台积电（TSMC）2025/2026 年的芯片封装（CoWoS）扩产计划较此前预期有所放缓（从 8 万/12 万片降至 7 万/11 万片）
这假设 2025 年增长放缓，但 2026 年预期保持不变。但如果良率持续改善，2026 年的预期最终也会下调。
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来源：Chips & Wafers
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