美光科技正在增加 HBM（高带宽内存）芯片的生产，这是 AI 内存芯片，通过新的 TC 键合机设备订单，包括来自韩国韩美半导体的 30 台和来自日本新川的未知数量。媒体报道指出，韩美的设备可用于更先进的 HBM3e 12Hi，而新川的设备用于 8Hi 产品。该报道引用了未具名的行业消息来源。$美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt