ABF 基板是芯片解构和#Chiplet 采用的关键。传统的 SoC CPU 使用相对简单的基板，这些基板尺寸小、层数少且布线不复杂。而 Chiplet 封装需要大尺寸基板（100 x 100 毫米）、多层（20-24 层）和极细的线宽/间距（5/5 微米）。总的来说，这些基板用于复杂的封装，制造难度极高，目前只有少数可靠的供应商：日本的#Ibiden、#Shinko 和#Toppan，奥地利的#ATS 以及台湾的#Unimicron。

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来源：Chips & Wafers