据日经新闻报道，美国的 GlobalFoundries 和台湾第二大芯片代工厂联华电子（UMC）正在探索可能的合并，这将创建一个总部位于美国的代工厂，生产遍布亚洲、美国和欧盟，能够更大力投资研发，以在先进制造领域与台积电（TSMC）竞争。1/3 $格芯(GFS.US) $联电(UMC.US) $台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $SSNLF #三星 #半导体 #半导体 https://t.co/aV4KihMLqt

来源：Dan Nystedt