据媒体报道，英特尔高级副总裁凯文·奥巴克利表示，英特尔的 18A 芯片制造工艺已进入风险生产阶段，并将在 2025 年下半年扩大至大规模生产。奥巴克利称，在风险生产阶段，英特尔将把制造工艺从每天生产数百个单元逐步提升至数千、数万，再到数十万个单元。芯片制造过程包含数千个步骤，工程师必须找到在不损坏芯片的情况下提高产量的方法。$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) $SSNLF #半导体 #半导体制造 https://t.co/7vdGFDzdzD

来源：丹·尼斯特