，但首先必须与客户确认。报道同时指出，台积电关联公司在新加坡 VSMC 合资工厂的生产计划也已变更。VSMC 将生产更多硅中介层以支持台积电的先进封装，部分设备由台积电提供。VSMC 的晶圆厂产能计划已从每月 55,000 片降至 44,000 片，投资额也从 78 亿美元降至 67 亿美元。$台积电 (TSM.US) $恩智浦半导体 (NXPI.US) #Vanguard #VIS #芯片 #半导体

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，成熟制程芯片价格在 4 月 1 日涨价生效后可能再次上涨。据悉，中国的晶合集成（Nexchip）已通知客户计划于 6 月 1 日涨价，并有传言称台湾巨头联电（UMC）及其竞争对手世界先进（VIS）可能跟进。芯片制造商正面临供应链各环节成本上升，并已通过涨价来应对。报告指出，由于消费电子需求疲软，外国机构投资者已连续 6 天抛售联电股票，预计这将损害芯片行业。$联电 (UMC) #世界先进 (VIS) #晶合集成 (Nexchip) #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，三星晶圆代工厂已通知客户，罢工将影响芯片发货计划，这给了他们时间备货并寻找新供应商。报道指出，电源管理芯片（PMIC）和显示驱动芯片（DDIC）面临的风险最大，因为它们需要已经供不应求的较旧制程。（注：三星电子工会于 5 月 21 日投票决定罢工，但谈判仍在进行中）#三星 #PSMC #VIS #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，由于成本上升、供应趋紧，生产成熟制程芯片的代工厂将提价 10% 或更多。报道称，中国的晶合集成（Nexchip）和中国台湾的世界先进（Vanguard, VIS）已通知客户，将在第二季度全面上调所有工艺的价格（晶合集成 6 月 1 日生效，世界先进 4 月 1 日生效）。中国台湾的力积电（Powerchip）表示其已在一季度提价，而联电（UMC）则拒绝置评。包括设备、材料、人工、电力在内的成本均已上涨，而供过于求的局面也已结束。$联电 (UMC.US) $格芯 (GFS.US) $英特尔 (INTC.US) #中芯国际 #华虹半导体 #力积电 #晶合集成

来源：Dan Nystedt

芯片代工厂正在提高传统制程节点的价格，芯片设计公司正将成本转嫁给客户：据媒体报道，中国图像传感器芯片制造商思特威已通知客户，为抵消成本增加，将提高价格，因其制造合作伙伴三星已将代工价格提高 20%，而晶合集成则提高了 10%。报道还补充道，台湾芯片设计公司义隆和富鼎最近表示，他们正在关注代工成本上升的情况，可能也不得不提价。显示驱动芯片和电源管理芯片制造商也表示正面临代工成本压力。特别是 CMOS 图像传感器市场，过去几年一直处于长期低迷状态，因此思特威的提价可能预示着市场正在企稳。$联华电子 #三星 #晶合集成 #力积电 #世界先进 #华虹半导体 #中芯国际 #华润微 #和舰科技 #半导体

来源：Dan Nystedt

媒体报道，美伊冲突扰乱了以色列高塔半导体（Tower Semi）的芯片出货，促使客户将订单转向中国台湾的先锋（VIS）和力积电（PSMC）。受影响的芯片包括电源管理芯片（PMIC）、CIS 传感器、射频、MEMS 和模拟信号芯片，涉及博通、安森美、威世等多家公司。$Tower半导体(TSEM.US) $博通(AVGO.US) $英特尔(INTC.US) $思佳讯(SWKS.US) $安森美半导体(ON.US) $威世科技(VSH.US) #Samsung #semiconductors

来源：Dan Nystedt

台积电关联公司世界先进（VIS）预计 2026 年资本支出为 600-700 亿新台币（19-22 亿美元），第一季度生产线利用率为 80%-85%，因服务器和电源芯片（PMIC）对传统工艺芯片的需求激增，媒体报道。去年，世界先进资本支出为 640 亿新台币。今年大部分支出将用于与恩智浦半导体合资的新加坡工厂的投产。世界先进 2025 年利用率为 74%，高于 2024 年的 63%。$台积电 $恩智浦 #世界先进 $应用材料 $阿斯麦 #半导体 #新加坡

来源：Dan Nystedt

人工智能数据中心向高压直流（HVDC）的转变导致传统 8 英寸晶圆生产的芯片代工价格上涨，台湾的 Vanguard（VIS）对一些芯片提价 4%-8%，原因是高压电源组件的强劲需求，媒体报道称，可能还会有第二次涨价。1/2 $联电(UMC.US) $SMICY #华虹 #半导体 #HVDC

来源：Dan Nystedt

媒体报道称，销售 8 英寸晶圆产品的芯片代工厂计划将价格提高 5%-20%，原因是人工智能相关电源管理芯片（PMIC）需求上升，以及消费电子公司因存储芯片价格飙升而提前囤货。此外，台积电和三星等巨头减少 8 英寸晶圆生产的举措进一步加剧了价格压力。$台积电(TSM.US) $联电(UMC.US) $SSNLF #三星 #VIS

来源：Dan Nystedt

台积电关联公司芯片代工厂 Vanguard（VIS）董事长表示，随着 AI 数据中心热潮持续多年，2026 年半导体需求将出现爆炸性增长，并继续引领全球科技行业。媒体还报道称，像 VIS 制造的成熟工艺芯片的需求将同样强劲。VIS 在电源管理（PMIC）和分立元件产能方面投入了大量资金。$台积电(TSM.US) #VIS #半导体

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，引用未具名分析师和市场研究机构 TrendForce 的话称，由于人工智能相关电源管理芯片（PMICs）需求强劲，以及台积电和三星减少 8 英寸晶圆产量以将洁净室产能用于更先进的芯片制造，联电（UMC）、先锋（VIS）等芯片代工厂准备将成熟 8 英寸晶圆生产价格提高 5%-20%。$台积电 (TSM.US) $联电 (UMC.US) $格芯 (GFS.US) $三星电子 (SSNLF.US) #先锋 (VIS) #三星

来源：Dan Nystedt

传闻：媒体报道称，台积电正将旧生产线转移至关联公司世界先进（VIS）的新加坡工厂，以便为额外的 CoWoS 先进封装产能腾出空间，尤其是 CoW（晶圆上芯片）。$台积电 (TSM.US) #半导体 #世界先进

来源：Dan Nystedt

美国推迟对中国半导体征收新关税——可能推迟到 2027 年 6 月——不会影响将芯片供应链移出这个共产主义大国的长期趋势，媒体报道称。台湾成熟制程芯片制造商联电、世界先进、力积电将受益于从中国芯片代工厂转移的订单，而台湾的芯片封装行业（营收全球第一，产量全球第二）也通过日月光、力成、京元电子等公司从订单转移中获利。$日月光半导体(ASX.US) $联电(UMC.US) #KYEC #Powertech #VIS

来源：Dan Nystedt

据报道，像联电（UMC）、先锋（Vanguard）、力晶（Powerchip）这样从事成熟/传统芯片制造的晶圆代工厂，预计 2026 年将面临价格下跌的问题。它们正通过要求供应商降价（联电已要求降价 15%）、与客户签订长期合同、增加难以模仿的特殊工艺和增值服务等措施来抵消影响。$联电（UMC）#VIS #力晶（Powerchip）

来源：Dan Nystedt

随着企业将半导体供应链从中国转移，媒体报导，在美国去年 12 月启动对中国行业主导地位的 301 条款调查之际，Vanguard International (VIS) 正在赢得订单。台湾的联华电子 (UMC) 和力晶半导体 (Powerchip) 也看到了类似的收益。$联电(UMC.US) #VIS #PSMC #Powerchip #semiconductors #semiconductor https://t.co/WwEdvQKVDB

来源: Dan Nystedt