据 DigiTimes 报道，台积电计划年底开始大规模生产 2 纳米芯片，每月产能达 3 万片晶圆，据传每片晶圆价格高达 3 万美元，客户已排队下单。新竹的 Fab 20 工厂产能已从 2024 年中的每月 3000 片提升至 8000 片，并计划在 2025 年底达到 2.2 万片。同时，高雄的 Fab 22 工厂进度超前，现已准备投产。$台积电(TSM.US) $英特尔(INTC.US) $SSNLF $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #半导体 #芯片 https://t.co/e3wuNPjmvb

来源：Dan Nystedt