据日经新闻报道，台积电和英特尔在日本和马来西亚的扩张计划因成熟芯片需求疲软和关税不确定性而放缓。报道指出，台积电将 16/12 纳米设备的采购推迟至 2026 年；英特尔推迟了马来西亚封装厂的设备订单。日月光和矽品精密也对其马来西亚封装厂的扩张计划转为 “观望” 模式。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $日月光半导体(ASX.US) #半导体 #半导体 https://t.co/p5vOlCSyVk

来源：Dan Nystedt