这是一篇优秀的文章，总结了推动摩尔定律 2.0（又称先进封装）的一些关键创新。
涵盖了玻璃基板、玻璃中介层、混合键合、硅光子学、FOPLP 等关键领域。
https://t.co/gsCT3X0QsS
来源：Chips & Wafers
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