据路透社报道，Cerebras Systems 与芯片设计公司 Ranovus 获得了一份 4500 万美元的美国军方合同，用于开发用于晶圆级计算芯片高速连接的共封装光学（CPO）技术。Cerebras 首席执行官表示：“我们的目标是实现 150 倍的速度提升，并将功耗从 30 瓦降至 3 瓦。” $Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $应用光电公司(AAOI.US) $先科电子(SMTC.US) #semiconductors #semiconductor https://t.co/mbc6o624vn
来源：Dan Nystedt
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