据媒体报道，台积电亚利桑那州副总裁 Peter Cleveland 表示，台积电希望下周开始建设第三座晶圆厂。台积电需要政府帮助，例如环境许可，才能开始建设。台积电的第一座亚利桑那州晶圆厂正在生产 4 纳米芯片，第二座将在 2028 年使用 3 纳米、2 纳米和 A16 工艺，第三座将在 2030 年使用 2 纳米及以下工艺。$台积电(TSM.US) #半导体 #半导体 https://t.co/shcly7RjMX

来源：Dan Nystedt