据 TheElec 报道，由于来自英伟达、博通等大客户对高带宽内存（HBM）芯片的需求激增，SK 海力士将把 2025 年的资本支出从 22 万亿韩元（155 亿美元）增加到 29 万亿韩元（204 亿美元）。该报道援引了一位不愿透露姓名的官员和对设备供应商的订单。1/2 $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $HXSCL $美光科技(MU.US) $SSNLF $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt