据报道，SK 海力士副总裁 Jun-yong Choi 表示，在高需求的推动下，SK 海力士的 HBM（高带宽内存）芯片销售额今年将占其 DRAM 总销售额的 50% 以上。他补充说，SK 海力士今年将开始量产 12 层的 HBM4 芯片，并已 “适时” 规划第七代 HBM 芯片 HBM4E。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #SKhynix #semiconductors #semiconductor https://t.co/8IXGw6bYmP

来源：Dan Nystedt