与下一代#HBM 的评估类似，#CPO 公司如$台积电(TSM.US) 和$SEC 也在考虑在其首批 CPO 产品中使用无焊剂 TCB 而非混合键合技术
https://t.co/O0O71NXple https://t.co/n6oeWaLjLa
来源：芯片与晶圆
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论
搜索...
与下一代#HBM 的评估类似，#CPO 公司如$台积电(TSM.US) 和$SEC 也在考虑在其首批 CPO 产品中使用无焊剂 TCB 而非混合键合技术
https://t.co/O0O71NXple https://t.co/n6oeWaLjLa
来源：芯片与晶圆
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。