芯片与晶圆（Chips & Wafers）的创立初衷是为了比摩根大通的这份报告挖掘得更深入。

现实情况是，半导体设备（WFE）这个术语涵盖范围太广，难以作为有意义的指标。

WFE 包括：

· 裸晶圆制造设备，如分选机、研磨机和切割机

· 芯片制造设备，如沉积、光刻和蚀刻设备

· 封装设备，如引线键合机和倒装芯片工具

· 光罩制造设备

· 自动测试设备（ATE）

关键在于，如果你投资$应用材料(AMAT.US) 或$泰科电子(TEL.US)，为什么要用包含$库力索法半导体(KLIC.US) 的引线键合机和#Disco 研磨机的数据集来建模？

优质数据的核心在于及时性和针对性。

“比没有地图导航更危险的，是拿着错误的地图导航”

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来源：芯片与晶圆（Chips & Wafers）