SEMI：全球晶圆厂设备支出预计将达到 1100 亿美元，同比增长 2%，连续第六年增长。2026 年，由于高性能计算（HPC）、存储芯片和边缘设备 AI 芯片的需求推动，晶圆厂支出预计将增长 18%，达到 1300 亿美元。1/2 $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $AXLS #semiconductor #semiconductors https://t.co/sCYmVPcXME

来源：Dan Nystedt