喜欢 All Ring (6187) 的这张图表。
虽然不够详尽，但它有助于了解半导体封装技术相比传统引线键合或倒装芯片的进步程度。
人工智能革命有许多推动因素，而先进封装技术是其中重要的一项。
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来源：芯片与晶圆
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