SK 海力士计划在 2025 年 6 月前确保 2026 年所有 HBM 芯片订单，据公司 CEO 郭鲁正在年度会议上表示。预购订单可能包括顶级 AI 内存芯片 HBM3e 12Hi 和 HBM4 12Hi。郭鲁正预测，受 AI 竞争加剧推动，HBM 市场将比 2023 年增长超过 8.8 倍，SSD 市场增长 3.5 倍。1/2 $HXSCL $美光科技(MU.US) $SSNLF #SKhynix #半导体 #半导体芯片 https://t.co/q3QFIKjak7

来源：Dan Nystedt