SK 海力士已提前向关键客户交付了全球首款 12 层 HBM4 样品，并宣称这款 AI 内存芯片具有 “超高性能”。量产计划于 2025 年下半年进行。HBM4 提供超过 2TB/s 的带宽——比 HBM3e 快 60%——每个 12 层堆栈的容量为 36GB。$英伟达(NVDA.US) $HXSCL $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) $美光科技(MU.US) #SKhynix #三星 #半导体 #半导体 https://t.co/ISJYiIo1L9

来源：Dan Nystedt