台积电已基本完成一种新型先进半导体封装技术的规格制定，该技术旨在为更强大的人工智能芯片服务，被称为 ‘面板级封装’，将使用 310 毫米乘 310 毫米的基板，比台积电此前试用的 515 毫米乘 515 毫米基板小得多。据日经亚洲报道，台积电正在台湾桃园建设一条试验生产线，计划于 2027 年实现小批量生产。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $迈威尔科技(MRVL.US) #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt