台积电（TSMC）位于台南和嘉义（台湾南部）的新先进半导体封装工厂 AP8 和 AP7 将于 2025 年底投产，据媒体报道。台积电 8 英寸晶圆厂的员工正被调派支持新工厂的 SoIC 封装产能爬坡，这是未来芯片的重点技术。SoIC 最初由 AMD 采用，预计将在 2025 年下半年用于苹果的 M5 芯片和英伟达的 Rubin GPU，这是其首款小芯片设计。$台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) $苹果(AAPL.US) $英伟达(NVDA.US) #semiconductors #semiconductor https://t.co/7kFylhG81w

来源：Dan Nystedt