据日经新闻报道，日本的味之素公司（Ajinomoto）将投资 250 亿日元（约合 1.66 亿美元），在未来 5 年内将其绝缘材料产能提高 50%。该公司过去两年已投入 250 亿日元用于扩大生产。味之素利用其氨基酸专业知识开发了 ABF（味之素积层膜），用于 GPU 和 CPU 封装基板。$英伟达(NVDA.US) $英特尔(INTC.US) $AMD(AMD.US) #半导体 #半导体 https://t.co/Poec4zLq1L

来源：Dan Nystedt