高带宽内存（HBM）领域的重磅新闻

$美光科技(MU.US) 正认真参与#HBM 竞争；从#Hanmi 订购 50 台 TCB 设备。

深入来看，这一事件中有几个重要的分支情节：

$美光科技(MU.US) 的 TCB 设备比售予#SKHynix 的设备贵 30-40%。这是由于美光采用 NCF 封装工艺，而海力士使用其专利的 MR-MUF 工艺。这可能表明海力士在 HBM 性能方面仍将保持领先。

Hanmi 召回了数十名驻 SK 海力士生产线的客户服务工程师，以抗议海力士将韩华列为第二家 TCB 供应商。

SK 海力士的采购团队已访问 Hanmi 半导体总部，恳请他们改变决定。SK 海力士担心与 Hanmi 半导体的冲突可能导致设备维修和维护出现问题，进而对其 HBM 生产力产生负面影响。

HBM 市场的快速增长增强了设备制造商的议价能力，并导致客户与设备供应商之间的关系发生权力转移。

来源：THE ELEC，韩国电子产业媒体（

来源：芯片与晶圆